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5月5日,莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)宣布与THL Partners达成最终协议,正式收购云与AI平台固件及基础设施管理领域的领导者——AMI。
浏览量 : 1114 发布时间 : 2026-05-6 标签 : 行业资讯
台积电已启动其中部科学工业园区的Fab15A晶圆厂升级计划
浏览量 : 1073 发布时间 : 2026-05-6 标签 : 行业资讯
三星市值突破万亿美元
浏览量 : 1165 发布时间 : 2026-05-6 标签 : 行业资讯
吉利已与福特汽车达成协议,收购福特位于西班牙瓦伦西亚阿尔穆萨费斯工厂的 Body 3 装配线。
浏览量 : 1147 发布时间 : 2026-05-6 标签 : 行业资讯
三星电子计划 2026Q2 出样 HBM4E 内存
浏览量 : 6596 发布时间 : 2026-04-30 标签 : 行业资讯
中国对人工智能计算设备的强劲需求已使英伟达B300服务器的价格几乎翻了一番,达到每台约700万元人民币(100万美元)
浏览量 : 7604 发布时间 : 2026-04-30 标签 : 行业资讯
据知情人士透露,由前OpenAI高管创立的AI初创公司Anthropic正与投资者洽谈新一轮融资,目标估值高达9000亿美元
浏览量 : 6488 发布时间 : 2026-04-30 标签 : 行业资讯
近日,日本显示面板企业JDI正式宣布,已启动在美国建设与运营先进显示面板制造基地的可行性评估,并同步研究向当地合作伙伴提供技术支持的潜在合作模式。
浏览量 : 6340 发布时间 : 2026-04-30 标签 : 行业资讯
三星电子正扩展其裸眼3D显示产品线,计划推出32英寸小型裸眼3D显示器(品牌Spatial Signage,型号SMHX)
浏览量 : 6335 发布时间 : 2026-04-30 标签 : 行业资讯
闻泰科技发布公告,公司股票被实施退市风险警示,叠加其他风险警示,同时停牌。
浏览量 : 6469 发布时间 : 2026-04-30 标签 : 行业资讯
据小米代码库信息显示,下一代XRING O3(玄戒O3)芯片核心主频已曝光,该处理器将应用于即将发布的小米MIX Fold 5(代号Q18/“lhasa”)折叠屏手机。
浏览量 : 5650 发布时间 : 2026-04-30 标签 : 行业资讯
青芯半导体科技(上海)有限公司正式发布了国内首款144通道PCIe Gen5 Switch(PCIe 5.0交换)芯片——WL-G5144
浏览量 : 5969 发布时间 : 2026-04-30 标签 : 行业资讯
近日,商汤科技正式发布并开源其新一代多模态模型“SenseNova U1系列”。
浏览量 : 5620 发布时间 : 2026-04-30 标签 : 行业资讯
三星电子将自主研发的AI图形优化技术首次应用于其新一代移动应用处理器Exynos 2600,旨在提升产品竞争力,进一步扩大市场渗透率。
浏览量 : 4912 发布时间 : 2026-04-30 标签 : 行业资讯
国内高性能RISC-V MCU企业先楫半导体(HPMicro)宣布完成新一轮战略融资,本轮由北京国有资本运营管理有限公司旗下京国瑞、信产基金及朝阳基金共同投资,总金额超过3亿元人民币。
浏览量 : 5000 发布时间 : 2026-04-30 标签 : 行业资讯
国际知名的专业电源制造商XP Power 推出了新款HRL30系列非隔离式DC-DC电源模块,提供精确的6KV高压输出,可广泛应用于科研和半导体等高性能、高可靠、高安全应用。
浏览量 : 4993 发布时间 : 2026-04-30 标签 : 行业资讯
思特威推出全新智能安防应用CMOS图像传感器
浏览量 : 4974 发布时间 : 2026-04-30 标签 : 行业资讯
台积电晶圆20厂已有两座厂房生产2nm制程技术
浏览量 : 4919 发布时间 : 2026-04-30 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

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