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TrendForce集邦咨询最新报告指出,全球NAND Flash市场供需格局迎来关键转折。受原厂持续减产、消费电子品牌提前备货及终端库存回补需求驱动,2025年第二季度NAND Flash价格将结束长达一年的下行周期,整体呈现止跌回升态势。其中,消费级固态硬盘(Client SSD)及NAND Flash晶圆(Wafer)合约价领涨,分别季增3-8%与10-15%,企业级存储(Enterprise SSD)价格则进入筑底阶段。随着Windows系统换机潮、端侧AI普及及数据中心需求回温,产业链复苏信号进一步强化。
浏览量 : 3689 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯
全球电子元器件授权代理商贸泽电子今日宣布,正式开售Analog Devices(ADI)推出的ADIS1657x系列MEMS惯性测量单元(IMU)模块。该系列产品凭借三轴陀螺仪与加速度计集成设计,以及2000g机械冲击耐受性等卓越性能,为工业自动化、自主机器人、智慧农业及建筑设备领域提供精准导航与运动控制解决方案。通过动态温度补偿技术与宽温域(-40°C至105°C)工作能力,该模块在复杂工况下仍可保持高精度传感器测量,助力智能装备实现稳定姿态控制。
浏览量 : 641 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯
2025年3月27日,全球半导体解决方案领导者瑞萨电子(TSE:6723)在中国北京推出革命性RAA278830视频诊断桥接IC。这款通过AEC-Q100二级认证的双通道LVDS处理器,率先实现ISO 26262 ASIL B功能安全标准与视频内容诊断的深度融合,专为数字仪表盘、HUD抬头显示及电子后视镜等关键车载系统打造。该方案通过实时检测视频冻结、图像破损等18项异常指标,有效预防显示故障引发的安全隐患,同时集成频谱扩展技术将系统EMI降低40%,为智能座舱提供安全可靠的视觉交互保障。
浏览量 : 662 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯
2025年3月27日,全球知名电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布正式开售Nordic Semiconductor最新推出的nRF9151低功耗蜂窝系统级封装(SiP)。该产品以高集成化设计、全球多模通信能力和增强安全特性为核心优势,专为物联网(IoT)及DECT NR+场景打造,覆盖智能传感器、预测性维护、智慧农业等多元化领域。nRF9151采用12×11mm超紧凑封装,集成LTE-M/NB-IoT调制解调器、Cortex-M33处理器及安全加密模块,较前代产品体积缩小20%,输出功率覆盖20dBm至23dBm,为空间受限的穿戴设备和边缘节点提供高性能解决方案。
浏览量 : 596 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯
【2025年3月27日 - 中国上海讯】由全球电子工程领域权威技术媒体机构 AspenCore 主办的 2025 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)今日在上海金茂君悦大酒店重磅启幕。作为中国具影响力的IC和系统设计盛会,本届 IIC聚焦中国IC设计创新、绿色能源生态、EDA/IP、Chiplet、宽禁带半导体等热门赛道,通过产业峰会、技术论坛、创新产品展示及高端交流晚宴等形式,汇聚全球半导体产业链精英,共探技术前沿与市场机遇。
浏览量 : 553 发布时间 : 2025-03-28 标签 : 行业资讯
日本半导体制造装置协会(SEAJ)3月27日发布的最新数据显示,2025年1-2月,日本半导体设备销售额达8,288.55亿日元(约合人民币390亿元),较2024年同期大幅增长31%,创下历史同期最高纪录。这一表现远超2023年同期的6,322.93亿日元,标志着日本半导体设备产业在技术升级和全球需求推动下持续走强。
浏览量 : 1444 发布时间 : 2025-03-27 标签 : 行业资讯
作为全球消费电子产业的创新引擎,深圳以全国1/6的电子信息产业总产值,持续巩固其“世界电子工厂”向“全球智造高地”的跃迁之路。2025年4月,第十三届中国电子信息博览会(CITE 2025)即将启幕,这场以“科技引领,‘圳’聚创新”为核心的行业盛会,将汇聚人工智能、5G、物联网等前沿技术成果,全面展现深圳从芯片设计到智能终端的全产业链优势。在智能家居、穿戴设备、人形机器人等领域的颠覆性突破中,一个由技术驱动、需求牵引的消费电子新生态正加速成型。
浏览量 : 1241 发布时间 : 2025-03-27 标签 : 行业资讯
在全球存储芯片市场持续回暖的背景下,行业头部企业接连释放涨价信号。继西部数据旗下SanDisk与国产龙头长江存储宣布调价后,美光科技于3月25日向渠道商发出正式涨价函,标志着存储芯片市场正式进入价格修复周期。
浏览量 : 1346 发布时间 : 2025-03-27 标签 : 行业资讯
随着人工智能和高性能计算需求激增,芯片封装技术正成为全球半导体行业竞争的核心战场。最新消息显示,台积电的“系统整合单晶片”(SoIC)技术已获得英伟达、苹果、AMD等巨头的青睐,其产能将在2025年实现翻倍扩张。这一技术突破不仅将重新定义芯片设计逻辑,更可能撼动CoWoS等传统封装技术的市场地位。
浏览量 : 1232 发布时间 : 2025-03-27 标签 : 行业资讯
根据TrendForce集邦咨询最新报告,2025年3月全球面板市场呈现显著分化态势:电视面板价格涨幅明显收窄,显示器面板开启全面涨价周期,而笔电面板则延续横盘走势。这一变化折射出终端市场需求的差异性和供应链策略调整的复杂性。
浏览量 : 1256 发布时间 : 2025-03-27 标签 : 行业资讯
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告显示,全球晶圆厂设备投资将于2025年突破1100亿美元,较2024年增长2%,实现自2020年以来的六年连续攀升。这一增长动能主要源于AI算力芯片和先进制程的军备竞赛,而中国以380亿美元的设备支出继续领跑全球市场。展望2026年,行业投资规模预计将加速扩张至1300亿美元,同比增幅高达18%,半导体产业链正步入新一轮超级周期。
浏览量 : 2307 发布时间 : 2025-03-26 标签 : 行业资讯
浏览量 : 1248 发布时间 : 2025-03-26 标签 : 行业资讯
中国科学院化学研究所于萍研究员团队在类脑计算器件领域取得重要突破,成功研发出基于有机液膜体系的新型离子选择性忆阻器。这项创新成果于北京时间6月12日发表于国际顶级学术期刊《美国国家科学院院刊》(PNAS),为发展类脑智能传感与计算技术开辟了新路径。
浏览量 : 1186 发布时间 : 2025-03-26 标签 : 行业资讯
据供应链权威分析师郭明錤最新确认,苹果计划在2025年发布的iPhone 18系列中,搭载基于台积电2nm工艺的A20仿生芯片。这一技术升级标志着手机芯片正式跨入2纳米时代,或将重塑行业性能天花板。此前关于“A20沿用3nm工艺”的传闻已被多方推翻,业界普遍认为苹果将借此巩固芯片领域的霸主地位。
浏览量 : 1384 发布时间 : 2025-03-26 标签 : 行业资讯
TrendForce集邦咨询最新报告显示,全球DRAM市场经历长期调整后,2025年第二季度将迎来关键转折。随着HBM3e 12hi规格产品进入量产阶段,叠加多领域需求复苏,预计当季DRAM整体均价有望实现3-8%的环比增长,常规DRAM价格跌幅收窄至0-5%,部分品类更将逆势上涨。
浏览量 : 1311 发布时间 : 2025-03-26 标签 : 行业资讯
本文将详细探讨如何有效应对编码器在使用过程中遇到的干扰问题
浏览量 : 1254 发布时间 : 2025-03-26 标签 : 行业资讯
该连接器是一体化的解决方案,可为电子控制单元控制器和计算机提供紧凑型连接选择。
浏览量 : 405 发布时间 : 2025-03-26 标签 : 行业资讯
根据Canalys最新报告,印度PC(含平板电脑)市场在2024年实现历史性突破,全年总出货量达2000万台,同比增幅达13%。其中第四季度表现尤为亮眼,单季出货460万台,同比增长6.4%。机构分析称,企业端需求激增(同比25%)成为核心增长引擎,主要受全球企业系统更新周期及Windows 10系统服务终止倒计时推动,而消费端也因游戏PC等细分品类热销展现韧性。
浏览量 : 1332 发布时间 : 2025-03-25 标签 : 行业资讯
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