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2025年7月,美光科技(纳斯达克:MU)正式发布专为OEM设计的2600 NVMe SSD。作为高性价比客户端存储解决方案,该产品首次搭载第九代QLC NAND闪存芯片(G9 QLC),结合独家自适应写入技术(Adaptive Write Technology™),在保持QLC成本优势的同时,实现了PCIe 4.0协议下的突破性性能。测试数据显示,其顺序写入速度较同类QLC/TLC产品提升63%,随机写入性能提升49%,为商用及消费级PC用户提供全新体验。
浏览量 : 1148 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
夏普株式会社于2024年6月30日正式宣布,将其旗下智能手机相机模组相关业务出售给母公司鸿海精密工业(富士康)的子公司富泰华信息科技有限公司(Fullertain Information Technologies Ltd.–BVI)。此次交易总价值约为24亿日元(折合约1660万美元)。
浏览量 : 1031 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
韩国产业通商资源部7月1日发布的最新贸易统计数据显示,2025年6月韩国出口总额达598亿美元,较上年同期增长4.3%,成功扭转5月同比下降1.3%的下行态势,并刷新该国有统计以来6月单月出口额的最高纪录。同期进口额报507.2亿美元,同比增长3.3%,推动当月贸易收支实现90.8亿美元顺差,国际贸易竞争力持续彰显。
浏览量 : 844 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
随着C-NCAP等安全标准将自适应远光(ADB)纳入评测体系,智能车灯从基础照明升级为主动安全核心部件。面对高可靠性、像素级控制的技术壁垒,纳芯微电子推出覆盖电源管理-恒流驱动-矩阵控制的全链路国产化方案,助力车企构建安全冗余的智能照明系统。
浏览量 : 1056 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
随着全球汽车产业向智能化、网联化快速演进,5G技术的应用成为提升车载通信效能的关键驱动力。在这一背景下,3GPP R17标准下引入的RedCap(Reduced Capability)技术,作为轻量化5G解决方案,有效平衡了成本与性能,特别适用于车载场景。移远通信,作为全球领先的物联网和车联网供应商,率先推出其首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列。这一突破性产品不仅顺应了政策支持的RedCap网络建设浪潮,还将推动车载5G从理论迈向大规模商用,助力智能网联汽车的发展驶入“快车道”。本文将全面剖析该模组的技术亮点、市场潜力及行业影响。
浏览量 : 1094 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
全球第四大晶圆代工厂联华电子(UMC)正积极评估进军6纳米等先进制程的可行性,以突破当前成熟制程市场的激烈竞争。据供应链多名知情人士透露,联电已将6纳米技术研发纳入战略选项,重点瞄准高端连接芯片、AI加速器及车载处理器市场,并计划通过轻资产模式降低资本压力。
浏览量 : 911 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
随着全球半导体市场进入深度调整期,模拟芯片领域正经历显著波动。据国际投行伯恩斯坦最新分析报告指出,行业龙头德州仪器(TI)近期对其多款模拟器件实施了高达30%的工艺制程价格上调,部分数据转换器产品价格甚至翻倍。分析师强调,此轮调价核心驱动在于提升产品利润率,而非应对短期供应短缺。值得注意的是,TI同时正在其得克萨斯州理查森工厂大幅提升300mm晶圆模拟芯片产能,并公布了总额达600亿美元的扩产计划,预计将新建三座先进晶圆厂,为长期市场竞争奠定基础。
浏览量 : 823 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
根据Omdia(原Canalys)最新数据,2025年第一季度美国台式机和笔记本电脑出货量达1690万台,同比增长15%。这一超预期增长主要源于厂商为应对潜在关税政策调整的提前备货,导致渠道库存短期内激增。
浏览量 : 1693 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
三星电子在先进制程领域取得关键进展。据产业链报告确认,该公司已完成第二代2nm全环绕栅极(SF2P)技术的基础设计验证,计划于2026年实现量产。该节点将首次应用于三星下一代旗舰SoC Exynos 2700的生产,并有望成为其晶圆代工业务重返竞争赛道的核心筹码。
浏览量 : 860 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
美国雄心勃勃的芯片本土化战略正经历一场现实考验。尽管政策推动与巨额投资不断加码,其芯片供应链距离完全自给自足仍有显著差距。最新的行业动态揭示了一个关键瓶颈:尖端芯片封装能力的缺失。
浏览量 : 1009 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
随着物联网和智能化浪潮席卷全球,高精度环境传感技术已成为智能设备的关键核心。全球知名环境传感器制造商Sensirion公司近日通过其全球代理网络正式推出SHT40-AD1P-R2与SHT41-AD1P-R2两款全新数字温湿度传感器,通过突破性防护设计与精度优化,为严苛应用环境树立了全新的性能标杆。
浏览量 : 1251 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划,标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术,通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构,实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。
浏览量 : 1624 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
随着便携医疗设备和物联网传感器爆发式增长,市场对高精度、低功耗运算放大器的需求激增。圣邦微电子最新推出的SGM8610-2/SGM8610-4系列运放,通过创新架构实现8.5MHz带宽与0.9mA超低静态电流的突破性平衡,为电池供电系统提供全新解决方案。
浏览量 : 1144 发布时间 : 2025-06-30 标签 : 行业资讯
2025年全球高端电视市场正经历结构性变革。根据Counterpoint Research最新报告,三星电子以23.7%的出货量份额保持高端市场首位,但同比下滑11个百分点。LG电子份额从23%降至16%,排名跌至第四。与此同时,中国品牌强势崛起——海信市场份额达20%(同比增长14个百分点),TCL以19%的占比(增长12个百分点)紧随其后,形成双雄夹击之势。
浏览量 : 1838 发布时间 : 2025-06-30 标签 : 行业资讯
2025年7月30日,深圳福田会展中心! WAIE2025全球数字经济产业大会暨智能工业展即将重磅启幕!这场以“聚焦数字经济 赋能智能工业发展”为主题的全球盛会,汇聚500+ 行业翘楚企业,迎接50,000名全球专业观众,五大前沿展区、近二十场高峰论坛蓄势待发,共筑智能工业数字化发展的顶级交流、展示与合作平台。
浏览量 : 1185 发布时间 : 2025-06-30 标签 : 行业资讯
随着人工智能服务器、工业储能系统及自动化设备广泛采用48V电源架构,市场对100V级MLCC提出全新要求:在微小封装内实现更高电容值以抑制电压波动。传统方案需并联多颗电容导致占用面积过大,TDK最新发布的C系列MLCC通过材料与结构创新,首次在1608封装(1.6×0.8×0.8mm)实现1μF@100V容量,为电源设计带来里程碑式突破。
浏览量 : 1651 发布时间 : 2025-06-30 标签 : 行业资讯
日本电子巨头TDK株式会社宣布正式完成对美国QEI Corporation电力业务资产的收购。QEI总部位于新泽西州威廉斯敦,专注于半导体制造关键环节——等离子体工艺所需的射频(RF)发生器及阻抗匹配网络研发,其技术广泛应用于晶圆刻蚀与薄膜沉积等核心制程。
浏览量 : 1027 发布时间 : 2025-06-30 标签 : 行业资讯
在全球数字化转型加速推进的关键时期,微波射频技术作为通信、航空航天、国防等前沿领域的核心引擎,正驱动着前所未有的创新浪潮。成都,作为中国西部电子信息产业重镇,依托雄厚的科研实力、完善的产业链和丰富的人才资源,在微波射频领域展现出蓬勃活力和巨大潜能。值此发展良机,备受业界期待的 “2025中国西部微波射频技术研讨会暨第三十届国际电子测试测量研讨会” 将于2025年盛夏在蓉城盛大启幕!本次大会旨在汇聚行业智慧,共探技术前沿,为加速产业发展注入强劲动力。
浏览量 : 770 发布时间 : 2025-06-30 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

领域:消费电子

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AI智能语音模组

领域:消费电子

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窗帘通断器智能化方案

领域:智能家居

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人脸识别考勤门禁_人脸识别一体化终端X5

领域:安防监控

人气:165700