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7月伊始，关于人工智能领导者OpenAI将大规模采用谷歌自研AI芯片（TPU）的传闻被官方正式澄清。此前《路透社》曾援引消息称，OpenAI已与Google Cloud签约，将租赁谷歌TPU以满足其ChatGPT等产品日益增长的计算需求。然而，OpenAI发言人近日向媒体明确表示，公司目前没有计划使用谷歌的TPU芯片来驱动其产品。

浏览量 : 191 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯

存储芯片市场变局：DDR4价格Q4或迎拐点，DDR5成长期主线

TrendForce最新研究显示，持续飙升的DDR4内存价格可能在第四季度触顶回落。此轮暴涨源于供应商主动减产与下游集中备货的双重驱动，但高价已抑制采购动能，随着厂商库存逐步释放，市场供需结构有望改善。

浏览量 : 1491 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯

威世科技推出CHA0402高频薄膜电阻：突破50GHz性能极限的汽车级解决方案

在5G通信、毫米波雷达及太空技术迅猛发展的背景下，高频电子元件的性能成为系统设计的关键瓶颈。威世科技（Vishay）近日宣布扩充其通过AEC-Q200认证的CHA薄膜电阻系列，新增0402封装尺寸产品（CHA0402），将高频工作范围扩展至50GHz，为汽车电子、航天通信及医疗设备提供突破性的高性能解决方案。

浏览量 : 453 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯

iPhone 17系列前瞻：屏幕尺寸战略调整与关键升级解析

据多方供应链消息及知名行业分析师（如DSCC分析师Ross Young、爆料人“数码闲聊站”）最新披露，苹果计划对2025年发布的iPhone 17系列产品线进行显著调整，其中屏幕尺寸策略的改变将成为基础款机型的核心亮点，并预示着苹果对产品定位的重新思考。

浏览量 : 2058 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯

国产高精度闭环磁通门芯片问世，重构新能源电流检测方案

在光伏逆变器高频开关、充电桩大功率动态响应及工业电机驱动的严苛场景中，电流测量的精度与可靠性直接关乎系统能效与安全。伴随新能源与智能制造产业升级，传统霍尔或开环传感器在温漂抑制、抗干扰能力及动态响应上的瓶颈日益凸显，亟需更高性能的集成化解决方案。纳芯微电子最新推出的NSDRV401闭环磁通门信号调节芯片，正是瞄准这一技术高地而生。

浏览量 : 498 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯

美光推出2600 NVMe SSD：QLC存储性能的革命性突破

2025年7月，美光科技（纳斯达克：MU）正式发布专为OEM设计的2600 NVMe SSD。作为高性价比客户端存储解决方案，该产品首次搭载第九代QLC NAND闪存芯片（G9 QLC），结合独家自适应写入技术（Adaptive Write Technology™），在保持QLC成本优势的同时，实现了PCIe 4.0协议下的突破性性能。测试数据显示，其顺序写入速度较同类QLC/TLC产品提升63%，随机写入性能提升49%，为商用及消费级PC用户提供全新体验。

浏览量 : 741 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯

夏普完成相机模组业务出售富士康深化供应链整合

夏普株式会社于2024年6月30日正式宣布，将其旗下智能手机相机模组相关业务出售给母公司鸿海精密工业（富士康）的子公司富泰华信息科技有限公司（Fullertain Information Technologies Ltd.–BVI）。此次交易总价值约为24亿日元（折合约1660万美元）。

浏览量 : 437 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯

韩国6月出口额创历史同月新高贸易顺差环比显著扩大

韩国产业通商资源部7月1日发布的最新贸易统计数据显示，2025年6月韩国出口总额达598亿美元，较上年同期增长4.3%，成功扭转5月同比下降1.3%的下行态势，并刷新该国有统计以来6月单月出口额的最高纪录。同期进口额报507.2亿美元，同比增长3.3%，推动当月贸易收支实现90.8亿美元顺差，国际贸易竞争力持续彰显。

浏览量 : 471 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯

国产ADB技术破局！纳芯微推出全链路智能前灯方案

随着C-NCAP等安全标准将自适应远光（ADB）纳入评测体系，智能车灯从基础照明升级为主动安全核心部件。面对高可靠性、像素级控制的技术壁垒，纳芯微电子推出覆盖电源管理-恒流驱动-矩阵控制的全链路国产化方案，助力车企构建安全冗余的智能照明系统。

浏览量 : 322 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯

AG53xC系列量产破局！中国车规级5G RedCap模组实现技术自主

随着全球汽车产业向智能化、网联化快速演进，5G技术的应用成为提升车载通信效能的关键驱动力。在这一背景下，3GPP R17标准下引入的RedCap（Reduced Capability）技术，作为轻量化5G解决方案，有效平衡了成本与性能，特别适用于车载场景。移远通信，作为全球领先的物联网和车联网供应商，率先推出其首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列。这一突破性产品不仅顺应了政策支持的RedCap网络建设浪潮，还将推动车载5G从理论迈向大规模商用，助力智能网联汽车的发展驶入“快车道”。本文将全面剖析该模组的技术亮点、市场潜力及行业影响。

浏览量 : 329 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯

联电评估先进制程布局探索6纳米技术合作突围

全球第四大晶圆代工厂联华电子（UMC）正积极评估进军6纳米等先进制程的可行性，以突破当前成熟制程市场的激烈竞争。据供应链多名知情人士透露，联电已将6纳米技术研发纳入战略选项，重点瞄准高端连接芯片、AI加速器及车载处理器市场，并计划通过轻资产模式降低资本压力。

浏览量 : 255 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯

模拟芯片市场异动：TI领涨30%背后，供应链重构加速

随着全球半导体市场进入深度调整期，模拟芯片领域正经历显著波动。据国际投行伯恩斯坦最新分析报告指出，行业龙头德州仪器（TI）近期对其多款模拟器件实施了高达30%的工艺制程价格上调，部分数据转换器产品价格甚至翻倍。分析师强调，此轮调价核心驱动在于提升产品利润率，而非应对短期供应短缺。值得注意的是，TI同时正在其得克萨斯州理查森工厂大幅提升300mm晶圆模拟芯片产能，并公布了总额达600亿美元的扩产计划，预计将新建三座先进晶圆厂，为长期市场竞争奠定基础。

浏览量 : 322 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯