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Analog宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列,为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台,以创建业内高能效5G RU。新推出的SoC系列提供先进的RF信号处理,扩展了数字功能和RF容量,可以大幅提高5G RU性能和能源效率。
浏览量 : 963 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 行业资讯
2021年12月7-8日,STIF 2021国际科创节暨2021数字服务大会在天津成功举办。本次大会以“数智引领未来”为主题,吸引了超过400家全球最具科创精神的公司前来参会,会上展示了中国数字化转型新成就、分享产业数字化转型的前沿技术、产品与服务。华强电子网凭借其“互联网+大数据”的创新模式,在大会上斩获“2021年度数字化创新典范奖”称号。
浏览量 : 622 发布时间 : 2021-12-10 标签 : 行业资讯
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗将推出目前市面上最亮的汽车前照明LED。艾迈斯欧司朗是汽车LED领域的市场领导者,现在通过Oslon Black Flat X系列向该行业发出另一个强有力的信号。这款基于金属支架的产品提供市场领先的亮度,专门开发用于汽车中的近光和远光解决方案。
浏览量 : 757 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯
12月8日早间,AI财经社从36氪得悉,OPPO里面揭露的“造芯”决策有了新希望,其首款自研芯片将定位于自力NPU,基于台积电6nm工艺,大概鄙人周公布。
浏览量 : 779 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯
今年全球内存产业景气犹如过山车,上半年还如日中天,而第四季度开始掉头向下,一波谷底行情逼近。个中原因既有疫情对应用市场的影响,也有内存产业自身发展周期的扰动。日前,在全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2022存储产业趋势峰会”期间,来自产业界的多位嘉宾就存储产业的趋势与发展进行了详细的讨论,成为观察存储产业走向颇具价值的参考。
浏览量 : 820 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯
系统级封装(SysteminPackag,SiP)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器、FPGA等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与系统级芯片(Systemon Chip,SoC)相对应,不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SoC 则是高度集成的芯片产品。SiP解决方案需要多种封装技术,如引线键合、倒装芯片、芯片堆叠、晶圆级封装等,是超越摩尔定律的重要实现路径。
浏览量 : 4032 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯
2020年下半年以来,元器件缺货涨价已经成为市场主旋律。缺芯甚至影响到下游终端市场正常运行,造成了汽车产业的严重减产。疫情后下游需求集中爆发是本轮缺货涨价潮的导火索,因中美关系不确定性而带来的产业链恐慌性备货,则部分放大了需求的弹性。
浏览量 : 3076 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯
一方面,车企在智能化堆料上军备竞赛,另一方面,各家的智能化水平处在同质化阶段,消费者觉得仍很初级。越细分、越智能,或许是未来汽车市场的常态
浏览量 : 830 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯
Robotaxi落地运营,谁能想到紧随百度Apollo之后的,竟是一家传统汽车大厂。 上汽集团主导的享道出行,成了业内第二家Robotaxi出行服务平台。上汽也成为了国内第一家推出RoboTaxi服务的主机厂。 完全开放道路、完全To C运营,上海嘉定区的任何市民,现在都能通过App一键叫车。
浏览量 : 954 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯
谷歌母公司Alphabet近日宣布成立AI制药公司——Isomorphic Laboratories,新公司旨在运用AI技术加速生物医学突破并找到治疗疾病的新方法。
浏览量 : 709 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯
智东西11月16日消息,本周一,据外媒NewScientist报道,加拿大哥伦比亚大学研究小组创造了一种机器学习工具——DarkNPS,可以用AI快速筛选新精神活性物质(new psychoactive substance,NPS),这是与可卡因和海洛因类似的兴奋剂药物。由于NPS的化学多样性及其在非法市场上的存在时间短等性质,目前该药物的检测措施面临重大挑战。
浏览量 : 1630 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯
TDK 集团隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中,支持烧结和重质铝丝焊连接,并且特性和R100 =493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合。无铅化的新型元件订购编号为B57860L0522J500,工作温度范围为-55 °C至+175 °C,尺寸为1.6 x 1.6 x 0.5 mm。
浏览量 : 655 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布,推出用于无刷直流(BLDC)电机应用的智能栅极驱动器IC——RAA227063。该产品可通过SPI接口进行编程,从而支持带有转子位置传感器的电机和无传感器应用。其提供的可编程栅极驱动电压可支持通常用于电机变频器设计的N沟道MOSFET,以及用于需要高功率密度的GaN FET。RAA227063具备出色的可扩展性,可支持包括众多瑞萨产品在内的多种MCU。
浏览量 : 1079 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯
物联网的快速发展,离不开通信技术的不断突破。为了实现万物互联的终极目标,人们对物联终端采集数据的需求越来越多,迫切需要各种物联接入技术,保障物联网最后一公里的通信可靠、安全和高效。
浏览量 : 1062 发布时间 : 2021-12-9 标签 : 行业资讯
12月8日消息,据外媒报道,当地时间周二,美国芯片巨头英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示,英特尔将保留计划于明年进行首次公开募股(IPO)时,出售其自动驾驶汽车部门Mobileye股份时筹集的大部分资金,目标是利用其建设更多的芯片工厂。
浏览量 : 696 发布时间 : 2021-12-8 标签 : 行业资讯
在先进半导体工艺上,台积电目前是无可争议的老大,Q3季度占据全然53%的晶圆代工份额,三星位列第二,但份额只有台积电的1/3,所以三星押注了下一代工艺,包括3nm及未来的2nm工艺。
浏览量 : 713 发布时间 : 2021-12-8 标签 : 行业资讯
Melexis 新推出的两款开发套件使工程师可以研究 Melexis 电流传感器芯片的功能,从而缩短客户开发时间,加速项目完成。其中一款开发套件可以对采用 IMC-Hall® 技术(带或不带屏蔽罩)的芯片进行测试;另一款可以对采用基于磁芯的传统霍尔技术的芯片进行测试。借助这两款开发套件,工程师能够验证具有不同传感器功能的硬件,轻松应对不同的电流感应范围。
浏览量 : 678 发布时间 : 2021-12-8 标签 : 行业资讯
Power Integrations今日推出高度集成的InnoSwitch3-TN系列恒压/恒流离线反激式开关IC。InnoSwitch3-TNIC采用符合安规标准的薄型MinSOP-16A封装,并且内部集成725V初级MOSFET、初次级间隔离的反馈机制、同步整流和次级侧控制,可简化电源设计,非常适合高达21W的家电和工业辅助电源应用。
浏览量 : 874 发布时间 : 2021-12-8 标签 : 行业资讯
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