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在全球半导体产业竞争白热化的当下,行业巨头台积电(TSMC)再次以惊人手笔引发关注。据媒体报道,台积电计划投入高达1.5万亿新台币(约合500亿美元),新建四座专注于2纳米及更先进制程(业界称为A14制程)的半导体工厂。这一决策背后,是每片晶圆高达4.5万美元的天价成本,以及对未来技术制高点的战略性抢占。
浏览量 : 206 发布时间 : 2025-11-13 标签 : 行业资讯
全球存储芯片巨头SK海力士的通用DRAM业务营业利润率有望在2026年第一季度突破70%大关
浏览量 : 202 发布时间 : 2025-11-13 标签 : 行业资讯
新思科技宣布,将裁减约10%的全球员工,人数接近2000人。
浏览量 : 152 发布时间 : 2025-11-13 标签 : 行业资讯
欧盟近期正式通过针对华为、中兴等中国通信设备的“全面禁令”,要求成员国在2024年底前从5G核心网络中移除上述企业设备。此举标志着欧盟对华科技政策发生重大转变,可能重塑全球通信设备市场格局,并对中国科技企业出海战略产生深远影响。
浏览量 : 670 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯
韩国存储巨头SK海力士正与日本NAND闪存领军企业铠侠展开初步收购磋商
浏览量 : 567 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯
前京东方科技集团副董事长高文宝博士出任豪威集团新任总经理
浏览量 : 596 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯
随着工业自动化、智能汽车等高端应用场景对实时控制要求的不断提升,国产MCU(微控制器)与DSP(数字信号处理器)正经历从“替代进口”到“技术跃升”的战略转型。通过信号链路全优化与AI能力融合的双轮驱动,本土企业正在打破海外厂商在高端实时控制芯片领域的长期垄断。
浏览量 : 571 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯
动力电池巨头宁德时代与广汽集团正式签署为期十年的全面战略合作协议
浏览量 : 440 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯
在完成40亿元股权融资仅两个月后,上海芯片设计龙头企业紫光展锐近日再次获得近20亿元增资。本轮投资由集成电路产业知名投资人陈大同旗下的元禾璞华领投,资金将主要用于5G、卫星通信等新产品研发及科创板IPO推进。这轮融资标志着资本市场对本土芯片企业的信心持续增强,也为紫光展锐实现2025年IPO目标注入强劲动力。
浏览量 : 439 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯
随着AMD计划于2026年推出MI450 Helios平台,英伟达正加速其Vera Rubin平台的技术迭代,要求供应链将HBM4传输速率提升至10Gbps。尽管技术路径与产能分配仍存变数,但基于现有合作规模与量产能力,SK海力士有望在HBM4量产初期继续保持核心供应商地位,三星与美光则需通过技术验证争夺次级份额。
浏览量 : 218 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯
​ 韩国半导体代工厂SK keyfoundry近日宣布,计划于2025年上半年启动碳化硅(SiC)功率半导体代工业务。这一举措标志着又一家主流代工厂进军第三代半导体战场,全球SiC产能竞争再度升级。
浏览量 : 226 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯
随着人形机器人从概念走向落地,两条截然不同的技术路线逐渐清晰。中国机器人企业宇树科技与全球科技巨头特斯拉,正以不同的逻辑推动技术演进——前者追求场景化实用价值,后者押注通用性颠覆创新。这场“路线之争”背后,是中美科技产业环境与商业逻辑的差异。
浏览量 : 277 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯
日本科技投资巨头软银集团正式宣布,已全面推出对英伟达的持股,总价值高达58.3亿美元
浏览量 : 196 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯
2025年10月特斯拉在中国市场的交付量仅为26006辆,环比骤降63.64%!
浏览量 : 209 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯
面对中国新能源汽车市场增速放缓与激烈竞争,比亚迪正加速推进国际化战略,将海外市场定位为新一轮增长的核心引擎。公司通过差异化产品策略与本地化布局,力争在海外实现两位数超高增长率,以平衡本土市场压力,重塑全球汽车产业竞争格局。
浏览量 : 216 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯
​ 亚太区最大半导体元器件分销商大联大投资控股股份有限公司宣布启动新一轮集团架构调整。此次变革并非简单业务重组,而是面向未来十年的战略性布局,旨在提升营运效率、强化跨平台协同,以更敏捷的姿态应对全球供应链重构与智能化浪潮。
浏览量 : 171 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯
多家国际知名汽车零部件供应商已确认收到由中国生产的安世半导体芯片
浏览量 : 245 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯
随着AI算力需求爆炸式增长,高功耗已成为数据中心发展的核心瓶颈。以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体,正凭借其优异的物理特性,成为突破供电瓶颈、驱动AI基础设施节能增效的关键力量,相关产业迎来巨大发展机遇。
浏览量 : 222 发布时间 : 2025-11-12 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

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