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市场研究机构Omdia数据显示，2024年中国企业已掌控全球65%的偏光片产能份额，预计2027年将攀升至近80%。杉金光电、恒美光电（HMO）、三利谱等头部企业通过大规模资本投入与跨国并购实现产能跃升，叠加政策对核心材料国产化的强力扶持，推动中国成为产业链核心枢纽。

浏览量 : 818 发布时间 : 2025-06-25 标签 : 行业资讯

台积电独占35%份额！AI订单助推代工业季度增长13%

2025年第一季度，全球半导体晶圆代工2.0市场规模达722.9亿美元，同比增长13%。市场扩张主要受人工智能及高性能计算芯片需求激增推动，尤其3nm/5nm先进制程和CoWoS等封装技术成为核心增长引擎。行业分析显示，传统单一制造模式（代工1.0）正被技术整合平台（代工2.0）取代，涵盖设计、制造、封装全链条协同创新。

浏览量 : 791 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

汇聚产业全景，引领智造未来：AIoT全产业链精英深度碰撞

2025年6月20日，IOTE 2025·上海站在上海新国际博览中心N5馆圆满收官！在万物智联的时代洪流中，物联网技术正以前所未见的速度重塑世界，驱动千行百业向智能化、数字化加速跃迁。本届展会以“生态智能，物联全球”为核心主题，携手全球移动通信标杆盛会MWC上海，不仅呈现了一场前沿技术的饕餮盛宴，更是物联网与移动通信深度融合、共绘发展新图景的生动实践，为全球AIoT产业的蓬勃脉动注入强劲活力与动能。

浏览量 : 505 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

高抗扰驱动器选型指南：SGM58000 集成方案挑战 ST/安森美驱动器性能极限

在工业自动化、新能源汽车、高效电源等应用领域日益追求高功率密度与高可靠性的今天，高性能的栅极驱动器扮演着至关重要的角色。它们作为功率开关器件（如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT）与控制信号之间的关键"桥梁"，其性能直接决定了系统效率、开关速度、电磁兼容性（EMC）以及整体可靠性。本文将聚焦行业备受关注的意法半导体新一代集成化方案（STDRIVE102H/BH）、圣邦微电子的三相驱动器（SGM58000）以及安森美的双通道高端驱动（NCD57252），进行深度对比分析，揭示各自优势及适用场景，为工程师选型决策提供专业参考。

浏览量 : 635 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

突破0.5mg漂移极限！村田发布工业级三轴MEMS加速度计

工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长，尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测（SHM）领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器，以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限，为工业设备状态监测树立新标杆。

浏览量 : 1365 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

先进制程角逐2026：3nm/2nm将占旗舰手机芯片三成市场

全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出，3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器（SoC）出货总量的近三分之一（约33%），成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。

浏览量 : 1766 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

罗姆第4代SiC MOSFET赋能丰田bZ5电动车中日合资模块实现量产突破

2025年6月24日，全球半导体巨头罗姆（ROHM）宣布其第四代碳化硅（SiC）MOSFET裸芯片已成功集成至丰田汽车面向中国市场推出的纯电动SUV车型"bZ5"的牵引逆变器系统。该技术突破由罗姆与中国正海集团合资设立的上海海姆希科半导体有限公司（HAIMOSIC）实现规模化量产，标志着中日产业链协作在高端功率模块领域取得实质性进展。

浏览量 : 1026 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

无感FOC控制芯片横评：东芝SmartMCD™与国内外竞品实战解析

随着智能电机在工业自动化、汽车电子和智能家居等领域的快速普及，高性能、高集成度与高可靠性的电机控制解决方案变得愈发关键。东芝、德州仪器（TI）与华大半导体分别推出的代表性方案各具特色。本文将深入剖析东芝的TB9M001FTG (SmartMCD™)、TI的DRV3255-Q1以及华大半导体的HC32F4A0 MCU + 驱动模块组合，揭示其核心竞争力与技术路径。

浏览量 : 1267 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

三星超薄旗舰S25 Edge销量遇冷，供应链策略面临调整

三星电子2024年5月发布的超薄旗舰机Galaxy S25 Edge近期陷入销售困境。根据韩国科技媒体《The Elec》披露，该机型上市首月销量不及预期，三星已紧急缩减生产订单以管控库存风险。此举引发业内对超薄手机技术路线可行性的深度讨论。

浏览量 : 556 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

富士通披露2nm服务器芯片MONAKA架构细节日本本土供应链布局加速

2025年6月24日，日本科技巨头富士通正式公布其下一代数据中心处理器"MONAKA"的技术方案。这款基于Armv9指令集的芯片将采用台积电2纳米制程制造，集成144个高性能核心，计划于2027年投入商用，主要瞄准人工智能训练与云计算服务器市场。

浏览量 : 351 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

2025年MEMS市场格局重塑：稳健增长与技术路线分化并存

全球微机电系统（MEMS）市场在经历2023年的库存调整后，2024年展现出稳健复苏态势。根据Yole Group发布的《2025年MEMS行业现状》报告，2024年全球MEMS产业收入达到154亿美元，较上年增长5%，同时设备出货量攀升至310亿颗。研究机构预测，市场将在2030年达到192亿美元的规模，2024至2030年间年均复合增长率约为 3.7%。这一增长态势反映出市场供需逐渐恢复平衡，新兴应用领域的需求正持续释放。

浏览量 : 1461 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

3nm旗舰芯对决！Exynos 2500跑分曝光，三星Z Flip7首发搭载

6月23日，三星电子通过官方渠道正式发布新一代移动平台Exynos 2500。该处理器将首发搭载于即将面世的折叠屏旗舰Galaxy Z Flip7，新机计划于7月正式上市。此次发布标志着三星成为首个实现3nm GAA工艺量产移动芯片的厂商，在半导体先进制程领域迈出关键一步。

浏览量 : 467 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

破解胎压监测痛点：博世SMP290以蓝牙撬动千亿市场

轮胎作为车辆唯一与路面接触的部件，其状态直接影响行车安全、燃油经济性与运营成本。在全球范围内，欧盟、美国、中国等主流汽车市场已强制要求乘用车安装胎压监测系统（TPMS）。博世最新推出的SMP290胎压传感器，创新集成低功耗蓝牙（BLE）技术，不仅满足了法规需求，更以突破性设计简化整车架构，开启智能化应用新篇章，并成功入围“2025最佳传感器奖——最佳汽车与出行解决方案”。

浏览量 : 1021 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

三星3nm制程遇挫，Pixel 10订单旁落触发代工业务全面重组

谷歌Pixel 10系列确认搭载台积电3nm Tensor G5处理器，终结三星长期代工合作。这一关键订单转移触发三星半导体事业部启动全面战略审查，由设备解决方案事业部负责人Jun Young-hyun主导全球高管会议，系统性评估先进制程技术短板与客户维系策略。

浏览量 : 643 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

2025Q1手机芯片市场洗牌：联发科中端突围，高通稳守高端

2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场呈现结构性调整。Counterpoint Research数据显示，尽管行业整体出货量环比微降2.3%，但厂商表现呈现显著差异。值得注意的是，新兴市场持续释放需求红利，拉美、东南亚地区5G换机潮推动入门级芯片出货同比增长18%，成为驱动市场的新引擎。

浏览量 : 2591 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

DDR4内存供需逆转价格暴涨，工业需求与停产预期引发市场异动

随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程，DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应：终端市场出现恐慌性采购，推动DDR4现货价格在短期内急速攀升，甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。

浏览量 : 1845 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

三星调整旗舰产品布局，S25 Edge减产同时提升折叠屏产能

三星电子5月推出的Galaxy S25 Edge因销量未达预期，已启动紧急产能调整策略。据供应链消息人士透露，该机型6月产量遭大幅削减，打破了新机上市后常规的三个月销量稳定期规律。这款主打5.8毫米超薄设计的旗舰机型，在激烈的高端市场竞争中未能延续三星过往的强势表现。

浏览量 : 834 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

罗姆宽禁带半导体驱动800V HVDC架构落地，破解AI数据中心能效困局

随着全球AI算力需求年均增长率突破35%（IDC 2025），传统54V数据中心供电架构面临铜损高、转换效率低、空间占用大三重瓶颈。英伟达率先推出800V高压直流(HVDC)架构，而罗姆半导体作为核心功率器件供应商，凭借SiC/GaN/Si三级技术矩阵，为兆瓦级AI工厂提供高密度、低损耗的能源底座。

浏览量 : 1651 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯