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台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版，WMCM融合CoW（Chip on Wafer）与RDL（Redistribution Layer）等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM，显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器（预计采用2nm制程）的关键性能支柱。同时，苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术，进一步强化计算密度和能效。

浏览量 : 722 发布时间 : 2025-06-26 标签 : 行业资讯

算力、智能与控制的融合：英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下，高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势，共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析，剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景，为工业自动化方案选型提供专业参考。

浏览量 : 626 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯

应对AI算力激增：安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术，特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展，对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练，导致数据中心计算负载激增，随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本，也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时，有效控制并降低能源消耗，成为AI数据中心建设与升级的关键命题。

浏览量 : 562 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯

中日芯片巨头强强联手芯驰X9SP+罗姆PMIC打造智能座舱新方案

2025年6月25日，全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布，推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心，集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片，已在2025上海车展公开展示。

浏览量 : 707 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯

革新视听！三星2025智能显示器携高端OLED M9与全能AI震撼登场

2025年6月25日，三星电子正式发布三款智能显示器新品——M9（32英寸）、M8（32英寸）及M7（32/43英寸双版本）。该系列首次搭载OLED面板与模块化L型支架，通过AI算法重构人机交互逻辑，标志着智能显示技术进入场景自适应新阶段。

浏览量 : 2274 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯

LG Innotek CoF技术挺进iPad OLED供应链 6月迎关键认证

随着苹果持续深化OLED面板在平板电脑领域的应用，其供应链体系正迎来新一轮调整。据产业链权威消息，韩国电子组件制造商LG Innotek正积极推进其覆晶薄膜（Chip on Film, CoF）封装技术进入苹果新一代iPad OLED面板供应链体系。该技术是实现显示驱动芯片与面板电气连接的关键封装方案。

浏览量 : 506 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯

国产芯片力量集结！西部电博会半导体专区企业阵容揭晓

第十三届中国（西部）电子信息博览会即将于2025年7月9日至11日在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆盛大启幕！这是一场汇聚西部电子产业智慧的盛会。在为期三天的精彩日程中，500余家顶尖品牌展商将联袂登场，30多个实力买家团莅临采购，预计吸引超20,000名专业观众共襄盛举。展会不仅呈现前沿技术与产品，更将同期举办多场高端行业论坛、专业赛事及精准供需对接会，打造集展示、交流、合作、洞察于一体的全方位平台！

浏览量 : 485 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯

新能源汽车电流检测方案对比：国产纳芯微如何挑战国际巨头

在新能源汽车、可再生能源、工业自动化等新兴产业蓬勃发展的今天，精确可靠的电流检测技术扮演着至关重要的角色。电流检测放大器作为核心信号链元件，其性能优劣直接影响系统效率和安全性。以德州仪器(TI)、亚德诺半导体(ADI)等为代表的国际厂商长期占据市场主导地位。近年来，以纳芯微、圣邦微等为首的国内半导体企业持续发力，推出了一系列具有国际竞争力的车规级与工业级电流检测放大器产品。本文将聚焦纳芯微NSCSA21x系列、德州仪器INA240(车规级)及圣邦微SGM8199系列三大解决方案，进行全方位深度对比与剖析。

浏览量 : 606 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯

英特尔战略收缩：关闭汽车架构业务，多部门裁员加速转型

6月24日，英特尔宣布将逐步关停客户端计算集团（CCG）下属的汽车架构业务，并裁撤该部门"大部分"员工。公司声明称，此举旨在聚焦核心数据中心与PC产品线，同时承诺保障现有汽车客户平稳过渡。尽管英特尔未公开该业务财务数据，但其官网显示全球超5000万辆汽车搭载其处理器，应用于电动化、车载信息及性能优化领域。

浏览量 : 324 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯

三星Galaxy S26系列或全系升级16GB内存，AI浪潮驱动手机硬件革新

三星电子在Galaxy S24系列因基础版内存配置引发的争议后，迅速调整产品策略：2025年上市的S25系列将全系标配12GB RAM，其中Ultra版本在韩国、中国大陆及中国台湾地区独供16GB内存。这一决策被业界视为应对端侧AI算力需求的战略布局。

浏览量 : 921 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯

面向经济型汽车座舱的耐高温IMU解决方案：TDK IAM-20680HV技术解析与应用前景

在智能座舱快速普及的浪潮中，如何平衡性能与成本成为产业核心课题。TDK集团旗下InvenSense推出的IAM-20680HV 6轴MEMS惯性测量单元，首次在保证AEC-Q100 Grade 2认证的前提下，将工作温度上限扩展至125℃（性能保证至105℃），同时通过创新设计显著降低系统成本，为经济型车型的智能化转型提供关键技术支持。

浏览量 : 382 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯

微软再掀裁员潮！Xbox部门第四轮重组箭在弦上

据知情人士向彭博社透露，微软公司(Microsoft Corp.)计划于下周对其旗下Xbox游戏部门实施新一轮大规模裁员。此次裁员将是该部门在过去18个月内经历的第四轮重大人员调整，标志着在完成对游戏巨头动视暴雪(Activision Blizzard)的天价收购后，微软正持续推动Xbox业务的结构性重组与成本管控。

浏览量 : 291 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯

英特尔与诺达佳发布边缘智能计算新品加速工业AI场景化落地

在2025北京机器视觉展览会期间，英特尔联合工业硬件制造商诺达佳推出两大革新性边缘计算设备：基于酷睿™ Ultra 200H处理器的边缘AI控制器（NP-6125-H1B）及搭载锐炫™显卡的智算一体机（IPC-615H5/AIPC-3000-AQ6-7L）。该方案针对工业场景中视觉检测、设备预测性维护等核心需求，首次实现百亿参数模型在产线边缘端的实时推理能力。

浏览量 : 891 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯

生成式AI颠覆芯片设计：西门子工具实现10倍效能突破

美国当地时间6月24日，西门子数字化工业软件在2025年设计自动化大会（DAC 2025）上发布全新EDA AI工具集。该系列产品深度融合生成式与代理式AI技术，首次实现电子设计自动化全流程的智能升级，为半导体及PCB设计领域带来颠覆性生产力变革。

浏览量 : 1016 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯

中国主导全球偏光片产业，本土化战略加速供应链重构

市场研究机构Omdia数据显示，2024年中国企业已掌控全球65%的偏光片产能份额，预计2027年将攀升至近80%。杉金光电、恒美光电（HMO）、三利谱等头部企业通过大规模资本投入与跨国并购实现产能跃升，叠加政策对核心材料国产化的强力扶持，推动中国成为产业链核心枢纽。

浏览量 : 548 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯

台积电独占35%份额！AI订单助推代工业季度增长13%

2025年第一季度，全球半导体晶圆代工2.0市场规模达722.9亿美元，同比增长13%。市场扩张主要受人工智能及高性能计算芯片需求激增推动，尤其3nm/5nm先进制程和CoWoS等封装技术成为核心增长引擎。行业分析显示，传统单一制造模式（代工1.0）正被技术整合平台（代工2.0）取代，涵盖设计、制造、封装全链条协同创新。

浏览量 : 583 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

汇聚产业全景，引领智造未来：AIoT全产业链精英深度碰撞

2025年6月20日，IOTE 2025·上海站在上海新国际博览中心N5馆圆满收官！在万物智联的时代洪流中，物联网技术正以前所未见的速度重塑世界，驱动千行百业向智能化、数字化加速跃迁。本届展会以“生态智能，物联全球”为核心主题，携手全球移动通信标杆盛会MWC上海，不仅呈现了一场前沿技术的饕餮盛宴，更是物联网与移动通信深度融合、共绘发展新图景的生动实践，为全球AIoT产业的蓬勃脉动注入强劲活力与动能。

浏览量 : 387 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

高抗扰驱动器选型指南：SGM58000 集成方案挑战 ST/安森美驱动器性能极限

在工业自动化、新能源汽车、高效电源等应用领域日益追求高功率密度与高可靠性的今天，高性能的栅极驱动器扮演着至关重要的角色。它们作为功率开关器件（如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT）与控制信号之间的关键"桥梁"，其性能直接决定了系统效率、开关速度、电磁兼容性（EMC）以及整体可靠性。本文将聚焦行业备受关注的意法半导体新一代集成化方案（STDRIVE102H/BH）、圣邦微电子的三相驱动器（SGM58000）以及安森美的双通道高端驱动（NCD57252），进行深度对比分析，揭示各自优势及适用场景，为工程师选型决策提供专业参考。

浏览量 : 380 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯