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一加(OnePlus)创始人兼CEO刘作虎被指控自2014年起,通过在香港设立空壳公司,再以港资名义在台湾秘密成立研发分部,六年投入逾7293万美元,挖角70余名台湾顶尖工程师
浏览量 : 425 发布时间 : 2026-01-14 标签 : 行业资讯
在美国举办的国际消费电子展(CES)上,歌尔展示了其面向全场景的声学与感知领域创新技术解决方案,旨在为消费电子产品提供更具沉浸感、更高精准度与更优舒适性的声学与感知体验。
浏览量 : 584 发布时间 : 2026-01-14 标签 : 行业资讯
立讯精密与闻泰科技,因一笔涉及印度业务资产包的交易陷入法律纠纷
浏览量 : 550 发布时间 : 2026-01-14 标签 : 行业资讯
美国正式批准英伟达H200芯片出口中国
浏览量 : 330 发布时间 : 2026-01-14 标签 : 行业资讯
Meta Platforms Inc.计划裁减公司Reality Labs部门约10%的岗位,此举是公司将资源配置从部分虚拟现实产品线,转向AI可穿戴设备等领域的整体战略调整的一部分。
浏览量 : 591 发布时间 : 2026-01-13 标签 : 行业资讯
本田已开始引入包括日本本土企业罗姆在内的新供应商,并逐步减少对中国制造环节的依赖。
浏览量 : 578 发布时间 : 2026-01-13 标签 : 行业资讯
前英特尔(Intel)CEO基辛格(Pat Gelsinger)于1月9日参加福克斯商业频道节目时,在祝贺该公司18A制程取得进展的同时指出,美国政府若要实现将先进半导体制造全面回流本土的目标,仍有很长一段长路要走。
浏览量 : 523 发布时间 : 2026-01-13 标签 : 行业资讯
该IMU方案 专为工业自动化、水下/空中无人平台(ROV/AUV/UAV)、机器人、相机稳定系统及嵌入式设备等应用场景打造,能够提供高精度、低噪声的实时方向与惯性数据,显著提升系统感知与控制能力。
浏览量 : 599 发布时间 : 2026-01-13 标签 : 行业资讯
据ITmedia于1月10日发布的调查显示,日本秋叶原电脑市场正遭遇严重的显卡短缺危机。市场库存状况被形容为“紧张得冒火”,部分展柜已空置,商家甚至被迫使用幕布进行遮盖。
浏览量 : 606 发布时间 : 2026-01-13 标签 : 行业资讯
​2026年1月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出全新电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射频设计手册:理论、元器件与应用)。
浏览量 : 295 发布时间 : 2026-01-13 标签 : 行业资讯
美国商务部长卢特尼克在近期专访中透露,台积电在美投资规模有望进一步扩大。
浏览量 : 279 发布时间 : 2026-01-13 标签 : 行业资讯
Meta 公司正对其长期亏损的Reality Labs部门进行结构性调整,计划裁减该部门10%的岗位
浏览量 : 229 发布时间 : 2026-01-13 标签 : 行业资讯
美方已与中国台湾就一项关键性关税协议进入最终敲定阶段。根据协议草案,中国台湾输美商品的整体关税税率将从目前的20%下调至15%
浏览量 : 312 发布时间 : 2026-01-13 标签 : 行业资讯
2026年1月9日,在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES)圆满落幕。作为全球科技风向标,本届展会迎来中国人形机器人企业集体亮相——其展位占比过半、产品矩阵覆盖全场景、商业化能力趋于成熟,以强劲的“中国科技旋风”赢得国际瞩目。
浏览量 : 321 发布时间 : 2026-01-13 标签 : 行业资讯
韩国半导体巨头SK海力士宣布斥资19万亿韩元(约合129亿美元)在韩国本土建设一座尖端芯片封装工厂。
浏览量 : 312 发布时间 : 2026-01-13 标签 : 行业资讯
安森美携手格罗方德共同开发200毫米增强型硅基氮化镓工艺的650V横向GaN功率器件
浏览量 : 651 发布时间 : 2026-01-12 标签 : 行业资讯
方案集成了高性能 ARM 处理器和可编程逻辑,集成了四核 Arm Cortex-A53 应用处理器、双核 Arm Cortex-R5 实时处理器、Arm Mali-400 MP2 图形处理器,并与16nm FinFET+ 可编程逻辑单元紧密集成,为嵌入式系统和高性能计算提供了广泛的灵活性和扩展性。
浏览量 : 604 发布时间 : 2026-01-12 标签 : 行业资讯
限时限量,全志高性能开发板只需99元!
浏览量 : 776 发布时间 : 2026-01-12 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

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