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尽管第一季通常是晶圆代工行业的传统淡季,但在今年人工智能需求的强劲驱动以及面板驱动IC需求回暖的带动下,主要厂商如台积电等预计将实现“淡季不淡”的业绩表现
浏览量 : 773 发布时间 : 2026-02-9 标签 : 行业资讯
欧洲即将全面弃用美国软件!
浏览量 : 864 发布时间 : 2026-02-9 标签 : 行业资讯
特斯拉暨SpaceX首席执行官马斯克提出“三年内实现轨道AI部署”的目标,正积极构建其太空AI体系。
浏览量 : 954 发布时间 : 2026-02-9 标签 : 行业资讯
根据提交给华盛顿州的最新文件,美国电信运营商T-Mobile计划在华盛顿州实施永久性裁员,涉及人数达393人,这将对该州数百名员工的岗位产生直接影响。
浏览量 : 753 发布时间 : 2026-02-9 标签 : 行业资讯
最近,三星电子在韩国平泽园区的晶圆代工产线上展开了一场决定命运的豪赌:一方面对4nm、8nm工艺宣布10%的涨价,同时计划年内关停器兴园区8英寸晶圆厂S7;另一方面在市占率已跌至6.8%的行业困境中,押注2nm工艺谋求背水一战。
浏览量 : 766 发布时间 : 2026-02-9 标签 : 行业资讯
英飞凌已与艾迈斯欧司朗集团(ams OSRAM Group)达成协议,将以5.7亿欧元的企业价值收购后者的非光学模拟/混合信号传感器产品组合。
浏览量 : 770 发布时间 : 2026-02-9 标签 : 行业资讯
比亚迪官方透露其在硫化物固态电池领域取得关键突破,并计划于2027年实现小批量生产;同时,其第三代钠电池平台已进入开发阶段,循环寿命高达万次。
浏览量 : 576 发布时间 : 2026-02-9 标签 : 行业资讯
u-blox ZED-X20P模块是首款基于u-blox X20 GNSS平台的模块,支持所有GNSS卫星和频率
浏览量 : 531 发布时间 : 2026-02-9 标签 : 行业资讯
贸泽电子2025年引入超60家全球知名制造商
浏览量 : 534 发布时间 : 2026-02-9 标签 : 行业资讯
Microchip近日发布了一款全新的动力模块——MCPF1525
浏览量 : 560 发布时间 : 2026-02-9 标签 : 行业资讯
三星电子计划在春节后启动全球首个高带宽存储器HBM4的大规模量产,并计划于2月第三周向英伟达交付首批产品
浏览量 : 603 发布时间 : 2026-02-9 标签 : 行业资讯
当前全球人工智能(AI)热潮对半导体供应链产生了显著的溢出效应。在AI服务器需求急剧增长的推动下,三星电子、SK海力士等主要存储芯片厂商已将产能大幅转向相关高端产品,这一结构性调整导致个人电脑(PC)用内存供应趋紧,并正逐步传导至市场价格,形成持续的上行压力。
浏览量 : 452 发布时间 : 2026-02-9 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

领域:消费电子

人气:182946

AI智能语音模组

领域:消费电子

人气:178845

窗帘通断器智能化方案

领域:智能家居

人气:186917

人脸识别考勤门禁_人脸识别一体化终端X5

领域:安防监控

人气:180396

1080P低功耗摄像头灯智能化方案

领域:安防监控

人气:6479

智能移动监测PIR人体感应器

领域:消费电子

人气:5809

高性价比智能联动水浸传感器

领域:消费电子

人气:5918

空调伴侣智能化方案

领域:智能家居

人气:6653

多协议可编程智能网关

领域:智能家居

人气:6325

窄带载波灯控模块

领域:消费电子

人气:5700

工业机器人磨抛柔性加工系统

领域:机器人/无人机

人气:5267

华硕物联网推出了一款紧凑型无风扇工业PC,广泛适用于机器人、机器视觉和自主移动机器人(AMR)中的边缘AI场景
浏览量 : 526 发布时间 : 2026-02-9 标签 : 行业资讯
英飞凌科技已完成其位于泰国曼谷/暖武里的后端制造厂区出售,买家是马来西亚太平洋工业有限公司(MPI)
浏览量 : 526 发布时间 : 2026-02-9 标签 : 行业资讯
欧姆龙官宣工业自动化多款产品涨价,涵盖 PLC、传感器、继电器等品类,涨幅 5%-50%
浏览量 : 578 发布时间 : 2026-02-9 标签 : 行业资讯
微芯科技近期为其PIC32C系列推出了新的成员——PIC32CM PL10单片机(MCU)。
浏览量 : 2339 发布时间 : 2026-02-6 标签 : 行业资讯
西门子宣布完成对法国初创公司Canopus AI的收购,旨在通过整合其人工智能驱动的半导体制造计量与检测软件,丰富电子设计自动化(EDA)产品组合。
浏览量 : 1733 发布时间 : 2026-02-6 标签 : 行业资讯
据市场预测,预计于明年实现商用的下一代NAND闪存产品——高带宽闪存(HBF),有望在未来十年内超越当前AI半导体核心组件高带宽存储器(HBM)的市场规模。
浏览量 : 1855 发布时间 : 2026-02-6 标签 : 行业资讯
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