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联发科3nm Kompanio Ultra处理器：Chromebook的AI革命与性能巅峰

2025年4月7日，联发科（MediaTek）正式发布全新旗舰级Chromebook处理器——Kompanio Ultra，标志着其在移动计算领域的又一次突破。这款采用台积电3nm制程的芯片，不仅刷新了Chromebook的性能标准，更以50 TOPS的AI算力和全大核CPU架构，重新定义了边缘AI与高效能计算的融合。

浏览量 : 912 发布时间 : 2025-04-8 标签 : 行业资讯

Vishay推出新型高适配性控制旋钮，多材质选择赋能工业设备精准操控

美国宾夕法尼亚州马尔文、中国上海 — 2025年4月7日 — 全球领先的电子元件制造商威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.，NYSE：VSH）今日发布全新系列控制旋钮ACCK，专为匹配其面板电位器产品组合设计。该系列采用ABS塑料或铝合金材质，凭借横向螺钉锁定机制与人体工学设计，可满足裸手或佩戴手套的操作需求，并通过高度定制化功能适配工业电机驱动、焊接设备、医疗仪器、农业机械及轨道交通等复杂场景。产品直径覆盖10 mm至35 mm，支持刻度、颜色及轴径的个性化定制，进一步简化设备组装流程并提升操作可靠性。

浏览量 : 400 发布时间 : 2025-04-8 标签 : 行业资讯

三星电子2025年Q1营业利润预计下滑21%，半导体业务受挫与HBM竞争失利成主因

根据路透社及多家机构预测，韩国三星电子2025年第一季度的营业利润预计为5.2万亿韩元，较2024年同期的6.6万亿韩元大幅下滑21%，连续三个季度低于市场预期。这一业绩波动背后，既有半导体业务的持续低迷，也有管理层重组、外部政策及市场竞争加剧等多重挑战。

浏览量 : 775 发布时间 : 2025-04-7 标签 : 行业资讯

邀请函：龙芯中科自主技术应用科技论坛

浏览量 : 344 发布时间 : 2025-04-7 标签 : 行业资讯

联电格芯并购传闻遇冷：高盛拆解四大关键点市场为何不买单？

近日全球半导体产业传出重磅消息，晶圆代工大厂联电与格芯（GlobalFoundries）被曝正进行合并磋商。然而市场对此反应冷淡，联电股价在消息曝光后上演"一日行情"，连续两个交易日下跌逾3%，显示投资者对这场"强强联合"的疑虑。

浏览量 : 557 发布时间 : 2025-04-7 标签 : 行业资讯

美国新关税政策叠加需求波动 2025年Q2全球显示面板产能或跌破80%红线

全球显示面板产业正面临关键转折点。据Omdia最新报告显示，2025年第一季度面板厂商仍维持80%以上的产能利用率，但随着中国厂商提前完成对美出货备货，叠加美国拟实施的新关税政策冲击，第二季度行业产能利用率将出现显著下滑。数据显示，5月全球TFT LCD面板厂产能利用率可能骤降至75%，创下2024年四季度以来新低，电视、PC及智能手机三大终端市场同时收缩的连锁效应正在显现。

浏览量 : 1029 发布时间 : 2025-04-7 标签 : 行业资讯

TDK携AI与绿色科技亮相2025慕尼黑上海电子展：加速可持续未来转型

在2025年4月15日至17日的慕尼黑上海电子展（展位号N1.210）上，TDK株式会社以“为可持续的未来加速转型”为核心，展示了其在人工智能、绿色能源及数字化转型领域的前沿创新成果。面对全球算力需求与能源消耗的矛盾，TDK通过材料科学与系统整合的突破，推出超低能耗神经形态元件自旋忆阻器、边缘计算解决方案SensEI edgeRX等产品，将人工智能应用的能耗降至传统设备的1%。同时，TDK在汽车电子、工业能源、ICT等市场的创新方案，如压电μ-Mirror模块、氮化铝基板技术，以及超声波传感器与全彩激光模块，展现了其在智能驾驶、高效能源管理及万物互联中的技术领导力。

浏览量 : 535 发布时间 : 2025-04-7 标签 : 行业资讯

国产车规级芯片DF30突破技术壁垒，东风汽车牵头联合体明年实现量产

"2025年4月3日，东风汽车全球创新中心宣布，国内首款完全自主化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成首次流片验证，计划明年量产。该芯片由东风汽车研发总院联合中国信科、芯来科技等44家单位组成的创新联合体研发，突破了定义、设计、工艺等核心技术，在漠河-40℃极寒环境中通过295项严苛测试，填补了我国车载核心控制器芯片的空白。张凡武表示，DF30的性能比肩国际同类产品，将应用于动力控制、智能驾驶等关键领域，助力汽车产业破解‘缺芯’困局。"

浏览量 : 657 发布时间 : 2025-04-7 标签 : 行业资讯

CITE 2025启幕在即：汇聚全球顶尖展商，共绘电子信息产业新图景

全球电子信息产业正以颠覆性创新重塑未来——从生成式AI重构内容生产逻辑，到量子计算突破算力边界，从Micro LED掀起显示技术革命，到低空经济开辟万亿级蓝海市场，技术迭代的浪潮奔涌不息。在这场变革中，**第十三届中国电子信息博览会（CITE 2025）**将于2025年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）重磅登场，以“科技引领，‘圳’聚创新”为主题，汇聚1500余家全球顶尖展商，覆盖智能终端、人工智能、光电显示、低空经济等30余个前沿领域，打造贯通技术链、产业链与价值链的全球性科技盛会。展会将通过超10万平方米的展示空间，呈现千余项创新成果，并邀请百余位院士、行业领袖及专家学者，共同解码未来十年产业发展密码。

浏览量 : 385 发布时间 : 2025-04-7 标签 : 行业资讯

广和通携手火山引擎亮相AIoT大会，发布全球领先AI交互方案加速智能硬件出海

4月2日，在火山引擎与英特尔联合主办的“AIoT智变浪潮”大会上，广和通作为核心合作伙伴，携多款AI硬件创新方案亮相，并联合行业头部企业共议大模型与音视频技术融合带来的智能硬件革命。活动现场，广和通通过主题演讲、技术方案展示及全球化实践案例，呈现了其在AIoT领域的全栈能力与生态布局。

浏览量 : 3503 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯

智能感知重构工业未来——安森美携五大技术革新亮相Vision China 2025

2025年3月26日，Vision China 2025机器视觉展在上海新国际博览中心启幕，汇聚全球工业自动化与人工智能领域头部企业。作为智能感知技术领域的标杆，安森美（onsemi）以五大颠覆性技术方案成为全场焦点，从短波红外成像到AI驱动的深度感知，全面展现工业智能化转型的底层技术支撑。

浏览量 : 3187 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯

Molex推出VersaBeam EBO光连接方案：以扩束光学技术重塑数据中心效率与可靠性

面对AI驱动下数据中心带宽需求的爆发式增长，Molex莫仕于2025年4月推出革新性VersaBeam扩束光纤（EBO）连接方案。该方案通过采用3M™ EBO插芯技术，扩展连接器间光束直径，显著降低对灰尘的敏感度，减少高达85%的清洁与维护时间，同时支持单模/多模光纤及高达144芯的高密度集成，助力超大规模数据中心实现“即插即用”部署。其设计突破传统连接器的弹簧力限制，简化安装流程，使技术人员无需专业技能即可快速完成可靠连接，为云计算、边缘计算及AI基础设施的扩容提供了兼具灵活性与成本效益的解决方案。

浏览量 : 3173 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯

金升阳推出医疗级高可靠性DC/DC电源模块，为医疗设备打造“无忧电源”解决方案

在医疗领域，直接接触人体的电子仪器对电源安全性和可靠性的要求极为严苛。为满足医疗行业对电源的高标准需求，金升阳推出URH_P-3WR3、VRH_P-3WR3、URH_LP-15WR3、VRH_LP-15WR3系列DC/DC电源模块。该系列产品通过2xMOPP EN60601医疗认证和EN62368标准认证，具备8mm爬电距离与电气间隙、漏电流<5μA等核心安全特性，隔离电压高达4400VAC，并集成多重保护功能，致力于为医疗设备提供高可靠、低风险的电源保障，助力应对临床环境中的复杂挑战。

浏览量 : 3361 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯

Abracon AVR系列组合式电感：驱动数据中心与AI服务器高效能电压调节的新引擎

在算力需求爆炸式增长的数字化时代，数据中心和人工智能（AI）服务器对电源管理的效率、稳定性和空间利用率提出了前所未有的挑战。Abracon推出的AVR系列组合式电感，凭借其高频磁芯设计、特殊线夹结构及超薄封装，为高压场景下的电压调节提供了创新解决方案。该系列电感通过优化磁芯材料和降低直流电阻（DCR），实现了高功率密度下的低热损耗与高效能输出，尤其适用于多相TLVR（Transinductor Voltage Regulator）拓扑结构，显著提升瞬态负载响应能力。其电感值范围55nH至680nH和高达155A的饱和电流特性，完美适配数据中心、云计算平台及AI/ML服务器的严苛需求，成为下一代高开关频率应用中的核心元件。

浏览量 : 3501 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯

Littelfuse推出百万次寿命轻触开关PTS845系列：紧凑设计赋能高端电子设备升级

全球工业技术领导者Littelfuse（NASDAQ: LFUS）近日发布全新C&K开关PTS845系列侧面操作轻触开关，通过技术升级显著提升产品耐用性与工程适配性。该产品以微型化封装、百万次循环寿命及多场景兼容性为核心竞争力，助力工程师突破高密度PCB设计瓶颈。

浏览量 : 3493 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯

创新光源引领未来：ROHM推出小型近红外LED实现业界超高光辐射强度

2025年3月，全球半导体领军企业ROHM（日本京都市）宣布成功开发出三款小型顶部发光型表贴近红外（NIR）LED系列产品，包含SML-P14RW、CSL0902RT等6款型号。该系列产品以1.0×0.6mm超薄封装（厚度仅0.2mm）与业界标准尺寸（1.6×0.8mm）双重形态，搭载850nm/940nm双波长选择，通过优化发光层结构实现同类产品1.4倍光辐射强度，功耗降低30%，为VR/AR眼动追踪、工业光学传感器及医疗级生物监测设备提供高精度、低能耗的光源解决方案。目前该产品已在日本、马来西亚及中国生产基地实现月产百万级量产，并通过Ameya360等平台开放采购。

浏览量 : 1104 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯

高通收购越南AI新创企业MovianAI 加速布局生成式人工智能赛道

全球通信巨头高通公司4月2日宣布，正式收购越南人工智能企业MovianAI（前身为Vingroup旗下VinAI的生成式AI部门），以强化其在智能手机、汽车等领域的AI技术研发能力。此次交易标志着高通进一步加码生成式人工智能赛道，整合全球优质资源推动创新。

浏览量 : 856 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯

Arm架构逆袭x86：剑指2025年数据中心CPU市场50%份额

全球数据中心CPU市场正经历一场由Arm架构引发的结构性变革。Arm基础设施高级副总裁Mohamed Awad近日高调宣称，计划在2025年底将Arm架构服务器CPU的市场份额从当前的15%提升至50%，直接挑战英特尔和AMD主导的x86帝国。这一目标的底气，源于AI算力需求爆发、能效优势凸显以及全球云巨头的生态倒戈。

浏览量 : 1756 发布时间 : 2025-04-3 标签 : 行业资讯