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联发科近日公布2025年第二季度财报,净利润达278.48亿元新台币,环比下降5%,但较2024年同期增长8.3%,展现稳健的盈利能力。毛利率表现尤为亮眼,达到49.1%,环比提升1个百分点,同比微增0.3个百分点,超出此前45.5%~48.5%的预测区间。每股税后纯益(EPS)为17.5元新台币,反映公司在高端芯片市场的竞争力持续增强。
浏览量 : 350 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
近年来,全球供应链重组浪潮持续推进,东南亚地区凭借劳动力成本优势、政策激励及地缘战略位置,逐渐成为全球电路板(PCB)产业的重要生产基地。中国台湾电路板协会(TPCA)最新数据显示,2024年泰国、马来西亚和越南三国的PCB产值合计达86亿美元,占全球市场份额的10.8%。然而,该地区在快速扩张的同时,也面临制造能力不足、人才短缺以及美国对等关税政策等多重挑战。
浏览量 : 223 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
自2025年5月起,中国工业与汽车电子元器件市场结束长达两年的低迷期,价格进入稳步上升通道。这一趋势反映出全球制造业需求回暖,叠加供应链库存低位运行,市场供需关系发生根本性转变。其中,高压IGBT(绝缘栅双极型晶体管)需求三年来首次回升,成为新能源产业复苏的关键信号。
浏览量 : 918 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
近日,TCL华星宣布为联想最新款可折叠手机“Moto Razer 60”系列供应高端可折叠OLED显示屏。该屏幕采用行业领先的LTPO(低温多晶氧化物)低功耗技术,并结合超薄钢化玻璃(UTG)工艺,使面板厚度降至50微米,大幅提升折叠耐用性和显示效果。
浏览量 : 453 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
国际权威调研机构Counterpoint Research最新数据显示,全球纯半导体晶圆代工市场规模预计将在2025年达到1650亿美元,较2021年实现12%的复合年增长率。这一增长主要受益于5G通信、高性能计算(HPC)和车用电子等领域的强劲需求。
浏览量 : 733 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
面板产业即将迎来下半年传统旺季,重量级厂商法说会本周密集召开。背光模组大厂中光电于7月29日率先登场,友达及其旗下偏光板供应商明基材紧随其后在7月31日举行,群创则将于8月1日压轴亮相。这一系列法说会被视为观察面板产业后市的重要风向标。
浏览量 : 180 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
2025年第二季度,美国智能手机市场呈现微妙变化。据Omdia(原Canalys)最新报告显示,受关税政策不确定性影响,供应商加速调整供应链布局,推动美国市场智能手机出货量同比增长1%。其中,最显著的变化在于制造地的转移——中国组装占比从去年同期的61%骤降至25%,而印度制造的份额则从13%飙升至44%,同比增长240%,首次成为美国智能手机的主要供应来源。
浏览量 : 248 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
近日,三星电子宣布与特斯拉签署了一项价值165亿美元的芯片代工协议,引发市场对半导体行业竞争格局的关注。尽管该合作可能对台积电的订单份额产生一定影响,但多家机构分析认为,台积电凭借其在先进制程领域的领先地位、高良率以及庞大的知识产权储备,短期内仍将保持行业主导地位。
浏览量 : 217 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
2025年7月29日,上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电”)发布2025年半年度业绩预告。报告显示,公司预计上半年实现营业收入18.2亿元至18.5亿元,同比增长1.44%至3.12%;但归属于母公司所有者的净利润为1.8亿元至2.1亿元,同比下滑39.67%至48.29%,呈现“增收不增利”态势。
浏览量 : 177 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
据彭博社报道,苹果多模态AI研究员Bowen Zhang近日离职,加入Meta旗下专注AGI(通用人工智能)的“超级智慧”团队。这是近一个月来苹果流失的第四位AI核心人才,此前AFM(基础模型)团队负责人Ruoming Pang携两名成员跳槽Meta,其中Pang的薪酬包估值超2亿美元。频繁挖角暴露Meta在AI军备竞赛中的激进策略,也反映苹果在人才保留上的困境。
浏览量 : 223 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
2025年7月,英特尔在最新财报中透露,其下一代14A(1.4纳米级)制程的开发正面临关键抉择。公司明确表示,若无法吸引苹果、英伟达等大客户或未能达成技术里程碑,将暂停14A及后续先进节点的研发。这一表态引发业界震动,因为14A不仅是英特尔赶超台积电的技术赌注,更可能决定其是否彻底退出晶圆制造业务,转型为无晶圆厂(fabless)模式。
浏览量 : 341 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
国际知名投行摩根士丹利(Morgan Stanley)近期发布研究报告,对全球人工智能(AI)芯片核心封装技术——CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)的未来需求做出了重要预测。报告指出,随着AI应用的持续爆发式增长,预计到2026年,全球市场对CoWoS晶圆的总需求量将达到约100万片(以12英寸晶圆计)。在这一庞大的需求版图中,图形处理器(GPU)巨头英伟达(NVIDIA)将继续扮演核心角色,预计将占据其中约60%的产能份额,凸显其在AI芯片领域的绝对领先地位。
浏览量 : 350 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
美东时间7月29日,全球半导体测试设备龙头泰瑞达(TER)发布2024年第二季度财报,营收达6.518亿美元(截至6月29日),超出华尔街6.499亿美元的平均预期。受此利好消息影响,公司股价在盘后交易中跃升3.5%,刷新年内高点。
浏览量 : 193 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
近年来,人工智能(AI)技术的快速发展对数据中心提出了更高要求,尤其是在计算和内存性能方面。然而,高昂的高带宽存储器(HBM)成本成为制约AI算力扩展的关键瓶颈。硅谷芯片初创公司Enfabrica近日发布了一款名为EMFASYS的创新系统,旨在通过优化内存架构降低AI数据中心的运营成本,同时保持高性能。
浏览量 : 142 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
LG显示(LG Display)近日宣布,计划从2025年开始大幅减少其电视OLED面板所使用的显示驱动器IC(DDI)数量。该公司将通过引入双倍速率驱动(DRD)技术,将DDI中的源驱动器IC信号传输速率提升一倍,从而使得面板所需的DDI数量减少50%。这一技术调整将首先应用于65英寸及更大尺寸的电视OLED面板。
浏览量 : 303 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
据彭博社7月30日报道,美国AI芯片初创公司Groq正接近完成新一轮6亿美元融资,由奥斯汀风投公司Disruptive领投,沙特AI企业Humain或参与跟投。若交易达成,Groq的估值将在九个月内翻倍至60亿美元,成为AI芯片领域最具潜力的挑战者之一。
浏览量 : 188 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
据摩根大通最新研究报告显示,苹果公司计划于2026年9月推出旗下首款可折叠iPhone,预计将采用书本式内折设计,配备7.8英寸柔性内屏和5.5英寸外屏。分析师认为,该产品的发布将显著提振iPhone销量,并创造高达650亿美元的市场机会。
浏览量 : 159 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
2025年7月26日,世界人工智能大会(WAIC)在上海世博中心正式开幕。华为首次线下展出了昇腾384超节点(Atlas 900 A3 SuperPoD),该产品凭借创新的超节点架构和强大的算力表现,成为大会焦点。
浏览量 : 3035 发布时间 : 2025-07-30 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

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