文章列表
2025年,全球半导体行业迎来关键转折点。英特尔最新发布的Intel 18A(1.8nm级)制程技术,凭借RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术的双重突破,成为台积电2nm(N2)制程的强劲对手。本文从技术特性、量产进展、行业影响三大维度,深度剖析这一颠覆性技术的潜力与挑战。
浏览量 : 318 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯
4月20日,中国半导体封测龙头企业长电科技发布2024年度财报,全年营收达359.62亿元,同比增长21.24%,创历史新高;归母净利润16.1亿元,同比增长9.44%。公司以亮眼业绩稳居全球委外封测(OSAT)市场第三位,进一步缩小与第二名安靠科技的差距,巩固中国大陆封测行业领军地位。
浏览量 : 216 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯
4月18日,国内功率半导体龙头企业士兰微(股票代码:600460)发布2024年年度报告。报告显示,公司实现营业收入112.21亿元,同比大幅增长20.14%;归母净利润2.2亿元,成功实现扭亏为盈。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.40元(含税),合计派发6656.29万元。
浏览量 : 1923 发布时间 : 2025-04-19 标签 : 行业资讯
4月18日,思特威(SmartSens)交出一份堪称现象级的成绩单:2024年净利润同比狂飙2662%至3.93亿元,营收突破59.68亿元实现翻倍增长;2025年一季度延续高增态势,净利润同比暴涨1264.97%达1.91亿元。在智能手机高阶5000万像素突围、智能驾驶车载传感器放量、安防产品技术反超国际大厂的三重引擎推动下,这家国产图像传感器龙头市占率从三年前的2.1%跃升至4.8%,成为全球CMOS赛道最强劲的「中国加速度」。据中信证券测算,其技术代际差距已从3-5年缩短至1年内,国产替代进程迈入质变阶段。
浏览量 : 1629 发布时间 : 2025-04-19 标签 : 行业资讯
脑机接口(BCI)技术正从实验室走向临床应用,成为全球科技竞争的新高地。中国科研团队近期在侵入式、半侵入式脑机接口领域实现多项突破,不仅打破关键技术进口依赖,更在全链条自主可控的基础上,将脑机接口的精准解码能力推向国际前沿。从渐冻症患者重获语言交流能力到高位截瘫患者用意念操控游戏,中国技术正为人类脑科学研究和医疗康复开辟全新路径。
浏览量 : 1580 发布时间 : 2025-04-19 标签 : 行业资讯
近日,金升阳正式发布LI(F)75-240W-R2S系列金属导轨电源,覆盖75W、120W、150W、240W四款功率型号,以“小体积、高性价比、强性能”为核心优势,精准匹配工控、电力、安防等行业对紧凑空间、成本控制及稳定供电的严苛需求,成为工业场景电源方案的革新之选。
浏览量 : 1448 发布时间 : 2025-04-19 标签 : 行业资讯
作为中国最早的家电品牌之一,康佳集团自1980年成立以来,曾凭借彩电业务稳居行业龙头。但在智能化转型与跨界竞争中,其市场份额逐渐被TCL、创维等对手挤压。2023年启动的重组计划,正是应对多重危机的关键举措。
浏览量 : 1739 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯
作为全球半导体领域最受瞩目的开源指令集架构,RISC-V凭借其模块化、可扩展性及零授权成本等优势,正以惊人的速度改写芯片产业竞争格局。据Omdia统计,2020-2024年RISC-V处理器复合年增长率(CAGR)达75%,预计2030年全球市场规模将突破千亿美元,其中中国市场份额占比超25%。
浏览量 : 1870 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯
北京,2024年4月 —— 国际数据公司(IDC)最新报告显示,2024年第一季度中国智能手机市场呈现显著分化:苹果以9%的同比跌幅成为TOP5厂商中唯一负增长品牌,出货量缩水至980万台,市场份额从17.4%骤降至13.7%,创下连续第七个季度下滑纪录;小米则以40%的惊人增速登顶市场,出货量达1330万台,拉动行业整体增长3.3%。
浏览量 : 960 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯
上海,2025年4月18日 —— 全球光电传感技术领导者艾迈斯欧司朗(ams OSRAM,SIX:AMS)正式发布革命性微型化ChipLED产品 CT ELLN51.14。该产品以仅 1.2mm×1.0mm×0.6mm 的沙粒级尺寸,突破性地实现 14mW光功率输出 ,较前代亮度提升20%,为智能穿戴医疗级监测设备树立性能新标杆。
浏览量 : 978 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯
深康佳A(000016.SZ)4月17日披露的2024年报引发行业震动。这家曾连续11年蝉联中国彩电销量冠军的消费电子巨头,正经历创立42年来最严峻的生存考验:全年净亏损扩大至32.96亿元,半导体业务断崖式下跌95%,资产负债率首破90%红线,控股股东华侨城集团启动央企重组退出程序。在智能显示技术迭代与产业升级浪潮中掉队的康佳,此刻正站在命运转折的十字路口。
浏览量 : 1104 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯
全球半导体标准制定机构JEDEC于4月17日正式推出革命性高带宽内存HBM4标准,这项被业界称为"AI加速器终极武器"的新规范,在带宽密度、能效比及系统集成度上实现多维突破,标志着高性能计算与生成式AI芯片进入全新发展阶段。
浏览量 : 605 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯
全球半导体产业复苏浪潮下,中国图像传感器龙头韦尔股份(603501.SH)交出一份超预期答卷。4月15日发布的年报数据显示,公司2024年实现营业收入257.31亿元,同比激增22.41%;净利润33.23亿元,同比增幅高达498.11%,创历史最佳业绩。更值得关注的是,其半导体设计业务已构建起覆盖消费电子、汽车电子、XR设备、工业视觉的完整技术生态,展现强大的产业协同效应。
浏览量 : 385 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯
三星电子在HBM4逻辑芯片领域取得重大突破,其代工部门采用4nm制程生产的逻辑芯片测试良率已稳定在40%以上,远超行业初期10%的平均水平。这一成果为12层堆叠的HBM4开发提供了关键技术支持。逻辑芯片作为HBM4的“控制中枢”,负责协调数据传输与能效管理,其性能直接影响AI芯片的整体效率。三星通过引入先进制程优化了发热问题,并支持客户定制化IP集成,满足微软、Meta等科技巨头对“定制HBM”的需求。相比依赖台积电代工的竞争对手SK海力士(5nm工艺),三星自主代工技术展现出更高的灵活性与成本优势。
浏览量 : 291 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯
在软件配置上,RS-485相较于RS-422更加复杂,尤其是在处理多节点通信和半双工模式下的数据传输时。
浏览量 : 267 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯
在工业自动化、计算机通信以及多种电子设备间的数据传输领域,RS-232、RS-485和RS-422是三种广泛应用的串行通信标准
浏览量 : 326 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯
在"双碳"战略目标的驱动下,电力行业正经历以数字化、智能化为核心的深度变革。4月14-15日,第五十届电工仪器仪表产业发展大会在重庆召开,全球物联网领军企业移远通信携覆盖"发-输-变-配-用"全环节的电力通信解决方案亮相,通过5G、RedCap、电力专网等创新技术矩阵,为新型电力系统建设提供底层技术支撑,现场展示的20余款智能终端及核心模组引发行业高度关注。
浏览量 : 739 发布时间 : 2025-04-17 标签 : 行业资讯
面对半导体市场需求的结构性调整与行业技术迭代加速,意法半导体(STMicroelectronics)于2025年4月公布了一项为期三年的全球制造布局重塑计划,旨在通过12英寸硅基与8英寸碳化硅先进制造设施的投资、人工智能与自动化技术升级,以及全球成本基础调整,巩固其IDM模式的核心竞争力。该计划预计每年节省数亿美元成本,同时优化全球2,800名员工结构,以应对市场波动并抢占新一代技术高地。
浏览量 : 675 发布时间 : 2025-04-17 标签 : 行业资讯
方案超市
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

领域:消费电子

人气:86519

AI智能语音模组

领域:消费电子

人气:83963

窗帘通断器智能化方案

领域:智能家居

人气:89271

人脸识别考勤门禁_人脸识别一体化终端X5

领域:安防监控

人气:86999