文章列表
在智能座舱快速普及的浪潮中,如何平衡性能与成本成为产业核心课题。TDK集团旗下InvenSense推出的IAM-20680HV 6轴MEMS惯性测量单元,首次在保证AEC-Q100 Grade 2认证的前提下,将工作温度上限扩展至125℃(性能保证至105℃),同时通过创新设计显著降低系统成本,为经济型车型的智能化转型提供关键技术支持。
浏览量 : 985 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯
据知情人士向彭博社透露,微软公司(Microsoft Corp.)计划于下周对其旗下Xbox游戏部门实施新一轮大规模裁员。此次裁员将是该部门在过去18个月内经历的第四轮重大人员调整,标志着在完成对游戏巨头动视暴雪(Activision Blizzard)的天价收购后,微软正持续推动Xbox业务的结构性重组与成本管控。
浏览量 : 646 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯
在2025北京机器视觉展览会期间,英特尔联合工业硬件制造商诺达佳推出两大革新性边缘计算设备:基于酷睿™ Ultra 200H处理器的边缘AI控制器(NP-6125-H1B)及搭载锐炫™显卡的智算一体机(IPC-615H5/AIPC-3000-AQ6-7L)。该方案针对工业场景中视觉检测、设备预测性维护等核心需求,首次实现百亿参数模型在产线边缘端的实时推理能力。
浏览量 : 1662 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯
美国当地时间6月24日,西门子数字化工业软件在2025年设计自动化大会(DAC 2025)上发布全新EDA AI工具集。该系列产品深度融合生成式与代理式AI技术,首次实现电子设计自动化全流程的智能升级,为半导体及PCB设计领域带来颠覆性生产力变革。
浏览量 : 2494 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯
市场研究机构Omdia数据显示,2024年中国企业已掌控全球65%的偏光片产能份额,预计2027年将攀升至近80%。杉金光电、恒美光电(HMO)、三利谱等头部企业通过大规模资本投入与跨国并购实现产能跃升,叠加政策对核心材料国产化的强力扶持,推动中国成为产业链核心枢纽。
浏览量 : 1273 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯
2025年第一季度,全球半导体晶圆代工2.0市场规模达722.9亿美元,同比增长13%。市场扩张主要受人工智能及高性能计算芯片需求激增推动,尤其3nm/5nm先进制程和CoWoS等封装技术成为核心增长引擎。行业分析显示,传统单一制造模式(代工1.0)正被技术整合平台(代工2.0)取代,涵盖设计、制造、封装全链条协同创新。
浏览量 : 991 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
2025年6月20日,IOTE 2025·上海站在上海新国际博览中心N5馆圆满收官! 在万物智联的时代洪流中,物联网技术正以前所未见的速度重塑世界,驱动千行百业向智能化、数字化加速跃迁。本届展会以“生态智能,物联全球”为核心主题,携手全球移动通信标杆盛会MWC上海,不仅呈现了一场前沿技术的饕餮盛宴,更是物联网与移动通信深度融合、共绘发展新图景的生动实践,为全球AIoT产业的蓬勃脉动注入强劲活力与动能。
浏览量 : 688 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
在工业自动化、新能源汽车、高效电源等应用领域日益追求高功率密度与高可靠性的今天,高性能的栅极驱动器扮演着至关重要的角色。它们作为功率开关器件(如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT)与控制信号之间的关键"桥梁",其性能直接决定了系统效率、开关速度、电磁兼容性(EMC)以及整体可靠性。本文将聚焦行业备受关注的意法半导体新一代集成化方案(STDRIVE102H/BH)、圣邦微电子的三相驱动器(SGM58000)以及安森美的双通道高端驱动(NCD57252),进行深度对比分析,揭示各自优势及适用场景,为工程师选型决策提供专业参考。
浏览量 : 970 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长,尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测(SHM)领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器,以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限,为工业设备状态监测树立新标杆。
浏览量 : 1758 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出,3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器(SoC)出货总量的近三分之一(约33%),成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。
浏览量 : 3099 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
2025年6月24日,全球半导体巨头罗姆(ROHM)宣布其第四代碳化硅(SiC)MOSFET裸芯片已成功集成至丰田汽车面向中国市场推出的纯电动SUV车型"bZ5"的牵引逆变器系统。该技术突破由罗姆与中国正海集团合资设立的上海海姆希科半导体有限公司(HAIMOSIC)实现规模化量产,标志着中日产业链协作在高端功率模块领域取得实质性进展。
浏览量 : 1378 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
随着智能电机在工业自动化、汽车电子和智能家居等领域的快速普及,高性能、高集成度与高可靠性的电机控制解决方案变得愈发关键。东芝、德州仪器(TI)与华大半导体分别推出的代表性方案各具特色。本文将深入剖析东芝的TB9M001FTG (SmartMCD™)、TI的DRV3255-Q1以及华大半导体的HC32F4A0 MCU + 驱动模块组合,揭示其核心竞争力与技术路径。
浏览量 : 1956 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
三星电子2024年5月发布的超薄旗舰机Galaxy S25 Edge近期陷入销售困境。根据韩国科技媒体《The Elec》披露,该机型上市首月销量不及预期,三星已紧急缩减生产订单以管控库存风险。此举引发业内对超薄手机技术路线可行性的深度讨论。
浏览量 : 801 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
2025年6月24日,日本科技巨头富士通正式公布其下一代数据中心处理器"MONAKA"的技术方案。这款基于Armv9指令集的芯片将采用台积电2纳米制程制造,集成144个高性能核心,计划于2027年投入商用,主要瞄准人工智能训练与云计算服务器市场。
浏览量 : 616 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
全球微机电系统(MEMS)市场在经历2023年的库存调整后,2024年展现出稳健复苏态势。根据Yole Group发布的《2025年MEMS行业现状》报告,2024年全球MEMS产业收入达到154亿美元,较上年增长5%,同时设备出货量攀升至310亿颗。研究机构预测,市场将在2030年达到192亿美元的规模,2024至2030年间年均复合增长率约为 3.7%。这一增长态势反映出市场供需逐渐恢复平衡,新兴应用领域的需求正持续释放。
浏览量 : 2226 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
6月23日,三星电子通过官方渠道正式发布新一代移动平台Exynos 2500。该处理器将首发搭载于即将面世的折叠屏旗舰Galaxy Z Flip7,新机计划于7月正式上市。此次发布标志着三星成为首个实现3nm GAA工艺量产移动芯片的厂商,在半导体先进制程领域迈出关键一步。
浏览量 : 831 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
轮胎作为车辆唯一与路面接触的部件,其状态直接影响行车安全、燃油经济性与运营成本。在全球范围内,欧盟、美国、中国等主流汽车市场已强制要求乘用车安装胎压监测系统(TPMS)。博世最新推出的SMP290胎压传感器,创新集成低功耗蓝牙(BLE)技术,不仅满足了法规需求,更以突破性设计简化整车架构,开启智能化应用新篇章,并成功入围“2025最佳传感器奖——最佳汽车与出行解决方案”。
浏览量 : 1498 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
谷歌Pixel 10系列确认搭载台积电3nm Tensor G5处理器,终结三星长期代工合作。这一关键订单转移触发三星半导体事业部启动全面战略审查,由设备解决方案事业部负责人Jun Young-hyun主导全球高管会议,系统性评估先进制程技术短板与客户维系策略。
浏览量 : 891 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

领域:消费电子

人气:166303

AI智能语音模组

领域:消费电子

人气:162666

窗帘通断器智能化方案

领域:智能家居

人气:170701

人脸识别考勤门禁_人脸识别一体化终端X5

领域:安防监控

人气:165700