国际知名投行摩根士丹利(Morgan Stanley)近期发布研究报告,对全球人工智能(AI)芯片核心封装技术——CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)的未来需求做出了重要预测。报告指出,随着AI应用的持续爆发式增长,预计到2026年,全球市场对CoWoS晶圆的总需求量将达到约100万片(以12英寸晶圆计)。在这一庞大的需求版图中,图形处理器(GPU)巨头英伟达(NVIDIA)将继续扮演核心角色,预计将占据其中约60%的产能份额,凸显其在AI芯片领域的绝对领先地位。
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发布时间 : 2025-07-30
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