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无人机图传新方案：MESH自组网+OFDM技术，30公里稳定传输 三款主流电动工具方案对比：极海、STM32、小华HC32M140 核心板选型指南：基于瑞芯微RK3588与全志T527的无人机AI主控板对比 20小时众筹100万美元，硬件加强版「WorkBuddy」上市，瑞芯微高性能SoC开发！ MYD-LR3576 Android V2.0.1 发布：Android 15 + Linux 6.1.118 比蓝牙快40倍！低延时数传、测距、定位追踪UWB芯片上新，附实战方案 全新AI边缘计算盒子方案上市：最高646T算力，支持8 路视频、可二次开发 2000W双向逆变器方案上新：峰值效率98.5%，开关频率80kHz，适用于服务器电源、储能系统场景
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纳米级材料与超薄电极：太阳诱电 MLCC 底层工艺构筑 AI 供电壁垒
随着 AI 大模型训练与推理算力需求的爆发式增长，AI 数据中心单机柜功耗正持续飙升，行业预测 2030 年机柜供电将全面迈入兆瓦级时代。面对 GPU 等 xPU 芯片瞬时峰值电流突破千安的挑战，传统主板远端电压调节方案在走线损耗、瞬态响应及布线空间上的瓶颈日益凸显。作为电源网络去耦与储能的核心器件，多层陶瓷电容器（MLCC）的性能直接决定了供电系统的上限。全球领先厂商太阳诱电（TAIYO YUDEN）依托纳米陶瓷粉体与超薄电极等独家底层工艺，推出了涵盖大容量贴片、三端子低 ESL 及全球首款 AI 专用铜端子嵌入式 MLCC 的三大产品矩阵，全面适配主板末级 VR、垂直供电及 IVR 等主流架构，从材料、结构与布线三个维度精准击破 AI 服务器的供电痛点
浏览量 : 1465 发布时间 : 2026-08-5 标签 : 行业资讯
英特尔 HLFF 封装蓝图：240mm 超大尺寸重塑 AI 算力底座
英特尔正通过研发代号“超大型外形尺寸封装”（HLFF）的前沿技术，试图打破传统光刻掩膜的物理边界，将处理器封装尺寸推至 240 毫米 × 240 毫米的惊人规模。这一相当于标准光刻掩膜 24 倍的庞大封装平台，旨在为未来的 AI 加速器与高性能计算设备提供一个能够集成海量专用芯粒与高带宽内存的超级底座。尽管该技术尚未推出成熟的商用产品，但英特尔已在新墨西哥州的先进封装工厂完成了多轮关键验证，证实通过全新的材料、组装工艺及供电散热架构，制造这种超大规模芯片封装的核心技术瓶颈均可被逐一攻克。
浏览量 : 1058 发布时间 : 2026-08-5 标签 : 行业资讯
告别单纯堆料：全新架构与内存方案如何重塑 AI 推理新格局？
2026 年秋季，随着推理正式超越训练成为人工智能最核心的负载，AI 产业正迎来一场由底层硬件驱动的深刻变革。行业共识逐渐清晰：想要突破推理性能的瓶颈，仅靠堆叠高性能芯片已难以为继，必须依托全新架构与内存方案进行系统性创新。在这一背景下，从 OpenAI、英特尔等巨头纷纷推出专属推理芯片，到边缘 AI 市场的加速洗牌，一场围绕算力效率与成本重构的硬件竞赛已全面打响。
浏览量 : 1092 发布时间 : 2026-08-5 标签 : 行业资讯
Vishay 推出 TSOP15300 系列红外接收器：支持 30-68 kHz 宽频，打造单组件通用遥控方案
2026 年 8 月 4 日，威世科技（Vishay）宣布推出专为红外遥控应用打造的全新 TSOP15300 系列接收器模块。该系列器件打破了传统接收器仅调谐单一中心频率的局限，支持 30 kHz 至 68 kHz 的宽调制频率范围，能够全面接收并解调市场上的主流遥控代码。这一创新设计不仅构成了单组件通用型遥控解决方案，还有效减少了元件数量，从而帮助工程师降低系统成本并节省宝贵的电路板空间。
浏览量 : 965 发布时间 : 2026-08-5 标签 : 行业资讯
Bourns 推出全新 FLP 系列 LTCC 滤波器：覆盖 DC 至 3800 MHz，破解无线通信尺寸瓶颈
2026 年 8 月 4 日，Bourns 宣布推出全新 FLP 系列 LTCC（低温共烧陶瓷）低通滤波器，共包含九款型号，专为新一代无线通信设计打造。该系列采用先进的 LTCC 多层陶瓷结构技术，将多个被动组件高度整合于小型单体中，不仅支持 DC 至 3800 MHz 的宽频范围，还能在 -40°C 至 +85°C 的严苛温度下稳定运作，有效协助工程师在缩小 PCB 面积的同时突破尺寸限制，实现更高效、精简的射频电路设计。
浏览量 : 779 发布时间 : 2026-08-5 标签 : 行业资讯
59 TOPS AI 算力 + 工业宽温支持：解析 conga-HPC/cRX1 的物理 AI 解决方案
德国康佳特 (congatec) 近日推出了搭载 AMD 锐龙™ AI 嵌入式 X100 系列处理器的全新 COM-HPC Client Size C 模块——conga-HPC/cRX1，为计算密集型的物理 AI 应用带来了即用型解决方案。这款 aReady.COM 模块将 16 核“Zen 5”CPU、Radeon RDNA 3.5 GPU 及专属 NPU 集成于单一芯片，凭借高达 59 TOPS 的 AI 推理性能，为机器人、自动驾驶等边缘应用树立了新的性能标杆，并使其在多数场景下无需再配备独立的 AI 加速卡。
浏览量 : 781 发布时间 : 2026-08-5 标签 : 行业资讯
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为满足英伟达等公司 AI 芯片需求，消息称台积电扩大 CoW 封装外包规模
台积电为缓解CoWoS封装产能压力，计划将部分封装步骤外包给日月光等供应商
浏览量 : 764 发布时间 : 2026-08-5 标签 : 行业资讯
AI 算力引爆被动元器件危机：单柜44万颗需求重塑MLCC供需格局
当单台 AI 服务器机柜对高端 MLCC 的需求飙升至 44 万颗，被动元器件行业的供需天平已被彻底打破。伴随三星电机利润同比暴涨超 100%、日韩头部厂商全线产品报价上调 30%，一场由 AI 算力爆发引发的结构性供给危机正席卷全行业。在这场产能与需求的极限拉扯中，即便下游客户被动接受涨价，依然难以摆脱交期极度紧张的困局。 标题和首段都定好了，需要我帮你把剩余段落也优化润色一下吗？ 7篇来源
浏览量 : 947 发布时间 : 2026-08-5 标签 : 行业资讯
中际旭创回应“美国光模块禁令”影响：尚未出台文件，暂时不予评述
中际旭创就美国FCC禁令作出回应
浏览量 : 794 发布时间 : 2026-08-5 标签 : 行业资讯
传美国将禁止企业采购中方光模块
美国拟禁止企业采购中国生产的最新光模块产品
浏览量 : 782 发布时间 : 2026-08-5 标签 : 行业资讯
消息称三大原厂已提前完成 2027 年 DRAM 内存产能分配，产能售罄！
三大存储半导体制造商（三星电子、SK 海力士、美光）近日提前完成 2027 年的一般 DRAM 与 HBM 分配谈判，产能已然售罄
浏览量 : 1582 发布时间 : 2026-08-4 标签 : 行业资讯
美光又被起诉：纽约晶圆厂永久化学品恐流入奥奈达河
镁光因排放被称为“永久化学物质”的污染物被起诉
浏览量 : 1530 发布时间 : 2026-08-4 标签 : 行业资讯
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告别几何缩微：三大主流技术路线重塑后摩尔时代芯片架构
当摩尔定律逼近物理极限，单纯依赖制程缩放提升芯片性能的路径已触及天花板，全球半导体产业正加速向“架构重构+先进封装”双轮驱动转型。无论是台积电的CoWoS先进封装、通用的Chiplet异构集成，还是华为旨在降低电路时间常数τ的“韬定律”，其底层核心均离不开异构芯粒间的高速互联与总线架构。在这一产业重构的浪潮中，以UCIe为代表的标准化互联协议及成熟的商用IP产品，正成为打通多裸片系统互联互通的关键基础设施，深刻影响着下一代高性能芯片的落地进程。
浏览量 : 1671 发布时间 : 2026-08-4 标签 : 行业资讯
从验证到量产无缝衔接：Molex莫仕以先进测试插座赋能中国半导体全链条
随着中国半导体市场规模在2025年突破1991亿美元，并预计以8.81%的复合年增长率在2034年攀升至4351亿美元，汽车、智能互联设备及可再生能源等新兴领域正持续释放庞大的产能需求。在这一万亿级市场的扩张进程中，国内供应链的加速本地化以及对先进封装技术的重金投资，正将半导体测试设备与服务推向风口。面对AI芯片、先进封装及下一代半导体研发带来的器件验证与良率挑战，全球连接技术创新者Molex莫仕正凭借其在高速连接领域的深厚积淀，并通过整合收购Smiths Interconnect所获的前沿解决方案，全面扩展其支持中国半导体客户的能力，为日益复杂的芯片生命周期保驾护航。
浏览量 : 1537 发布时间 : 2026-08-4 标签 : 行业资讯
SK 海力士回应股东声音：正积极研究额外回报方案，本季度公布细节
SK海力士计划研究额外股东回报方案
浏览量 : 1655 发布时间 : 2026-08-4 标签 : 行业资讯
功耗降70%、寿命超10万次：英飞凌紧凑型固态隔离器瞄准大批量市场
在工业自动化与物联网加速向高频、高可靠方向演进的背景下，传统光隔离器与机电继电器的性能瓶颈正日益凸显。为此，全球功率半导体巨头英飞凌正式推出全新ISSI20BxxF固态隔离器（SSI）系列，凭借专有的无芯变压器技术，将固态隔离方案精准导入过去由光隔离器（PVI）、光继电器（PVR）及机电继电器（EMR）主导的大批量应用场景。该系列采用与现有光耦相当的紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装，不仅帮助设计人员在空间受限的PCB上实现无缝升级，更在输出驱动能力、系统级集成保护及功率开关选型灵活性上实现了全面超越。
浏览量 : 1480 发布时间 : 2026-08-4 标签 : 行业资讯
破局晶体管极限：美国重金押注硅光子与先进封装，国产替代迎新机遇
美国政府正将《芯片与科学法案》从单纯的“建厂补贴”升级为精准“卡技术”的战略投资工具。7月底，美国商务部下属的CHIPS研发办公室（NIST）与7家科技企业签署意向书，拟提供总计最高8.74亿美元的联邦研发激励资金。与以往直接拨款不同，此次资助的核心附加条件是获取这些企业的少数、非控股股权。这笔资金被高度聚焦于AI基础设施的“连接层”瓶颈，旨在通过“股权换研发”的模式，全面攻克共封装光学（CPO）、AI内存、先进封装、低损耗互连材料与光子衬底等下一代核心技术。
浏览量 : 926 发布时间 : 2026-08-4 标签 : 行业资讯
AI需求点燃上游：2026年Q2全球硅片出货量创三年新高
作为半导体产业链最底层的基石材料，硅片出货量正成为验证AI算力需求向上传导的核心指标。据SEMI硅片制造商集团（SMG）7月29日发布的最新数据，2026年第二季度全球硅片出货量攀升至35.73亿平方英寸（3,573 MSI），同比与环比分别增长7.4%和9.1%，创下自2023年一季度以来的单季最高纪录。这一强劲反弹主要得益于AI相关需求的全面爆发，其拉动力不仅覆盖了先进逻辑与存储领域，更向功率器件、硅光子等市场深度延伸；同时，工业与汽车半导体需求也显现出复苏迹象，尽管存储价格压力仍在一定程度上抑制了PC与智能手机的终端需求。
浏览量 : 922 发布时间 : 2026-08-4 标签 : 行业资讯
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