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在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。

浏览量 : 2219 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

蓝牙信道探测技术落地：MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

浏览量 : 1875 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

财报季再现黑天鹅！ADI营收超预期为何股价暴跌5%？

半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

浏览量 : 1877 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

全球可穿戴腕带市场首季激增13%，生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。

浏览量 : 1851 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

RP2350 vs STM32H7：性能翻倍，成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。

浏览量 : 1941 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

工业芯片市场回暖信号？ADI财报释放三大关键指标

全球半导体解决方案龙头企业亚德诺半导体（ADI）于5月22日发布2025财年第二季度（截至5月3日）财务报告，数据显示企业正迎来全面复苏周期。报告期内公司实现营收26.4亿美元，同比增长率突破两位数，显著超越分析师预期。值得关注的是，工业自动化、汽车电子及数据中心等核心业务板块均呈现强劲增长态势。

浏览量 : 1741 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

成本直降30%！Microchip PolarFire Core FPGA如何重塑中端市场格局？

当前，全球半导体供应链成本持续攀升，物料清单（BOM）优化成为开发者平衡性能与预算的核心挑战。在此背景下，Microchip Technology Inc.于2025年5月推出PolarFire® Core FPGA及SoC系列，通过移除冗余的集成串行收发器，将成本降低30%，同时保留原有低功耗、高可靠性和安全性的核心优势。该产品专为对成本敏感但需满足严苛功能需求的中端市场设计，覆盖汽车电子、工业自动化、医疗设备等高增长领域，直面Xilinx、英特尔等厂商的竞争压力。

浏览量 : 639 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

HBM4制程技术竞赛白热化三星重注1c工艺布局高端存储市场

在全球高端存储芯片产业格局加速重构的背景下，HBM4技术研发已成为DRAM三巨头战略博弈的核心战场。三星电子近期公布的产能扩张计划显示，该公司正通过大规模技术投资构建差异化竞争优势，力图在下一代高带宽存储器领域实现弯道超车。

浏览量 : 766 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

国产高精度运放崛起：解析RS8531/2如何攻克微弱信号处理难题

随着工业4.0和智能传感技术的快速发展，高精度运算放大器（运放）作为信号链的核心器件，其性能直接影响精密测量系统的可靠性。2025年，润石科技推出的RS8531/2系列超低噪声、零漂移运放，以0.15μVpp的1/f噪声和1.2μV失调电压的突破性参数，展现了国产半导体企业在高端模拟芯片领域的技术实力。该产品不仅对标国际大厂同类器件，更在多个关键技术指标上实现超越，成为精密仪器、医疗设备等领域的优选方案。

浏览量 : 541 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

苹果折叠屏手机+AR眼镜双线出击：2026产品矩阵首曝光

全球消费电子产业迎来重大技术革新，苹果公司近日被曝出正在加速推进其首款人工智能穿戴设备的研发进程。据彭博社援引知情人士消息称，苹果工程师团队正致力于在2026年底推出代号N401的智能眼镜产品，该设备将集成摄像头阵列、定向麦克风及骨传导扬声器系统，通过深度融合环境感知与AI运算能力重新定义人机交互方式。

浏览量 : 360 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

汽车智能化催生高可靠性供电需求，豪威推出四通道高边开关芯片

2024年5月23日，豪威集团（OmniVision）宣布推出车规级智能高边开关芯片ONXQ000系列，计划于2025年6月投入量产。该产品针对车载摄像头、超声波雷达等传感器在智能驾驶与数字座舱中的供电痛点，通过四通道集成设计、ASIL-B功能安全认证及创新负压保护技术，为域控制器供电方案提供更高安全性与灵活性。

浏览量 : 401 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

半导体巨头组织重构引发产业格局猜想：三星代工业务分拆可行性分析

据韩国半导体行业媒体5月22日报道，三星电子半导体部门（DS Division）正面临战略性抉择。继三星生物制剂拆分CDMO业务后，市场对三星晶圆代工业务独立运营的预期显著升温。当前决策的核心矛盾源于客户企业对"设计与制造一体化"模式的信任危机，以及该部门持续亏损的经营现状。

浏览量 : 342 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

打破欧美垄断！这款国产芯片如何攻克车载显示三大痛点

在汽车智能化浪潮下，显示面板作为人机交互的核心载体，其电源管理芯片的性能直接影响行车安全与用户体验。长期以来，车载LCD背光驱动芯片市场被欧美企业垄断，导致产业链存在技术依赖与成本压力。微源半导体推出的LPQ3336QVF六通道LED驱动芯片，以全自主设计实现国产替代，标志着我国在车规级电源管理领域取得重要突破。

浏览量 : 437 发布时间 : 2025-05-23 标签 : 行业资讯

存储技术革命！HBM4携30%溢价重塑AI芯片格局

全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示，随着人工智能算力需求呈现指数级增长，三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者，HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势，预计将重构高性能计算芯片的产业格局。

浏览量 : 647 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

Cadence推出HBM4内存IP解决方案，突破AI算力内存瓶颈

2025年5月22日，电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案，其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps，较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范，针对AI训练与高性能计算（HPC）系统的内存带宽需求进行了全面优化。

浏览量 : 658 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

行业领先！320g超高量程+边缘AI，ST MEMS传感器重新定义运动与冲击检测

2025年5月，全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，NYSE: STM）发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元（IMU）——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪（±16g）和高强度冲击检测（±320g）能力，并通过嵌入式机器学习核心（MLC）实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示：“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度，推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”

浏览量 : 624 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

TWS市场强势反弹：2025年Q1出货量激增18%，苹果小米领跑

全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据，该季度全球出货量达7,800万台，同比增长18%，创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后，正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。

浏览量 : 651 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

突破200万次按压极限：Littelfuse TLSM轻触开关引领工业控制新标准

2025年5月，全球工业技术制造巨头Littelfuse（NASDAQ：LFUS）正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关，凭借200万次超长寿命、SPDT（单刀双掷）配置及IP54防护等级，重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下，传统轻触开关普遍面临寿命短（10-100万次）、环境适应性差（高温/高湿下性能衰减）、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化，不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈，更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。

浏览量 : 666 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯