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近期，美国AI算力巨头CoreWeave以其数据中心资产为抵押发行的债券遭遇市场冷遇，这一事件向行业释放出一个重要信号：资本市场对AI基础设施的狂热投资正在回归理性。此前，凭借与英伟达的深度绑定和AI算力需求的爆发，CoreWeave一度成为资本市场的宠儿，估值在一年内从20亿美元飙升至190亿美元。然而，此次发债遇冷似乎表明，投资者开始重新评估AI基础设施项目的风险与回报。

浏览量 : 693 发布时间 : 2025-11-13 标签 : 行业资讯

百度重磅发布昆仑芯M100/M300及天池256/512超节点，五年AI算力路线图震撼曝光！

百度正式发布两款全新AI芯片“昆仑新M100”与“昆仑芯M300”，以及两款革命性超节点产品“百度天池256超节点”和“百度天池512超节点”。

浏览量 : 637 发布时间 : 2025-11-13 标签 : 行业资讯

安森美发布垂直氮化镓（GaN）半导体，为AI与电气化注入新动能！

在全球半导体行业竞逐第三代宽禁带材料的热潮中，安森美（onsemi）近期正式发布了其垂直氮化镓（GaN）半导体技术，这一突破被业界视为有望重塑人工智能（AI）基础设施与电气化应用格局的关键进展。该技术通过独特的垂直结构设计，解决了传统平面GaN在功率密度与热管理上的瓶颈，为高要求的AI计算与能源转换场景提供了新的解决方案。

浏览量 : 365 发布时间 : 2025-11-13 标签 : 行业资讯

特斯拉再建超级工厂！2027年量产Optimus人形机器人

特斯拉计划新建一座用于Optimus人形机器人的制造厂房

浏览量 : 476 发布时间 : 2025-11-13 标签 : 行业资讯

揭秘台积电1.5万亿新台币豪赌：A14工厂背后的芯片战争与未来布局

在全球半导体产业竞争白热化的当下，行业巨头台积电（TSMC）再次以惊人手笔引发关注。据媒体报道，台积电计划投入高达1.5万亿新台币（约合500亿美元），新建四座专注于2纳米及更先进制程（业界称为A14制程）的半导体工厂。这一决策背后，是每片晶圆高达4.5万美元的天价成本，以及对未来技术制高点的战略性抢占。

浏览量 : 419 发布时间 : 2025-11-13 标签 : 行业资讯

SK海力士迎30年最强盈利周期！通用DRAM供给短缺推营业利润率有望突破70%

全球存储芯片巨头SK海力士的通用DRAM业务营业利润率有望在2026年第一季度突破70%大关

浏览量 : 403 发布时间 : 2025-11-13 标签 : 行业资讯

EDA巨头Synopsys大刀阔斧裁员2000人！

新思科技宣布，将裁减约10%的全球员工，人数接近2000人。

浏览量 : 303 发布时间 : 2025-11-13 标签 : 行业资讯

欧盟对华为、中兴下“全面禁令”，中国科技企业出海再遇挑战

欧盟近期正式通过针对华为、中兴等中国通信设备的“全面禁令”，要求成员国在2024年底前从5G核心网络中移除上述企业设备。此举标志着欧盟对华科技政策发生重大转变，可能重塑全球通信设备市场格局，并对中国科技企业出海战略产生深远影响。

浏览量 : 1113 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯

突发！传SK海力士正积极筹备收购铠侠

韩国存储巨头SK海力士正与日本NAND闪存领军企业铠侠展开初步收购磋商

浏览量 : 910 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯

豪威集团换帅！京东方“老将”高文宝接棒总经理，王崧转任副总共谋新局

前京东方科技集团副董事长高文宝博士出任豪威集团新任总经理

浏览量 : 818 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯

国产实时控制MCU/DSP的进阶之路：从信号链路优化到AI融合的产业跃迁

随着工业自动化、智能汽车等高端应用场景对实时控制要求的不断提升，国产MCU（微控制器）与DSP（数字信号处理器）正经历从“替代进口”到“技术跃升”的战略转型。通过信号链路全优化与AI能力融合的双轮驱动，本土企业正在打破海外厂商在高端实时控制芯片领域的长期垄断。

浏览量 : 847 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯

强强联合！宁德时代携手广汽集团开启十年战略合作！

动力电池巨头宁德时代与广汽集团正式签署为期十年的全面战略合作协议

浏览量 : 600 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯

上海芯片龙头再获20亿元增资，紫光展锐加速冲刺科创板IPO

在完成40亿元股权融资仅两个月后，上海芯片设计龙头企业紫光展锐近日再次获得近20亿元增资。本轮投资由集成电路产业知名投资人陈大同旗下的元禾璞华领投，资金将主要用于5G、卫星通信等新产品研发及科创板IPO推进。这轮融资标志着资本市场对本土芯片企业的信心持续增强，也为紫光展锐实现2025年IPO目标注入强劲动力。

浏览量 : 595 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯

英伟达推动HBM4规格升级，2026年高端存储市场格局初现

随着AMD计划于2026年推出MI450 Helios平台，英伟达正加速其Vera Rubin平台的技术迭代，要求供应链将HBM4传输速率提升至10Gbps。尽管技术路径与产能分配仍存变数，但基于现有合作规模与量产能力，SK海力士有望在HBM4量产初期继续保持核心供应商地位，三星与美光则需通过技术验证争夺次级份额。

浏览量 : 493 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯