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根据德国知名电子零售商Mindfactory最新披露的第19周销售数据，AMD处理器产品在该平台呈现压倒性市场优势。数据显示，AMD当周共售出1130颗CPU，占据总销量的91.13%，相较之下，英特尔仅取得110颗的销售成绩，占比不足9%（8.87%）。这一销售表现不仅体现在数量层面，更延伸至营收贡献维度——AMD实现344,169欧元销售额，营收占比高达93.13%，英特尔则仅贡献25,370欧元（6.87%）。

浏览量 : 326 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

基于COMPUTEX 2025联发科战略布局的行业分析

在COMPUTEX 2025大会上，联发科副董事长蔡力行以“从边缘AI到云端AI的愿景”为核心，首次系统性披露了企业未来三年的技术路线图与生态战略。通过发布全球首款5G生成式AI Gateway、深化与英伟达的芯片级合作，以及宣布2nm旗舰芯片量产计划，联发科展现了从移动终端、物联网到云端基建的全场景AI赋能能力。其“混合运算”架构以通信技术为纽带，整合端侧实时推理与云端大模型训练需求，试图构建跨设备、跨层级的协同生态，重新定义AI基础设施的全球竞争格局。

浏览量 : 372 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

中国芯片产业再突破：小米自研3nm玄戒O1芯片量产开启高端化新篇章

2025年5月20日，小米集团董事长雷军通过微博宣布，小米自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段，并计划于5月22日发布会上推出搭载该芯片的高端旗舰手机小米15S Pro和OLED平板7 Ultra。这一突破标志着中国芯片设计能力正式跻身全球第一梯队，成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家掌握3nm手机SoC技术的企业。

浏览量 : 3129 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

国产芯片突围战：国科微4TOPS算力芯片如何撼动车载AI市场？

在全球汽车智能化浪潮下，车载芯片正成为产业链竞争的核心战场。国科微近期在接受机构调研时透露，公司已完成多款车规级AI芯片和SerDes芯片的研发测试，并通过ISO26262 ASIL B功能安全认证，标志着国产芯片企业在智能驾驶领域实现关键技术突破。本文将结合行业趋势与企业动态，分析其技术布局与市场前景。

浏览量 : 648 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

从去库存到补周期：2025上半年存储市场供需拐点深度透视

全球存储产业在2025年上半年经历了显著的价格波动周期，呈现典型的"V型"复苏态势。据TrendForce最新市场监测数据显示，五大NAND Flash头部厂商（三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据）于二季度联合实施产能调控策略，将稼动率下调10-15个百分点，这一战略性减产措施有效缓解了市场库存压力。存储器现货价格指数显示，NAND Flash产品价格在Q2实现3-8%的环比涨幅，成功扭转连续三个季度的下行趋势。

浏览量 : 742 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

开关损耗降低55%：解析东芝第三代SiC MOSFET的竞争优势与应用前景

2025年5月20日，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称“东芝”）宣布推出四款650V碳化硅（SiC）MOSFET器件——TW031V65C、TW054V65C、TW092V65C和TW123V65C。这些产品基于第三代SiC MOSFET技术，采用创新的DFN8×8表贴封装，显著提升了功率密度和开关效率，主要面向工业设备中的开关电源、光伏逆变器及电动汽车充电站等高增长领域。

浏览量 : 608 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

BOM成本直降30%！贸泽首发高性价比AI处理器方案

在全球智能化转型加速的背景下，贸泽电子作为全球领先的电子元器件代理商，今日宣布正式开放Renesas Electronics RZ/V2N嵌入式AI微处理器的全球供货。这款采用创新架构的处理器专为视觉AI应用场景深度优化，通过集成式异构计算方案，成功在算力密度与能效比之间取得突破性平衡，其15 TOPS的AI推理性能搭配10 TOPS/W的能效表现，为工业视觉、移动机器人等边缘计算领域带来全新解决方案。

浏览量 : 523 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

全球首发全风冷兆瓦级航空发电系统，中国技术领跑绿色航空新赛道

2025年5月16日，北京电擎科技有限公司在第三届先进技术成果转化大会上正式发布AGS1000型航空发电系统。作为我国首型兆瓦级全风冷、高功率密度航空发电系统，该产品实现了从材料到核心部件的100%国产化，标志着我国在航空混合电推进领域迈入国际领先梯队。本文将从技术优势、竞争对比、创新突破、应用场景及市场前景等多维度，解析这一跨时代产品的战略意义。

浏览量 : 912 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

艾迈斯欧司朗VCSEL技术革新：高精度3D传感如何赋能工业4.0与智能机器人

2025年5月20日，全球光学解决方案领导者艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）正式发布两款基于垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术的3D传感核心组件——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。这两款产品通过优化红外激光技术与集成化设计，显著提升了3D传感系统的精度与可靠性，为工业机器人、多模态人脸识别、无人运输系统等场景带来突破性进展。

浏览量 : 408 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

高通联手英伟达：异构计算如何颠覆AI数据中心？

在2025年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）上，高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）发表了题为《AI重塑计算未来》的主题演讲，全面阐述了高通在AI PC、数据中心及机器人领域的战略布局。安蒙强调，高通正通过“混合AI”架构与定制化硬件创新，推动终端侧与云端协同的智能革命，目标是在全球计算产业中占据核心地位。

浏览量 : 411 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

第五代互连技术登场：NVLink Fusion突破AI算力瓶颈

"数据中心架构正在经历数十年来的首次根本性变革——人工智能正在融入每个计算平台。"在COMPUTEX 2025的发布会上，黄仁勋揭示了NVLink Fusion技术的战略意义。这项突破性互连技术通过开放NVIDIA AI平台生态系统，使合作伙伴能够构建专用AI基础设施，标志着异构计算新时代的开启。

浏览量 : 505 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

英特尔发布新一代专业计算解决方案，加速AI产业化进程

在Computex 2025展会上，英特尔正式推出面向专业计算领域的三大创新解决方案：锐炫Pro B系列GPU、Gaudi 3 AI加速器及AI Assistant Builder开发框架。此次发布的硬件与软件组合，标志着英特尔在AI产业化进程中迈出关键一步，致力于为开发者与企业用户提供端到端的加速计算平台。

浏览量 : 392 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

华为发布全新鸿蒙生态PC产品矩阵突破操作系统技术壁垒

2024年5月19日，华为召开"全场景智慧生活"新品发布会，正式推出搭载HarmonyOS 5操作系统的两款旗舰级PC产品——HUAWEI MateBook Pro与全球首款商用折叠屏电脑MateBook Fold非凡大师，标志着国产操作系统在桌面计算领域取得里程碑式突破。

浏览量 : 413 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

AI算力井喷驱动DCI技术革新：2025年全球市场产值突破400亿美元

随着生成式AI技术深度融入社会生产体系，全球通信运营商加速布局智能化服务。TrendForce集邦咨询最新研究显示，2025年数据中心互连（DCI）技术市场产值将突破400亿美元，年增速达14.3%，成为支撑AI算力和数字化转型的核心基础设施。

浏览量 : 397 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

双面散热+5×6mm²封装：解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。

浏览量 : 827 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

900GB/s突破！英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

浏览量 : 679 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

多协议并发+超低功耗！Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

浏览量 : 591 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

双城启幕，共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

浏览量 : 631 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯