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2024年,全球半导体行业在库存调整与需求回暖的博弈中呈现“冰火两重天”格局。第三方数据显示,第四季度头部晶圆厂平均产能利用率回升至81%,但先进制程与成熟制程需求分化显著:AI及消费电子驱动先进制程需求激增,而成熟制程仍处供需失衡状态。在此背景下,华虹半导体以全年平均近100%的产能利用率逆势突围,全年晶圆出货量(8英寸当量)同比增长超10%,销售收入达20.04亿美元,研发投入占比提升至11.42%,成为行业结构性调整期的标杆案例。
浏览量 : 1106 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯
全球电源解决方案领导者XP Power近日推出突破性的HDA1500系列机板安装型电源,以1.5kW超高功率密度结合智能化数字控制技术,重新定义工业电源的灵活性与可编程边界。这款仅手掌大小的电源模块在12-400VDC全电压范围实现93%转换效率,通过内置PMBus、MODBUS等多协议通信接口,为工业自动化、半导体制造等高精度场景打造可实时调控的数字能源中枢。
浏览量 : 1105 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯
全球领先的半导体企业Nexperia今日宣布推出突破性的NEX13120FPC-Q100高边LED驱动器,该产品以ASIL-B功能安全认证和AEC-Q100车规标准重新定义汽车照明解决方案。这款12通道、40V驱动芯片凭借600mV@100mA的超低压降特性,实现比竞品低33%的功耗表现,配合创新的相移PWM调光技术,为尾灯、动态转向灯及座舱氛围灯等关键场景提供兼具高效能与安全性的完整解决方案。
浏览量 : 1089 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯
中国深圳威德姆科技有限公司推出基于Nordic Semiconductor nRF52840多协议SoC的W-MT-36智能家居模组,以12×15×2毫米的紧凑尺寸提供Matter over Thread和低功耗蓝牙双模连接能力。该模组通过Thread协议实现设备间高效通信,并利用蓝牙低功耗完成设备入网调试,专为智能照明开关、传感器及网关等空间受限场景设计。借助Nordic成熟的nRF52840 DK开发套件,开发者可快速完成Matter over Thread产品原型验证,无需从零设计底层代码,大幅缩短产品上市周期。
浏览量 : 1095 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯
全球高效能电源系统迎来里程碑突破——美国模块化电源巨头Vicor近日发布DCM3717/3735系列DC-DC转换器,以5kW/in³的惊人功率密度刷新行业纪录。这款专为48V供电网络设计的"电能翻译官",正为AI服务器、电动汽车及工业4.0设备的高压供电革命注入强心剂。
浏览量 : 345 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯
全球半导体供应链迎来重磅布局——日本综合化工巨头味之素集团近日宣布,将在未来十年追加250亿日元(约合人民币12.16亿元)投资,用于扩产其垄断性产品ABF基板材料。这一举措将使该材料的整体产能提升50%,进一步巩固其在尖端芯片制造领域不可替代的地位。
浏览量 : 354 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯
2023年3月27日,随着SK海力士向英特尔支付最后一笔19亿美元尾款,这场历时超900天的半导体行业重磅交易正式完成。通过分阶段收购,这家韩国存储芯片巨头最终以总价90亿美元(含债务)将英特尔NAND闪存业务全盘收入囊中,包括中国大连工厂、核心技术团队及相关知识产权,标志着全球存储芯片市场格局迎来重大调整。
浏览量 : 346 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯
为期两天的2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)在上海金茂君悦大酒店圆满落幕。本届展会以“智链全球・芯动未来”为主题,汇聚全球32个国家和地区的520家领军企业,吸引超3,500名专业观众现场参会,线上直播辐射逾12万技术从业者。展会聚焦第三代半导体、AI驱动芯片设计、供应链数字化三大核心领域,通过18场技术论坛、3大主题展区及首度亮相的“零碳芯工厂”实景沙盘,全景展现中国半导体产业从技术追赶到生态引领的跨越式发展。
浏览量 : 310 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯
3月28日,市场调研机构Counterpoint Research发布最新报告,揭晓2024年第四季度全球智能手机应用处理器(AP/SoC)市场份额排名。联发科以34%的出货量占比蝉联榜首,苹果、高通紧随其后,而华为海思受新机上市周期影响,份额环比下滑至3%,跌至第六位。
浏览量 : 404 发布时间 : 2025-03-31 标签 : 行业资讯
中国上海,2025年3月27日——全球光学与传感技术领导者艾迈斯欧司朗(ams OSRAM,SIX: AMS)携十余项革新性技术亮相2025上海国际汽车灯具展览会(ALE),以“光·智融合”为主题,全面展示其在汽车照明、智能交互及传感领域的创新成果。展会现场,EVIYOS™ HD 25高像素投影大灯、ALIYOS薄膜尾灯、智能座舱监测系统等核心技术引发行业瞩目。作为首个将汽车照明研发中心落户中国的外资巨头,艾迈斯欧司朗通过沉浸式科技展区与前瞻论坛,诠释了“光的智慧”如何重塑人车关系,推动汽车从功能性工具向“第三生活空间”的智能化跃迁。
浏览量 : 3738 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯
2025年3月28日,中国集成电路产业迎来高光时刻——在Aspencore集团主办的2025中国IC设计成就奖颁奖典礼上,芯和半导体凭借其革命性“从芯片到系统全栈集成EDA平台”,从数百家参评企业中脱颖而出,荣膺“年度创新EDA公司奖”。这一中国电子行业最具权威性的技术奖项,再次印证了芯和半导体在突破性技术研发与产业赋能上的标杆地位。
浏览量 : 3395 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯
3月27日,中芯国际(688981.SH)发布2024年财报,全年实现营业收入577.96亿元(约80.3亿美元),同比增长27.7%,创历史新高;但归属于上市公司股东的净利润为36.99亿元,同比下降23.3%,呈现“增收不增利”态势。公司宣布2024年度不进行利润分配,该议案尚需提交股东大会审议。
浏览量 : 3600 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯
TrendForce集邦咨询最新报告指出,尽管全球经济面临成本上升与消费需求波动,2025年全球LED市场产值仍将逆势增长至130.03亿美元。Micro/Mini LED、车用照明、UV LED及农业照明等新兴应用成为核心驱动力。以下为关键市场趋势与技术动向
浏览量 : 3721 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯
2025年3月28日,比利时泰森德洛 —— 全球微电子技术领军企业Melexis今日宣布,正式发布其IMC-Hall®电流传感器芯片系列的最新产品MLX91218-LF。该芯片专为低电流(<100A)场景设计,采用非侵入式测量技术,可广泛应用于智能住宅配电单元、工业微电网、电动汽车充电线等场景,助力实现精准能源监控与电网优化。MLX91218-LF通过400kHz带宽与2µs快速响应特性,可实时捕捉微小电流波动,同时具备宽温区低热漂移(±0.5%满量程精度)及低噪声性能,为智能电力系统提供高可靠性保障。其创新的垂直堆叠设计和表面贴装封装进一步简化了集成流程,显著降低系统成本。
浏览量 : 3508 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯
TrendForce集邦咨询最新报告指出,全球NAND Flash市场供需格局迎来关键转折。受原厂持续减产、消费电子品牌提前备货及终端库存回补需求驱动,2025年第二季度NAND Flash价格将结束长达一年的下行周期,整体呈现止跌回升态势。其中,消费级固态硬盘(Client SSD)及NAND Flash晶圆(Wafer)合约价领涨,分别季增3-8%与10-15%,企业级存储(Enterprise SSD)价格则进入筑底阶段。随着Windows系统换机潮、端侧AI普及及数据中心需求回温,产业链复苏信号进一步强化。
浏览量 : 3761 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯
全球电子元器件授权代理商贸泽电子今日宣布,正式开售Analog Devices(ADI)推出的ADIS1657x系列MEMS惯性测量单元(IMU)模块。该系列产品凭借三轴陀螺仪与加速度计集成设计,以及2000g机械冲击耐受性等卓越性能,为工业自动化、自主机器人、智慧农业及建筑设备领域提供精准导航与运动控制解决方案。通过动态温度补偿技术与宽温域(-40°C至105°C)工作能力,该模块在复杂工况下仍可保持高精度传感器测量,助力智能装备实现稳定姿态控制。
浏览量 : 676 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯
2025年3月27日,全球半导体解决方案领导者瑞萨电子(TSE:6723)在中国北京推出革命性RAA278830视频诊断桥接IC。这款通过AEC-Q100二级认证的双通道LVDS处理器,率先实现ISO 26262 ASIL B功能安全标准与视频内容诊断的深度融合,专为数字仪表盘、HUD抬头显示及电子后视镜等关键车载系统打造。该方案通过实时检测视频冻结、图像破损等18项异常指标,有效预防显示故障引发的安全隐患,同时集成频谱扩展技术将系统EMI降低40%,为智能座舱提供安全可靠的视觉交互保障。
浏览量 : 693 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯
2025年3月27日,全球知名电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布正式开售Nordic Semiconductor最新推出的nRF9151低功耗蜂窝系统级封装(SiP)。该产品以高集成化设计、全球多模通信能力和增强安全特性为核心优势,专为物联网(IoT)及DECT NR+场景打造,覆盖智能传感器、预测性维护、智慧农业等多元化领域。nRF9151采用12×11mm超紧凑封装,集成LTE-M/NB-IoT调制解调器、Cortex-M33处理器及安全加密模块,较前代产品体积缩小20%,输出功率覆盖20dBm至23dBm,为空间受限的穿戴设备和边缘节点提供高性能解决方案。
浏览量 : 629 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯
方案超市
参考设计
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