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据外媒WCCFtech报道，英伟达即将推出的RTX 50系列显卡可能采用更高容量的GDDR7显存芯片。此前，该系列显卡大多采用单颗2GB显存芯片，但近期三星已在中国市场开售3GB GDDR7显存芯片（型号K4VCF325ZC-SC28），这意味着未来RTX 50系列显卡的显存规格可能迎来显著提升。

浏览量 : 484 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

恩智浦启动晶圆厂战略重组 12英寸产能布局加速全球扩张

全球领先的半导体制造商恩智浦（NXP）近期宣布重大产能调整计划：未来十年内逐步关停四座8英寸晶圆厂，包括荷兰奈梅亨基地及三座美国工厂。奈梅亨厂区作为该公司在荷兰的核心技术枢纽，长期承担研发、测试及新产品导入等关键职能。此次重组旨在将生产资源向12英寸晶圆产线集中，以应对半导体产业的技术迭代浪潮。

浏览量 : 473 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

AMD 2025年Q1市场份额创新高，Zen 5架构推动服务器与PC业务增长

市场研究机构Mercury Research最新报告显示，2025年第一季度，AMD在服务器、桌面及移动处理器市场的份额均实现显著增长，营收表现尤为亮眼。Zen 4和Zen 5架构产品的强劲需求，以及Ryzen系列在消费市场的持续领先，共同推动了AMD的业绩增长。

浏览量 : 563 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

英伟达加速芯片迭代：Rubin GPU 9月流片，性能提升显著

英伟达近期优化了其产品路线图，进一步缩短了新一代AI芯片的研发周期。据行业消息，其下一代Rubin R100 GPU和Vera CPU预计最早将于2025年9月开始提供样品，目前已进入流片阶段。这一进展标志着英伟达在AI计算领域的持续领先地位，同时也反映了市场对高性能计算需求的快速增长。

浏览量 : 501 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

豪威OMX2x4B车规MCU解析：破解域控算力与安全双难题

豪威集团（OmniVision）正式推出新一代车规级MCU产品OMX2x4B系列，该芯片基于高性能Arm® Cortex®-M7内核，主频高达300MHz，集成4MB Flash与512KB SRAM，符合ISO 26262 ASIL-B功能安全标准。作为OMX14x系列的升级产品，其针对智能汽车域集中架构演化趋势，强化了算力、信息安全及外设扩展能力，满足智能座舱（CDC）、车身域控（BDC）等场景对核心控制器的新需求。

浏览量 : 420 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

苹果WWDC 2025：AI战略低调务实，开放生态成关键

在6月9日的全球开发者大会（WWDC 2025）上，苹果公司并未如外界预期般高调推出颠覆性AI产品，而是选择以渐进式更新为核心，逐步推进AI技术的落地。相较于竞争对手的激进布局，苹果更注重AI功能的实用性，例如电话实时翻译、图像搜索等，旨在提升用户体验而非单纯追求技术噱头。

浏览量 : 414 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

需求萎缩与巨头破产危机：瑞萨电子碳化硅战略大撤退背后的双重绞杀

全球半导体产业格局正经历剧烈震荡。日本芯片巨头瑞萨电子解散碳化硅（SiC）功率半导体生产团队，终止原定2025年在群马县高崎工厂的量产计划。这一决策源于双重压力：欧洲电动汽车补贴退坡与中国市场降温导致需求萎缩，叠加中国碳化硅企业引发的价格战。天科合达（TanKeBlue）与天岳先进（SICC）凭借供应链本地化优势，2024年分别占据全球SiC衬底市场17.3%和17.1%的份额，推动6英寸衬底价格跌至400美元以下（较2022年暴跌超90%），逼近成本线。TrendForce数据显示，2024年全球导电型SiC衬底营收同比下滑9%至10.4亿美元。

浏览量 : 422 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

新唐科技第四代Gerda系列：重新定义汽车HMI显示技术的三大突破

新唐科技日本有限公司(NTCJ)于2025年5月正式启动第四代Gerda™系列车用HMI显示IC的量产工作，该系列包含三大针对不同应用场景优化的型号：Gerda-4M、Gerda-4L和Gerda-4C。这一产品组合的推出标志着车载人机界面技术在图像处理性能、系统集成度和功能安全性方面实现了跨越式发展。作为面向下一代智能座舱的关键组件，Gerda系列通过整合多类图像处理引擎、硬件安全模块和大容量嵌入式内存，为电子后视镜、AR-HUD及数字仪表盘等车载显示系统提供了一站式解决方案。

浏览量 : 128 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

先进制程需求爆发！台积电5月营收创新高，3nm客户需求旺盛

台积电6月10日公布5月营收报告，当月合并营收达新台币3205.16亿元（约101亿美元）。尽管较4月环比下滑8.3%，但较去年同期大幅增长39.6%，创下历年5月营收的最高纪录。这一亮眼表现主要归功于行业先进制程技术（尤其是3nm）的强劲需求，以及高效能的运算应用（HPC）市场的持续增长。

浏览量 : 153 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

英特尔在ECTC 2025展示先进封装核心突破，赋能下一代算力爆发

算力需求的爆发式增长已成为驱动AI等尖端应用普及的关键引擎。半导体产业正积极寻求突破传统芯片制造局限的路径，以持续提升性能、降低功耗。在此背景下，封装技术——曾经仅为支撑与防护环节——正跃升为行业创新的核心焦点。先进封装技术打破了单一芯片的限制，使不同厂商、不同工艺节点、不同规格、不同功能的芯粒（Chiplet）得以高效集成于单一封装体内，为构建更强大、更具能效的系统级芯片（SoC）开辟了崭新途径。

浏览量 : 147 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

兆易创新亮相SNEC 2025光伏展，多维方案引领能源系统智能革新

中国北京（2025年6月10日）——半导体解决方案提供商兆易创新宣布，将于SNEC PV+ 第十八届展会（展位5.1H-B360）展示其数字能源领域创新技术。本届展会重点覆盖功率控制、储能管理、端侧AI三大方向，以MCU及AFE芯片为核心，推动智慧能源系统向高效化与智能化演进。

浏览量 : 226 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

芯原重磅推出超低能耗NPU IP，突破移动端大语言模型推理瓶颈！

2025年6月9日，芯原股份正式推出其革命性的超低能耗、高性能神经网络处理器（NPU）IP。该IP实现了在智能手机等移动终端设备上高效运行大语言模型（LLM）推理的重大突破，AI算力可灵活扩展至40 TOPS以上。作为专为应对移动平台激增的生成式AI（AIGC）需求而设计的核心引擎，它不仅能为AI PC提供强劲算力支撑，更能满足智能手机等设备对极致能效的严苛要求，标志着移动AI算力进入全新阶段。

浏览量 : 168 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

格芯强化欧洲制造，德累斯顿晶圆厂10亿欧元扩建计划启动

全球领先的定制化半导体代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES，简称GF)近期宣布了一项重要的欧洲投资计划。继本月初宣布大手笔投资美国产能后，该公司确认将继续推进其在德国的既定承诺，在未来几年内投入高达10亿欧元，用以显著扩大其位于德国萨克森州首府德累斯顿的先进晶圆制造厂（Fab 1）的产能。该投资的目标是在未来几年内，将该工厂的晶圆产量提升一倍，达到每年150万片的规模。

浏览量 : 276 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

功耗低至250nA！瑞萨RA2L2 MCU破解便携设备续航痛点

瑞萨电子于2025年6月10日推出全球首款支持USB-C Revision 2.4标准的微控制器RA2L2，基于48MHz Arm Cortex-M23内核，集成128-64KB闪存与16KB SRAM。该产品通过降低电压检测阈值（1.5A电源为0.613V，3.0A电源为1.165V），显著提升Type-C接口的兼容性与安全性，成为便携设备与PC外设的理想解决方案。

浏览量 : 251 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

全球晶圆代工市场2025年Q1：承压前行，分化加剧

市场研究机构TrendForce最新报告揭示了2025年第一季度全球晶圆代工市场的发展态势。尽管面临着传统淡季压力，但多重因素交织影响下，行业展现出复杂图景。一季度全球晶圆代工总营收环比下降约5.4%，降至364亿美元。此轮下滑主要受周期性波动影响，但中国延续的“以旧换新”消费补贴政策有效缓冲了部分冲击，加之厂商为应对国际贸易环境变化而采取的提前备货策略，共同塑造了本季市场格局。

浏览量 : 307 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

AMD Ryzen Z2系列新突破：AI加持重塑掌机处理器格局

AMD近期拓展其Ryzen Z2系列处理器产品线，专为掌上游戏设备推出两款新型号：旗舰级Ryzen AI Z2 Extreme与入门级Ryzen Z2 A。其中Ryzen AI Z2 Extreme首次在掌机处理器中整合专用NPU（神经处理单元），具备50 TOPS算力；Ryzen Z2 A则采用低功耗架构优化续航表现。这一布局完善了从高性能到入门级的掌机处理器生态。

浏览量 : 308 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯

相约深圳SEMI-e：金秋九月共赴集成电路未来之约

伴随人工智能、物联网、5G、汽车电子等前沿应用的蓬勃发展，中国已持续多年领跑全球集成电路消费市场。在这一强劲市场需求的驱动下，中国集成电路产业实现了跨越式成长，正崛起为全球产业版图中至关重要的增长引擎。为进一步深化国际国内交流协作，集中呈现产业创新硕果，并推动集成电路产业的高质量可持续发展，由中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）与集成电路创新联盟联合主办，爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”，将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。

浏览量 : 235 发布时间 : 2025-06-10 标签 : 行业资讯