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无人机图传新方案：MESH自组网+OFDM技术，30公里稳定传输 三款主流电动工具方案对比：极海、STM32、小华HC32M140 核心板选型指南：基于瑞芯微RK3588与全志T527的无人机AI主控板对比 20小时众筹100万美元，硬件加强版「WorkBuddy」上市，瑞芯微高性能SoC开发！ MYD-LR3576 Android V2.0.1 发布：Android 15 + Linux 6.1.118 比蓝牙快40倍！低延时数传、测距、定位追踪UWB芯片上新，附实战方案 全新AI边缘计算盒子方案上市：最高646T算力，支持8 路视频、可二次开发 2000W双向逆变器方案上新：峰值效率98.5%，开关频率80kHz，适用于服务器电源、储能系统场景
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三星推迟High NA EUV导入，2030年助力1nm量产
三星推迟High NA EUV导入，2030年助力1nm量产
浏览量 : 2812 发布时间 : 2026-08-13 标签 : 行业资讯
PI正式发布2200V PowiGaN技术，商用GaN耐压上限实现跨越式突破
2026年8月5日，Power Integrations（PI）正式发布2200V PowiGaN共源共栅氮化镓技术，标志着商用氮化镓（GaN）耐压上限实现跨越式突破。依托蓝宝石衬底与共源共栅（Cascode）双核心技术，该器件关断态击穿电压突破4kV，拥有近2000V的安全电压裕量。这一技术验证不仅彻底拉开了与市面主流平面增强型GaN的代差，更将GaN的应用边界直接延伸至AI数据中心、800V新能源汽车及1500V光伏储能等此前由碳化硅（SiC）独占的高压电力电子赛道。
浏览量 : 1142 发布时间 : 2026-08-13 标签 : 行业资讯
业内首款车规级PUF IP问世，以“硅基指纹”筑牢软件定义汽车安全底座
随着软件定义汽车（SDV）的加速演进，车辆正日益成为高度依赖云端互联与OTA升级的移动计算平台，这也使得构建坚不可摧的数字可信体系成为行业刚需。每一块电子控制单元（ECU）、区域控制器与高性能处理器，都必须先建立可信身份，才能完成软件鉴权、加密数据交互或执行安全关键类功能。为破解传统密钥存储易受攻击的痛点，业内首款通过车规认证的物理不可克隆函数（PUF）IP近日正式问世。该技术直接从芯片硅基底提取独一无二的“硅基指纹”来实时推导密钥，标志着基于芯片固有物理特征的安全方案已具备量产成熟度，正式成为下一代汽车网络安全的底层基座。
浏览量 : 1061 发布时间 : 2026-08-13 标签 : 行业资讯
高通与宝马签署十年长约，骁龙数字底盘全面驱动下一代智驾与座舱
2026年8月，高通技术公司与宝马集团正式签署了一项具有里程碑意义的十年期战略合作协议。根据协议，高通将在未来十年内作为宝马下一代数字座舱及高级驾驶辅助/自动驾驶（ADAS/AD）系统的主要计算芯片提供商。此次合作以高通骁龙数字底盘平台为核心，通过集成性能强大的骁龙汽车平台至尊版SoC及专用AI加速器，为宝马打造下一代AI赋能汽车体验奠定坚实的硬件基础，标志着双方从单一项目协作迈向平台级的深度绑定。
浏览量 : 917 发布时间 : 2026-08-13 标签 : 行业资讯
恩智浦扩建马来西亚封测基地：新厂 2028Q1 投运，设计产能翻倍
恩智浦马来西亚封装测试厂将于2028年第一季度开始量产
浏览量 : 834 发布时间 : 2026-08-13 标签 : 行业资讯
活动资讯|2026汽车电子高可靠技术应用与供应链发展论坛
2026汽车电子高可靠技术应用与供应链发展论坛
浏览量 : 896 发布时间 : 2026-08-13 标签 : 行业资讯
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投资百亿美元，特斯拉计划在得州新建大型太阳能电池板工厂
特斯拉计划在休斯敦西南方向约 45 分钟车程处建设一座大型太阳能电池板工厂。
浏览量 : 888 发布时间 : 2026-08-13 标签 : 行业资讯
支持四路摄像头与端到端延迟验证：Microchip新一代以太网传感器桥接方案
随着紧凑型、高性能边缘AI系统的兴起，传感器连接方式正经历深刻变革。为应对兼顾安全性、可扩展性与低功耗的架构挑战，Microchip Technology（微芯科技）正式推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台。这款基于NVIDIA Holoscan传感器桥接（HSB）技术的开发板，在体积大幅缩减60%的同时，将支持的摄像头数量翻倍，旨在通过高能效的10 Gb以太网架构，为医疗、工业及人形机器人等边缘AI应用提供可立即投入量产的标准化连接方案。
浏览量 : 886 发布时间 : 2026-08-13 标签 : 行业资讯
光芯融合重塑产业边界：elexcon 2026七大赛区全景覆盖电子与嵌入式全栈生态
随着端边侧嵌入式智能、车规级功率器件与国产存储技术迎来集中迭代周期，光电、半导体与嵌入式电子之间的产业边界正加速消融。2026年9月9日至11日，第23届elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将联合第27届CIOE中国光博会及IICIE国际集成电路创新博览会，在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。本届展会以32万平方米的超大展示规模与“一证通行”的三展联动模式，锚定“All for AI, All for GREEN”核心主题，全面打通从上游基础设施到行业终端应用的完整链路，为AI算力革命提供一站式技术展示、供应链对接与产业思想交锋的平台。
浏览量 : 992 发布时间 : 2026-08-13 标签 : 行业资讯
英特尔将重返内存市场？
英特尔正探索重返内存市场，其核心方向是研究全新的内存架构，并探索将CPU与内存进行堆叠整合的可能性
浏览量 : 921 发布时间 : 2026-08-13 标签 : 行业资讯
突发！台积电被马斯克挖角！
马斯克“挖角”台积电，用于资深Terafab超大规模半导体制造厂
浏览量 : 897 发布时间 : 2026-08-13 标签 : 行业资讯
重磅！存储巨头SK海力士重启大连二厂建设！明年量产！
存储芯片大厂SK海力士已重启其子公司Solidigm位于中国大连的NAND Flash闪存生产基地二厂的建设，此举将使其当地产能提升约50%
浏览量 : 1614 发布时间 : 2026-08-12 标签 : 行业资讯
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集中器HPLC路由模块/宽带载波集中器通信模块

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工业机器人磨抛柔性加工系统

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国产MCU巨头开启第二轮涨价，最高涨价20%！
国民技术宣布自2026年10月1日起，对公司部分产品价格进行10%~20%的上调
浏览量 : 1542 发布时间 : 2026-08-12 标签 : 行业资讯
马斯克暗示 Terafab 将采用 FEL 光源，挑战阿斯麦 LPP 技术路线
马斯克旗下超级芯片工厂 Terafab 计划采用全新极紫外（EUV）光源方案。据 Bits and Chips 报道，这座晶圆厂或将改用自由电子激光（FEL），替代阿斯麦当前量产设备使用的激光等离子体（LPP）光源。特斯拉 CEO 马斯克在 X 平台一条相关帖子下回复 “FEL, FTW”（全称 Free-Electron Laser, For The Win，意为自由电子激光才是最优解），明确表达对该技术的看好与支持。
浏览量 : 1607 发布时间 : 2026-08-12 标签 : 行业资讯
台积电何军：5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 良率可达 99%！
台积电已量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS先进封装技术可在部分产品上达到99%的良率
浏览量 : 1534 发布时间 : 2026-08-12 标签 : 行业资讯
国内首个具身智能大模型重点实验室揭牌，银河通用牵头攻坚核心技术
2026年8月9日，由银河通用联合北京大学、宁德时代共同组建的“具身智能大模型北京市重点实验室”正式揭牌。作为中国首个且唯一在“具身大模型”领域获认定的省部级重点实验室，该实验室汇聚了高文、张建伟等14位中外院士专家，旨在聚焦底层理论、核心控制及数据基建等五大主线，攻克高质量数据不足、大小脑割裂等行业瓶颈，为中国具身智能产业迈向全球竞争制高点筑牢战略基石。
浏览量 : 1180 发布时间 : 2026-08-12 标签 : 行业资讯
800V架构与300mm硅光量产：意法半导体构建AI基础设施新底座
随着AI算力需求推动数据中心向吉瓦级规模演进，传统基础设施在供电效率与互连带宽上正面临严峻挑战。意法半导体（ST）近日宣布，其数据中心业务收入预计在2026年达到约10亿美元，并有望在2027年实现翻倍。这一增长得益于ST在硅光子、宽禁带功率器件及智能控制领域的全面布局，通过构建从电网到核心的全链路半导体技术，ST正成为支撑下一代AI工厂高效运行的关键赋能者。
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亚马逊云科技DynamoDB原生向量搜索正式可用，重构AI应用数据架构
2026年8月11日，亚马逊云科技正式宣布Amazon DynamoDB原生向量搜索功能全面可用，标志着AI应用架构逻辑迎来重要重构。该功能在支持数万亿级向量规模的同时，实现了99%以上的超高召回率与毫秒级查询延迟。企业无需再维护独立的向量数据库或复杂的数据同步管道，即可在同一套无服务器基础设施上实现业务数据与向量嵌入的统一存储与检索，大幅降低了AI应用的开发门槛与总体拥有成本。
浏览量 : 971 发布时间 : 2026-08-12 标签 : 行业资讯
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