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苹果将在未来几天内推出下一代iPad Pro，将搭载M2处理器芯片

据报道，苹果将在未来几天内推出下一代iPad Pro，这其中包括代号分别为J617和J620的11英寸和12.9英寸版本。新款iPad Pro将搭载与新款MacBook Air相同的M2处理器芯片。　

浏览量 : 643 发布时间 : 2022-10-17 标签 : 行业资讯

士兰微披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线

近日，半导体龙头企业士兰微披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。

浏览量 : 627 发布时间 : 2022-10-17 标签 : 行业资讯

开放博世项目为博世业务部和初创企业搭建桥梁、促进商业合作

尽管当前经济充满挑战，博世仍持续推进并扩大与初创企业的跨公司合作项目。作为全球领先的技术与服务供应商，博世正在与超300家初创企业在产品或科技创新等领域开展合作。

浏览量 : 969 发布时间 : 2022-10-14 标签 : 行业资讯

优必选张呈昆表示：公司目前主攻的两大业务板块是“一老一小”

10月初，特斯拉展示的人形机器人“擎天柱”成为科技行业的头号新闻。这台重73公斤、单价不超过2万美元、面向个人消费者的机器人，号称要革新人与机器人的交互体验。

浏览量 : 965 发布时间 : 2022-10-14 标签 : 行业资讯

屡获殊荣的"DXC Dandelion计划"在欧洲和亚太地区扩大

全球领先的"财富500强"技术服务提供商DXC Technology正在扩大"DXC Dandelion计划"，该计划帮助患有自闭症、ADHD、非典型增生和其他神经疾病的神经异常个体在IT行业建立职业生涯。

浏览量 : 972 发布时间 : 2022-10-14 标签 : 行业资讯

共筑数字生态，华为发布"Huawei Empower Program" 全球伙伴发展计划

华为全联接大会2022在阿联酋迪拜举办。超过3000位行业大咖围绕"创新数字基础设施，释放数字生产力"主题深入探讨，埃及高等教育科研部、尼日利亚Galaxy Backbone等公司与华为联合分享数字化转型最新实践。

浏览量 : 835 发布时间 : 2022-10-14 标签 : 行业资讯

艾迈斯欧司朗推出新型514nm激光器，比传统氩离子激光器尺寸更小、性能更佳

中国上海，2022年10月14日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗发布首款可产生特定的514nm波长输出的商用半导体激光发射器Metal Can® PLT5 522FA_P-M12，应用于生命科学研究和诊断。

浏览量 : 764 发布时间 : 2022-10-14 标签 : 行业资讯

Melexis 发布车用 LED 驱动芯片 MLX81143，助力实现车内动态照明

2022 年 10 月 14 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出 LED 驱动芯片 MLX81143，为 MeLiBu® 产品系列再添新成员。该产品集成 21 颗 LED 恒流源，并可改进整个系统的电源管理。

浏览量 : 732 发布时间 : 2022-10-14 标签 : 行业资讯

晶圆厂即将进入艰难时刻，八英寸首当其冲

全球通膨造成消费性电子需求急冻，半导体生产链库存修正开始对上游晶圆代工厂造成影响。然在景气下行之际，晶圆代工市场强者恒强特性却愈发明显，以各家业者在手订单来看，台积电营运估将在明年第一季软着陆。

浏览量 : 1240 发布时间 : 2022-10-13 标签 : 行业资讯

华为：碳化硅产业链爆发的拐点将至

以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体，是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。其中，碳化硅是第三代半导体的核心材料，主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域。

浏览量 : 875 发布时间 : 2022-10-13 标签 : 行业资讯

Vishay 轴向水泥绕线电阻新增便于拾放加工的弯线选件

宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年10月13日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其AC和AC-AT系列轴向水泥绕线电阻部分器件新增便于拾放加工的弯线选件，即WSZ引线型器件--- AC03 WSZ和AC03-AT WSZ，这些器件可以用作表面贴装组件。

浏览量 : 753 发布时间 : 2022-10-13 标签 : 行业资讯