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国产AI芯片进入“下半场”：架构创新与软件生态重塑竞争格局

当大模型训练遭遇“存储墙”瓶颈，仅靠堆砌GPU算力和先进制程已难以为继。本文深度解析国产AI芯片如何通过“软件定义+3D近存计算”架构创新实现换道超车，并探讨在产业化下半场，国产算力如何跨越软件生态壁垒、以TCO（总拥有成本）重塑竞争力。

浏览量 : 3657 发布时间 : 2026-07-16 标签 : 行业资讯

米尔MEC-B5760工控机与千问8B大模型打造的OpenClaw本地AI算力方案

当AI大模型真正要落地到工厂产线或边缘设备时，业界最先面临的挑战往往并非算力瓶颈，而是数据隐私、网络延迟与云端服务成本。将核心敏感数据上传至云端不仅面临合规风险，一旦断网还会导致业务停摆，且长周期的API调用费用也极为高昂。正是为了解决这些“不上云”的刚需，基于MEC-B5760工控机与千问8B大模型打造的OpenClaw本地AI方案应运而生。该方案将算力下沉至边缘，为工业与本地办公场景提供了一个安全、高效且完全自主可控的推理新选择。

浏览量 : 3478 发布时间 : 2026-07-16 标签 : 行业资讯

180°C耐高温+1.5kV隔离：Vishay IHDV系列赋能OBC与高压直流滤波

随着新能源汽车800V高压平台及储能系统的普及，传统350V耐压电感器已难以满足高压隔离与高频滤波需求。Vishay全新推出1.5kV IHDV系列高压功率电感器，凭借180°C耐高温、软饱和特性及卓越的高频阻抗表现，为车载充电器（OBC）、PFC及高压直流滤波提供了兼顾高可靠性与紧凑体积的理想方案。

浏览量 : 3479 发布时间 : 2026-07-16 标签 : 行业资讯

Vishay推出3.6mm超窄车规级光耦，40kV/µS抗扰度刷新行业标杆

在新能源汽车高压化与车载电子高度集成的趋势下，PCB空间的寸土寸金与严苛的电磁干扰成为工程师面临的巨大挑战。Vishay全新推出的3.6mm窄体车规级光耦VOMHA43A，以超小封装和40 kV/µS的卓越抗扰度，为400V车载电池系统与高速通信总线隔离提供了极具竞争力的解决方案。

浏览量 : 3462 发布时间 : 2026-07-16 标签 : 行业资讯

告别双芯级联！英飞凌单片集成方案如何破解4D成像雷达成本与性能博弈

英飞凌首款量产8T8R雷达芯片CTRX8188F正式问世，以单片集成与中央式架构重塑ADAS感知格局。本文深度解析该芯片的技术突破，并探讨其在400米超远距探测、L2+高阶智驾合规等核心场景下的落地价值。

浏览量 : 3452 发布时间 : 2026-07-16 标签 : 行业资讯

从“西部腹地”到“产业高地”：这场国家级盛会，释放了哪些电子信息新信号？

7月15日上午，第十四届中国（西部）电子信息博览会开幕大会暨2026成渝地区电子信息产业生态合作大会，在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕。作为2026年亚太经合组织（APEC）数字周配套活动之一，本届博览会现场设置五大特色展区，同步围绕六大核心赛道，探寻市场突破机会，分享先进发展理念，对生态合作模式进行深入交流。

浏览量 : 3449 发布时间 : 2026-07-16 标签 : 行业资讯

韩国AI大基建全面启动：政企联手重塑全球存储与算力版图

在全球人工智能与算力竞赛进入白热化之际，韩国正式按下了国家级产业大基建的“加速键”。据路透社6月29日报道，韩国总统李在明在总统府青瓦台正式公布了三项旨在推动国家下一阶段增长的“超级项目”。该计划涵盖半导体、AI数据中心以及包括机器人在内的物理AI领域，未来几年的计划投资总额或超1000万亿韩元（约合6500亿美元）。这一史无前例的宏大规划，不仅标志着韩国正倾举国之力抢占AI时代的核心高地，也预示着全球半导体与算力基础设施的博弈将迈入全新阶段。

浏览量 : 3494 发布时间 : 2026-07-15 标签 : 行业资讯

从“配套”到“核心”：百亿资金涌入背后的封测产业跃迁

随着人工智能、高性能计算等前沿技术的爆发式增长，全球半导体产业正迎来一场深刻的变革。在这场变革中，曾经被视为产业链“配角”的封测环节，正以前所未有的姿态走向舞台中央。而驱动这场变革的，不仅是底层技术的突破，更是资本市场真金白银的强力注入。

浏览量 : 3441 发布时间 : 2026-07-15 标签 : 行业资讯

揭秘光刻机“心脏”：准分子激光如何点亮芯片制造的微观世界？

在半导体制造的宏大叙事中，光刻机常被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，而光刻光源则是这颗明珠中最核心的“心脏”。深紫外（DUV）光刻光源通常采用氟化氩（ArF）或氟化氪（KrF）准分子激光技术，在硅晶圆上实现纳米级电路图形曝光。然而，这一决定芯片制程精度的核心部件，却有着一个常被外界忽视的硬核属性——它不仅是高端装备，更是极具刚需属性的“高频耗材”。

浏览量 : 3490 发布时间 : 2026-07-15 标签 : 行业资讯

先楫推出UCAN-Mini双通道调试器：以硬核生态助力机器人整机开发

随着机器人技术的快速演进，具身智能与复杂运动控制正成为行业发展的核心趋势。在机器人本体内部，关节模组、驱动器、传感器、电源板和控制器之间的“沟通”主要依赖于CAN或CAN FD总线。然而，在实际的研发、测试与产线维护中，工程师常常面临诸多痛点：如何精准验证控制报文的下发？如何排查总线负载与异常帧？如何让繁琐的通信检查实现自动化？针对这些真实的开发场景，先楫半导体（HPMicro）全新推出了UCAN-Mini双通道CAN/CAN FD调试器。这款面向研发、测试、产线和现场维护的轻量级总线分析工具，不仅打通了从研发到交付的完整流程，更为机器人整机开发调试按下了“加速键”。

浏览量 : 3438 发布时间 : 2026-07-15 标签 : 行业资讯

跨越高压大电流瓶颈：量芯微以系统级协同重塑GaN汽车功率版图

如何在保证车规级极高可靠性的同时，突破GaN在大电流、高电压领域的先天瓶颈？近日，《中国集成电路》专访了苏州量芯微半导体有限公司（以下简称“量芯微”）董事长、总经理及首席技术官李湛明博士，深度解析量芯微如何以独特的“全GaN集成电路”与“先进封装”协同策略，打通GaN“大规模上车”的最后一公里。

浏览量 : 3508 发布时间 : 2026-07-15 标签 : 行业资讯

简化开发，加速上市：Rambus 推出支持 9600 MT/s 的完整 RDIMM 芯片组

DDR5 9600 RDIMM 芯片组专为应对先进 CPU 服务器上 AI 及数据密集型工作负载带来的内存性能与电源管理挑战而生。该方案引入全新第六代寄存时钟驱动器（RCD06），将运行速率提升至 9600 MT/s，数据传输率较前代大幅跃升 20%。通过提供包含 RCD06、PMIC5030 电源管理 IC、SPD 集线器及温度传感器 IC 在内的完整芯片组，不仅简化了模组开发流程并加速产品上市，更为运行于先进 CPU 服务器的智能体 AI、高性能计算（HPC）及高要求数据中心工作负载，实现了突破性的内存带宽、容量与能效表现。

浏览量 : 3356 发布时间 : 2026-07-15 标签 : 行业资讯

AI算力引爆MLCC结构性缺货，全球被动元件市场格局重塑

在电子产业中，多层陶瓷电容器（MLCC）长期扮演着“电子工业大米”的角色。作为电子设备中不可或缺的基础被动元件，其行业景气度通常与消费电子的库存周期紧密相关。然而，自2026年二季度起，AI服务器需求的爆发式增长正深刻改变这一传统格局，引发了一场波及全球供应链的结构性变革。

浏览量 : 2340 发布时间 : 2026-07-14 标签 : 行业资讯

威世科技推出34 PHE多匝绝对位置传感器，以高性价比重塑严苛工业应用

日前，全球领先的电子元器件制造商威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.，NYSE 股市代号：VSH）宣布，正式推出一款全新的即用型多匝绝对位置传感器——34 PHE。这款专为严苛环境设计的新品，旨在满足现代工业对高精度和长期稳定性的严苛要求，并以极具竞争力的成本优势，为OEM厂商提供了更优的性价比选择。

浏览量 : 2252 发布时间 : 2026-07-14 标签 : 行业资讯

打破设计与制造的壁垒：DFM技术如何重塑PCB产业的底层逻辑

在电子产品向高密度、微型化及高频高速方向飞速演进的当下，PCB作为电子产品的核心载体，正面临着前所未有的工艺挑战。然而，传统PCB设计模式长期受困于“重设计、轻制造”的短板，设计图纸与工厂实际生产工艺严重脱节，导致量产良率低、返工成本高、研发周期冗长等痛点频发。随着DFM（可制造性设计）技术的全面普及与深度迭代，这一横亘在设计端与制造端之间的行业壁垒正被彻底打破。DFM将生产工艺约束、量产标准与成本管控前置到设计全流程，已成为重塑PCB设计体系、推动电子制造精益化升级的核心引擎。

浏览量 : 2260 发布时间 : 2026-07-14 标签 : 行业资讯

内置自举二极管，极海推出GHD3450双N沟道栅极驱动IC

近日，极海半导体正式宣布推出全新200V三相双N沟道电机栅极驱动器——GHD3450。这款中压高速栅极驱动IC内置自举二极管，并提供TSSOP20与QFN24两种紧凑封装，旨在为现代小型化电机驱动系统的设计提供高度灵活且可靠的底层硬件支持。

浏览量 : 2150 发布时间 : 2026-07-14 标签 : 行业资讯

威世科技Vishay扩展ILHB系列车规级铁氧体磁珠，赋能更广泛的EMC降噪应用

美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2026年7月13日 — 日前，威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.，NYSE 股市代号：VSH）宣布，全面扩展其适用于大电流滤波的 ILHB 系列车规级多层片式铁氧体磁珠产品线。此次由 Vishay Dale 推出的器件升级，不仅显著提升了通流能力，还实现了封装尺寸的进一步缩小，并大幅拓宽了阻抗范围，旨在为更广泛的电磁兼容（EMC）降噪场景提供卓越支持。

浏览量 : 2204 发布时间 : 2026-07-14 标签 : 行业资讯