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国产突围！川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器：全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

浏览量 : 1947 发布时间 : 2025-05-5 标签 : 行业资讯

“中国芯”逆袭时刻：新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。

浏览量 : 4831 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

浏览量 : 4082 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

浏览量 : 4763 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

浏览量 : 4499 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

车规级SerDes国产替代提速：解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。

浏览量 : 4458 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

CIS芯片龙头年报解读：格科微高像素战略如何实现287%净利增长

格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。

浏览量 : 3482 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

RS2604 vs 传统保险丝：技术迭代下的安全与效率革命

RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。

浏览量 : 1319 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

全球汽车芯片市场遇冷，恩智浦如何守住56%毛利率防线？

荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。

浏览量 : 1268 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

全闪存与软件定义双轮驱动——中国存储产业年度趋势报告

根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。

浏览量 : 1266 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

索尼启动半导体业务战略重组图像传感器龙头或迎资本化新篇章

全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。

浏览量 : 791 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

革新智能驾驶通信：移远车载蜂窝天线补偿器如何破解行业痛点？

在2025上海国际车展上，移远通信推出的全新车载蜂窝天线补偿器引发行业关注。该产品通过双向动态补偿、微秒级频段切换及混频电路集成等核心技术，解决了车载通信中长期存在的射频链路损耗难题，为智能网联汽车提供稳定高效的通信支持。本文将从技术优势、竞争分析、应用场景及市场前景等多维度解读这一创新方案。

浏览量 : 884 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

全球DRAM市场变局：三星技术迭代与SK海力士堆叠方案的对决

在全球DRAM市场格局加速重构的背景下，三星电子近期宣布将跳过第八代1e nm工艺节点，转而集中资源开发基于垂直通道晶体管（VCT）架构的下一代DRAM技术。据内部路线图显示，三星计划在2027年前实现VCT DRAM量产，较原定计划提前一个世代。该技术通过三维堆叠晶体管结构，将存储单元面积缩减30%，并利用双晶圆混合键合工艺解决信号干扰问题，被视为突破传统平面工艺物理极限的核心方案。

浏览量 : 775 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

京东方2025年一季度净利润飙升64% 显示业务领跑全球推动业绩新高

2025年4月28日，京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方”）发布2025年第一季度财报，以多项核心经营指标的历史性突破，彰显其作为全球半导体显示龙头企业的强劲发展动能。报告期内，公司实现营业收入505.99亿元，同比增长10.27%，创下一季度收入新高；归属于上市公司股东的净利润达16.14亿元，同比大幅增长64.06%，扣非净利润13.52亿元，同比飙升126.56%。这一业绩表现得益于其“屏之物联”战略的深化落地，以及“1+4+N+生态链”业务架构下各板块的协同创新。

浏览量 : 1191 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

碳化硅器件价格战打响：Diodes新系列为何让Cree、ROHM倍感压力？

Diodes公司（纳斯达克：DIOD）近期推出的DSCxxA065LP系列650V碳化硅（SiC）肖特基二极管，标志着第三代半导体在高频高效电源领域的重大突破。该系列覆盖4A至12A电流规格，采用T-DFN8080-4封装，凭借极低的品质因数（FoM=QC×VF）和反向漏电流（IR≤20µA），为数据中心、新能源车充电、工业电机驱动等场景提供了更优的功率转换解决方案。

浏览量 : 763 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

全球半导体材料市场首破670亿美元，中国地区消费领跑全球

全球半导体产业协会（SEMI）最新发布的年度报告显示，2024年全球半导体材料市场实现稳健增长，总营收达到675亿美元，较上年增长3.8%。这一增长主要得益于全球半导体产业复苏周期启动，以及高性能计算（HPC）、人工智能芯片、高带宽存储器（HBM）等先进制程对特种材料需求的持续攀升。

浏览量 : 350 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

信创浪潮下的硬核力量：解析国产CPU性能优化方法论

在国产计算产业自主化进程加速的背景下，某央企基于海光C86架构的服务器平台，通过客户端与服务器端双端优化，成功实现关键场景性能跃升。客户端大数据读取场景中，技术团队采用跨NUMA绑定与深度指令集优化策略，使吞吐量突破13GB/s，超越同类国外机型12.5GB/s的基准水平，实测性能提升达30%以上。服务器端则通过1DPC内存布局优化、BOLT编译加速及数据校验算法升级，将写入性能提升超10倍，满足高并发AI训练与实时交易系统的严苛需求。

浏览量 : 624 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

芯原突破车规芯片设计壁垒发布ASIL D级智能驾驶开发平台

芯原股份（股票代码：688521.SH）在汽车电子领域取得重大突破，其自主研发的车规级智慧驾驶系统级芯片设计平台于2025年4月完成全流程验证，并实现客户项目商业化落地。该平台基于SiPaaS（芯片平台即服务）创新业务模式，整合了芯片架构设计、功能安全认证与车规级IP集成三大核心能力，为ADAS、自动驾驶域控制器等场景提供符合ISO 26262标准的高性能计算解决方案。

浏览量 : 772 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯