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马斯克“光速”推进Terafab超级芯片工厂计划！ RK3576开发板+ JishuShell：软硬件协同实现OpenClaw“一键式”部署 新品MYD-YF13X V2.0.0发布！基于STM32MP135F安全芯实现系统、安全、功能全面升级 RK3506 DSMC接口架构解析：Local Bus实现高速互联 日月光收购群创光电南部科学园区 Fab5 厂房，交易总金额 148.5 亿新台币 传奇瑞拟接手日产英国工厂生产汽车，双方已展开接触 不同应用场景中的晶振分类知识合集1 斯坦福报告显示：美国财长贝森特指出其AI领先优势不到半年！
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综合 | 浏览量 | 发布时间 |
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HBM需求激增引发DRAM、NAND产能转移！
全球电子协会分析指出，随着人工智能与数据中心需求快速扩张，全球存储器市场正发生结构性产能调整。
浏览量 : 1293 发布时间 : 2026-04-22 标签 : 行业资讯
安森美：用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人
机器人与自动化技术正以前所未有的深度重塑全球产业图景
浏览量 : 1351 发布时间 : 2026-04-22 标签 : 行业资讯
铠侠：日本地震未对集团旗下工厂造成损坏，维持正常生产
铠侠发布声明称经核实工厂建筑及设备均未发现受损，目前维持正常生产
浏览量 : 2467 发布时间 : 2026-04-21 标签 : 行业资讯
日本突发7.7级强震！东北地区半导体产业受冲击，铠侠、TEL关键工厂集中停产
日本当地时间4月20日16时53分，三陆近海发生强烈地震。铠侠（Kioxia）、TEL、信越化学、SUMCO等全球半导体龙头产业处于震中核心区。
浏览量 : 2276 发布时间 : 2026-04-21 标签 : 行业资讯
突发！库克官宣卸任苹果CEO！
苹果确认蒂姆·库克（Timothy D. Cook）将于今年9月正式卸任首席执行官（CEO）一职，转而担任董事会执行董事长
浏览量 : 2269 发布时间 : 2026-04-21 标签 : 行业资讯
ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！
第5代SiC MOSFET已于2025年起先行提供裸芯片样品，并于2026年3月完成开发。
浏览量 : 2249 发布时间 : 2026-04-21 标签 : 行业资讯
贸泽开售ams OSRAM适用于智能和机器视觉应用的VEGALED KRTTB CRLML1.33全彩色RGB LED
ams OSRAM VEGALED KRTTB CRLML1.33 LED采用四颗可单独寻址的芯片，这是用于LCoS成像器的重要前提条件
浏览量 : 2208 发布时间 : 2026-04-21 标签 : 行业资讯
韩国LGD厂启动千人级自愿退休计划，最高补偿65个月工资！
据业内人士4月20日披露，韩国显示面板巨头LG Display（以下简称LGD）为推进以OLED为核心的业务重组并提升盈利能力，正推行一项针对技术人员的自愿退休计划
浏览量 : 2287 发布时间 : 2026-04-21 标签 : 行业资讯
华为Pura 90 Pro/Pro Max首发搭载麒麟9030S芯片，NPU 性能大涨 200%！
4月20日，在华为Pura系列及全场景新品发布会上，华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布，Pura 90 Pro/Pro Max将率先搭载全新麒麟9030S芯片。
浏览量 : 2245 发布时间 : 2026-04-21 标签 : 行业资讯
人均奖金超300万元，SK 海力士将 10% 利润分发员工！
SK 海力士员工今年人均奖金或将达到约 7 亿韩元（现汇率约合 325.9 万元人民币）
浏览量 : 1351 发布时间 : 2026-04-21 标签 : 行业资讯
贸泽EIT系列新一期，探索AI如何重塑日常科技与用户体验
本期内容将探讨AI如何日益融入日常产品和服务之中，从辅助搜索和消息传递工具，到监测个人健康状况的医疗保健可穿戴设备
浏览量 : 1345 发布时间 : 2026-04-21 标签 : 行业资讯
三星工会警告：罢工或损失30万亿韩元！
​一场潜在的罢工，可能让三星电子付出极其昂贵的代价。
浏览量 : 2092 发布时间 : 2026-04-20 标签 : 行业资讯
国产硬科技突围！长光辰芯宣布为下一代徕卡相机定制图像传感器芯片
长光辰芯正式对外宣布，与全球顶级相机品牌徕卡（Leica）达成一项具有战略意义的深度合作。
浏览量 : 2103 发布时间 : 2026-04-20 标签 : 行业资讯
宁德时代第四大股东减持！市值超250亿
4月17日，宁德时代（300750）公告称，股东宁波联合创新新能源投资管理合伙企业（有限合伙）拟以询价转让方式减持5800万股，约占公司总股本的1.27%；截至一季度末，该股东持股比例为6.23%，为公司第四大股东。
浏览量 : 2020 发布时间 : 2026-04-20 标签 : 行业资讯
3.0 mm × 3.0 mm 封装尺寸，超小规格电感方案上新，额定电流高达14.3 A！
威世科技推出一款采用紧凑型1212封装的新型IHLPÒ薄形大电流电感器---IHLP1212-EZ-1Z
浏览量 : 1984 发布时间 : 2026-04-20 标签 : 行业资讯
英特尔晶圆代工业务回暖，设备订单增5成！
英特尔（INTC-US）CEO 陈立武履新一年以来持续推进改革，其晶圆代工业务（IFS）已现企稳回升态势。
浏览量 : 2028 发布时间 : 2026-04-20 标签 : 行业资讯
谷歌联手Marvell洽谈开发两款新型AI芯片，最快2027年进入试产
据外媒最新报道，Alphabet旗下谷歌正与ASIC设计厂商迈威尔（Marvell）就开发两款新型AI芯片展开谈判，目标是为AI模型运行提供更高效率的硬件支持。
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宇树供应链模块分层解析：上游赛道是哪个最赚钱？
宇树凭借规模效应推动整体成本下降，但占比最大的直接材料权重反而上升，其中机械零部件又牢牢占据最大细分，是宇树供应链上最大的机会所在
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