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三星电子在 HBM4 内存上的良率已接近 80%,即将达成原定 2026 年底实现的目标
浏览量 : 1645 发布时间 : 2026-08-10 标签 : 行业资讯
SK海力士正考虑出售其中国重庆工厂
浏览量 : 1680 发布时间 : 2026-08-10 标签 : 行业资讯
在人工智能与大数据时代,传统计算机硬件正面临严峻的“冯·诺依曼瓶颈”:处理器与内存之间频繁的数据搬运不仅耗时,更造成了巨大的能耗浪费。针对这一制约算力进一步发展的核心痛点,香港大学李灿教授团队近日公布了一项突破性成果——成功研制出一款原子级厚度的“模拟存内搜索”芯片。该芯片采用极简架构,可直接在数据存储位置完成复杂搜索,在处理特定计算任务时,速度比标准CPU快约1亿倍,为下一代高效能、低功耗AI硬件提供了清晰的发展蓝图。
浏览量 : 1696 发布时间 : 2026-08-10 标签 : 行业资讯
2026年8月,电子测试与验证领域的领先供应商 Pickering Interfaces 正式发布了其史上电流容量最高的开关产品——60-191 LXI 大电流与感测 SPST 开关系列。该系列专为简化自动化测试系统中多路大电流电源的分配、排序与管理而设计,最高支持 80A、300V 的信号切换,为电动汽车、储能及航空航天等高端制造领域的电源测试提供了更为紧凑、高效的标准化解决方案。
浏览量 : 1675 发布时间 : 2026-08-10 标签 : 行业资讯
8月6日晚,宇树科技IPO发行价正式落定为150.80元/股。在其备受瞩目的战略配售名单中,梁文锋创立的DeepSeek(深度求索)赫然在列。DeepSeek以约1.41亿元获配93.34万股,并主动选择了长达36个月的锁定期。这一动作远超普通财务投资的范畴,标志着AI大模型与具身智能硬件头部企业的首次深度资本绑定,旨在通过“大脑”与“身体”的强强联合,共同抢占通用人工智能(AGI)的物理世界入口。
浏览量 : 1079 发布时间 : 2026-08-10 标签 : 行业资讯
面对全球汽车智能化浪潮的冲击,欧洲汽车产业链正经历着从传统机械制造向软件定义汽车转型的深刻阵痛。尽管在模拟芯片、微控制器等传统车用半导体领域仍保持领先,但在决定未来汽车电子电气架构的高算力智驾与智能座舱SoC领域,欧洲却面临着严峻的外部竞争与供应链依赖。为打破这一困局并重塑战略产业优势,由欧盟资助、博世牵头的CHASSIS项目应运而生,旨在通过构建开放、安全的芯粒(Chiplet)生态系统,为欧洲汽车产业在智能化下半场的竞争中筑牢技术底座。
浏览量 : 1113 发布时间 : 2026-08-10 标签 : 行业资讯
浏览量 : 1056 发布时间 : 2026-08-10 标签 : 行业资讯
为抢占AI算力基础设施的结构性增长高地,全球存储巨头SK海力士近日正式敲定新一轮重磅产能扩张计划。经董事会批准,公司将投入约54万亿韩元(约合人民币2567亿元),在韩国龙仁与清州两地同步新建两座先进晶圆厂。此次战略落子精准锚定AI产业爆发期对高端存储的刚性需求,旨在通过双线扩产,全面夯实其在HBM高带宽内存及企业级NAND闪存领域的全球供应链主导地位。
浏览量 : 991 发布时间 : 2026-08-10 标签 : 行业资讯
宇树科技本次募集资金将全部投向主营业务,包括智能机器人模型研发、机器人本体研发、新型智能机器人开发等
浏览量 : 1078 发布时间 : 2026-08-10 标签 : 行业资讯
苹果公司一直在其包括 iPhone 和 MacBook 在内的产品线中测试来自长鑫存储的内存芯片,以应对人工智能蓬勃发展期间的内存短缺问题
浏览量 : 1074 发布时间 : 2026-08-10 标签 : 行业资讯
特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理:木村 岳史,以下简称“特瑞仕”) 开发了开发了符合车载AEC-Q100 Grade 1标准的降压型DC/DC转换器新产品——XD9704/XD9705系列。
浏览量 : 3496 发布时间 : 2026-08-7 标签 : 行业资讯
2026年8月6日,英飞凌(Infineon)联合合作伙伴举办“Infineon SST技术与应用解析”线上研讨会,围绕固态变压器(SST)的设计与应用,重点解读其功率器件如何提升系统效率、简化级联设计,推动SST在数据中心、储能及电动汽车充电等场景中的落地。
浏览量 : 3283 发布时间 : 2026-08-7 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

领域:消费电子

人气:182946

AI智能语音模组

领域:消费电子

人气:178845

窗帘通断器智能化方案

领域:智能家居

人气:186917

人脸识别考勤门禁_人脸识别一体化终端X5

领域:安防监控

人气:180396

1080P低功耗摄像头灯智能化方案

领域:安防监控

人气:6479

智能移动监测PIR人体感应器

领域:消费电子

人气:5809

高性价比智能联动水浸传感器

领域:消费电子

人气:5918

空调伴侣智能化方案

领域:智能家居

人气:6653

多协议可编程智能网关

领域:智能家居

人气:6325

窄带载波灯控模块

领域:消费电子

人气:5700

工业机器人磨抛柔性加工系统

领域:机器人/无人机

人气:5267

随着AI算力需求的爆发式增长与先进制程的持续演进,半导体产业正从单点技术突破迈向全链条协同发展的新阶段。2026年9月9日至11日,IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)将在深圳国际会展中心盛大启幕。本届展会以“跨界融合、全链协同,共筑特色芯生态”为主题,深度联动CIOE中国光博会与elexcon深圳国际电子展,打造总规模达32万平方米、汇聚超5000家参展企业与24万名专业观众的国际化高端平台。通过“一证通览三展”的创新模式,IICIE将全面贯通半导体、光电与电子嵌入式三大关键领域,为产业上下游提供高效、精准的资源对接通道。
浏览量 : 3312 发布时间 : 2026-08-7 标签 : 行业资讯
随着生成式AI商业化进程的加速,算力需求呈指数级增长,头部大模型厂商的竞争正从算法层全面延伸至底层硬件基础设施。今日,知名人工智能企业Anthropic首次公开确认,已正式组建内部半导体团队,为其核心产品Claude大模型开发定制化AI芯片。这一举措标志着该公司正从“纯模型研发”向“模型+芯片一体化”方向转型,旨在通过软硬件协同设计突破通用算力瓶颈,在日益激烈的AI“造芯”竞赛中掌握算力成本的主动权。
浏览量 : 3127 发布时间 : 2026-08-7 标签 : 行业资讯
随着人形机器人加速迈向人机共融的开放场景,如何平衡设备的稳定性、安全性与响应能力,已成为决定其能否真正落地的关键。人形机器人面临着一项极具挑战的全身控制难题:全身数十个关节、传感器与执行器必须实现毫秒级的精准协同,才能维持机体动态平衡并完成定向动作。一旦协同机制失效或控制回路出现时延,机器人便会面临失足摔倒甚至引发安全事故的风险。 针对这一行业痛点,ADI指出,2026年正成为物理智能从概念迈向现实的关键之年。当智能脱离抽象的数据领域,真正进入运动、受力与交互并存的物理场景后,其底层架构必须发生根本性变革。 本文将深度解析机器人智能的实际承载位置,梳理中央计算单元、边缘系统与本地控制模块的职能划分,并阐明此类分布式架构设计对于实现确定性物理智能的核心意义。
浏览量 : 3158 发布时间 : 2026-08-7 标签 : 行业资讯
2026年11月10日至12日,第108届中国电子展(CEF-2026 Autumn)将在上海新国际博览中心盛大启幕。本届展会以“创新强基、应用强链”为主题,全面升级为聚焦“国产替代”的一站式供需对接平台,深度覆盖元器件、集成电路、半导体设备、特种元器件等核心领域,精准辐射汽车、算力、电力、军工及AI等关键应用场景。目前,招商工作已全面启动,行业头部企业抢先锁定展位,多场高规格活动蓄势待发。
浏览量 : 3074 发布时间 : 2026-08-7 标签 : 行业资讯
内存大厂南亚科技宣布将新建一座投资高达107.34亿美元的5A晶圆厂
浏览量 : 2123 发布时间 : 2026-08-7 标签 : 行业资讯
AMD计划收购Taalas芯片公司
浏览量 : 2108 发布时间 : 2026-08-7 标签 : 行业资讯
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