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AMD对决NVIDIA：Radeon AI Pro R9700能否撼动RTX 5080的市场地位？

2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。

浏览量 : 1230 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

革新电流传感技术：TMR电流传感器的核心技术优势与市场蓝海分析

在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。

浏览量 : 831 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

半导体巨头Wolfspeed深陷债务危机或启动破产重组程序

全球碳化硅半导体龙头企业Wolfspeed正深陷债务危机漩涡。据路透社、彭博社等多家权威媒体援引知情人士消息，因未能与债权人就数十亿美元债务达成重组协议，该公司或于未来两周内启动《美国破产法》第11章程序寻求债务重组。受此消息影响，其股价在盘后交易中暴跌57%，市值单日蒸发超10亿美元。这场危机不仅暴露了第三代半导体企业在技术商业化进程中的财务风险，更引发市场对碳化硅产业链稳定性的深度担忧。截至发稿，Wolfspeed官方尚未就破产传闻作出正式回应，但此前财报中关于“持续经营能力存疑”的预警已为此次风暴埋下伏笔。

浏览量 : 1082 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

芯片厂商Microchip发起价格攻势 PolarFire系列降价30%抢占边缘计算市场

全球半导体行业正经历深度调整之际，美国芯片大厂Microchip于5月20日宣布对其PolarFire FPGA（现场可编程门阵列）及SoC（片上系统）产品线实施30%幅度的价格下调。这一战略性定价调整源于EEnews europe披露的内部策略文件，标志着该公司在边缘计算领域发起市场份额争夺战。

浏览量 : 659 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

革新低功耗蓝牙技术：Nordic nRF54L SoC开启物联网新时代

全球知名电子元器件代理商Mouser Electronics于2025年5月21日正式宣布，代理发售Nordic Semiconductor最新推出的nRF54L系列低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）。这一解决方案以其紧凑架构、超低功耗特性及多协议支持能力，成为医疗设备、智能家居、工业物联网（IIoT）等领域的革新性选择。

浏览量 : 673 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

高频电感器市场竞争升级：TDK与村田的0201尺寸对决

随着5G通信、物联网及可穿戴设备的快速发展，电子元器件的微型化与高频性能协同提升成为行业核心挑战。TDK株式会社于2025年5月推出的MUQ0201022HA系列高频电感器，以0201尺寸（0.25×0.125×0.2mm）刷新行业最小纪录，并通过专有技术实现与更大尺寸产品（如0402型号）同等的电气性能。这一突破不仅满足了移动设备的高密度集成需求，还为GHz频段的高频电路设计提供了新可能。

浏览量 : 271 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

广和通发布基于MediaTek T930的FG390系列5G模组推动FWA产业智能化升级

5月19日，全球无线通信模组领域的领军企业广和通正式发布FG390系列5G模组，该产品基于MediaTek T930芯片平台研发，定位为5G固定无线接入（FWA）领域的革新性解决方案。作为首款支持3GPP R18标准的商用模组，FG390通过4nm先进制程与AI技术融合，在传输速率、覆盖能力及场景适配性层面实现跨越式突破，为运营商与行业客户提供面向5G-A时代的核心基础设施支撑。

浏览量 : 481 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

供需弱平衡下的电视面板市场：减产控价能否抵御需求疲软？

2025年5月，全球面板市场在多重变量交织下呈现显著分化格局。电视面板价格维持稳定，全尺寸产品均价与4月持平，供需弱平衡成为核心特征；显示器面板延续温和上涨，关税豁免窗口期推动品牌加速备货，技术迭代与成本优势进一步释放市场潜力；笔电面板价格则停滞不前，产业链对关税政策及东南亚产能布局的观望抑制了需求弹性。这一分化态势背后，既有库存调控与产能优化的短期博弈，也折射出技术革新（如OLED中尺寸渗透、MiniLED成本下探）与地缘经济（关税政策、金价飙升）对供应链的深远影响。当前，面板厂商正通过动态稼动率调节（如京东方10.5代线降至78%）和产品结构升级（MiniLED占比提升至22%）巩固利润空间，而品牌商则需在库存压力与终端需求间寻找平衡点。未来，随着世界杯等赛事带动旺季需求，叠加新兴市场采购量环比增长15%的支撑，面板行业或将在Q3迎来结构性复苏窗口。

浏览量 : 492 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

台积电晶圆代工价格调整的动因与行业影响

在全球半导体产业加速向先进制程迭代的背景下，台积电近期宣布将启动新一轮晶圆代工价格调整，涵盖2nm先进制程及美国厂区的4nm工艺，涨幅分别达10%与30%。这一决策不仅牵动英伟达、AMD等头部客户的战略布局，更折射出晶圆代工行业结构性变革的三大核心逻辑——地缘制造重置成本飙升、技术研发风险指数级攀升，以及AI算力驱动的市场需求爆发。台积电董事长魏哲家于法说会明确指出，面对2025年420亿美元的资本支出计划与首次流片成功率骤降至14%的技术挑战，价格策略调整是“维系技术领导地位的必然选择”。而英伟达CEO黄仁勋“高价但必要”的公开背书，则进一步印证了全球头部企业对技术代际红利的争夺已进入白热化阶段。

浏览量 : 385 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

英特尔战略聚焦：拟剥离网络及边缘计算业务加速核心赛道突围

据三位知情人士向《科创板日报》等媒体透露，全球半导体巨头英特尔正考虑剥离其网络及边缘计算（NEX）部门，以配合首席执行官陈立武提出的“聚焦核心业务”战略转型。该部门2024年营收达58亿美元，但因其业务方向与公司未来重心偏离，或将被出售或重组。

浏览量 : 338 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

2025首季面板战报：京东方蝉联榜首，中国OLED市占首超韩国

2025年第一季度，全球智能手机面板市场呈现"量稳质升"的特征。根据群智咨询数据，本季度总出货量约5.4亿片，同比微增0.6%。尽管部分国家延续显示产业补贴政策，但受终端品牌库存策略调整影响，需求增速未达预期。从竞争格局看，京东方（BOE）以1.3亿片、24.3%的市占率蝉联榜首，三星显示（SDC）以8100万片稳居第二，TCL华星（CSOT）则以7500万片出货量首度跻身全球前三强。

浏览量 : 723 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

半导体产业供应链格局生变存储控制器龙头释出关键信号

在全球半导体产业格局加速重构的背景下，存储控制器龙头企业群联电子执行长潘健成在COMPUTEX 2025台北国际电脑展期间，向产业链上下游释放出多项重要市场信号。

浏览量 : 337 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

德国零售市场处理器销售格局生变 AMD展现强势主导地位

根据德国知名电子零售商Mindfactory最新披露的第19周销售数据，AMD处理器产品在该平台呈现压倒性市场优势。数据显示，AMD当周共售出1130颗CPU，占据总销量的91.13%，相较之下，英特尔仅取得110颗的销售成绩，占比不足9%（8.87%）。这一销售表现不仅体现在数量层面，更延伸至营收贡献维度——AMD实现344,169欧元销售额，营收占比高达93.13%，英特尔则仅贡献25,370欧元（6.87%）。

浏览量 : 325 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

基于COMPUTEX 2025联发科战略布局的行业分析

在COMPUTEX 2025大会上，联发科副董事长蔡力行以“从边缘AI到云端AI的愿景”为核心，首次系统性披露了企业未来三年的技术路线图与生态战略。通过发布全球首款5G生成式AI Gateway、深化与英伟达的芯片级合作，以及宣布2nm旗舰芯片量产计划，联发科展现了从移动终端、物联网到云端基建的全场景AI赋能能力。其“混合运算”架构以通信技术为纽带，整合端侧实时推理与云端大模型训练需求，试图构建跨设备、跨层级的协同生态，重新定义AI基础设施的全球竞争格局。

浏览量 : 368 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

中国芯片产业再突破：小米自研3nm玄戒O1芯片量产开启高端化新篇章

2025年5月20日，小米集团董事长雷军通过微博宣布，小米自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段，并计划于5月22日发布会上推出搭载该芯片的高端旗舰手机小米15S Pro和OLED平板7 Ultra。这一突破标志着中国芯片设计能力正式跻身全球第一梯队，成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家掌握3nm手机SoC技术的企业。

浏览量 : 3129 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

国产芯片突围战：国科微4TOPS算力芯片如何撼动车载AI市场？

在全球汽车智能化浪潮下，车载芯片正成为产业链竞争的核心战场。国科微近期在接受机构调研时透露，公司已完成多款车规级AI芯片和SerDes芯片的研发测试，并通过ISO26262 ASIL B功能安全认证，标志着国产芯片企业在智能驾驶领域实现关键技术突破。本文将结合行业趋势与企业动态，分析其技术布局与市场前景。

浏览量 : 647 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

从去库存到补周期：2025上半年存储市场供需拐点深度透视

全球存储产业在2025年上半年经历了显著的价格波动周期，呈现典型的"V型"复苏态势。据TrendForce最新市场监测数据显示，五大NAND Flash头部厂商（三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据）于二季度联合实施产能调控策略，将稼动率下调10-15个百分点，这一战略性减产措施有效缓解了市场库存压力。存储器现货价格指数显示，NAND Flash产品价格在Q2实现3-8%的环比涨幅，成功扭转连续三个季度的下行趋势。

浏览量 : 738 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

开关损耗降低55%：解析东芝第三代SiC MOSFET的竞争优势与应用前景

2025年5月20日，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称“东芝”）宣布推出四款650V碳化硅（SiC）MOSFET器件——TW031V65C、TW054V65C、TW092V65C和TW123V65C。这些产品基于第三代SiC MOSFET技术，采用创新的DFN8×8表贴封装，显著提升了功率密度和开关效率，主要面向工业设备中的开关电源、光伏逆变器及电动汽车充电站等高增长领域。

浏览量 : 604 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯