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2025年6月24日,日本科技巨头富士通正式公布其下一代数据中心处理器"MONAKA"的技术方案。这款基于Armv9指令集的芯片将采用台积电2纳米制程制造,集成144个高性能核心,计划于2027年投入商用,主要瞄准人工智能训练与云计算服务器市场。
浏览量 : 200 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
全球微机电系统(MEMS)市场在经历2023年的库存调整后,2024年展现出稳健复苏态势。根据Yole Group发布的《2025年MEMS行业现状》报告,2024年全球MEMS产业收入达到154亿美元,较上年增长5%,同时设备出货量攀升至310亿颗。研究机构预测,市场将在2030年达到192亿美元的规模,2024至2030年间年均复合增长率约为 3.7%。这一增长态势反映出市场供需逐渐恢复平衡,新兴应用领域的需求正持续释放。
浏览量 : 448 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
6月23日,三星电子通过官方渠道正式发布新一代移动平台Exynos 2500。该处理器将首发搭载于即将面世的折叠屏旗舰Galaxy Z Flip7,新机计划于7月正式上市。此次发布标志着三星成为首个实现3nm GAA工艺量产移动芯片的厂商,在半导体先进制程领域迈出关键一步。
浏览量 : 243 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
轮胎作为车辆唯一与路面接触的部件,其状态直接影响行车安全、燃油经济性与运营成本。在全球范围内,欧盟、美国、中国等主流汽车市场已强制要求乘用车安装胎压监测系统(TPMS)。博世最新推出的SMP290胎压传感器,创新集成低功耗蓝牙(BLE)技术,不仅满足了法规需求,更以突破性设计简化整车架构,开启智能化应用新篇章,并成功入围“2025最佳传感器奖——最佳汽车与出行解决方案”。
浏览量 : 472 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
谷歌Pixel 10系列确认搭载台积电3nm Tensor G5处理器,终结三星长期代工合作。这一关键订单转移触发三星半导体事业部启动全面战略审查,由设备解决方案事业部负责人Jun Young-hyun主导全球高管会议,系统性评估先进制程技术短板与客户维系策略。
浏览量 : 306 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场呈现结构性调整。Counterpoint Research数据显示,尽管行业整体出货量环比微降2.3%,但厂商表现呈现显著差异。值得注意的是,新兴市场持续释放需求红利,拉美、东南亚地区5G换机潮推动入门级芯片出货同比增长18%,成为驱动市场的新引擎。
浏览量 : 686 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯
随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程,DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应:终端市场出现恐慌性采购,推动DDR4现货价格在短期内急速攀升,甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。
浏览量 : 1316 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯
三星电子5月推出的Galaxy S25 Edge因销量未达预期,已启动紧急产能调整策略。据供应链消息人士透露,该机型6月产量遭大幅削减,打破了新机上市后常规的三个月销量稳定期规律。这款主打5.8毫米超薄设计的旗舰机型,在激烈的高端市场竞争中未能延续三星过往的强势表现。
浏览量 : 503 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯
随着全球AI算力需求年均增长率突破35%(IDC 2025),传统54V数据中心供电架构面临铜损高、转换效率低、空间占用大三重瓶颈。英伟达率先推出800V高压直流(HVDC)架构,而罗姆半导体作为核心功率器件供应商,凭借SiC/GaN/Si三级技术矩阵,为兆瓦级AI工厂提供高密度、低损耗的能源底座。
浏览量 : 718 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯
2025年第一季度,中国PC显示器市场迎来显著增长。据国际数据公司(IDC)最新统计,当季市场总出货量达707万台,较去年同期增长14.0%。消费市场与商用市场双线并行发展,其中消费领域在"国家消费补贴政策"(简称"国补")的强力刺激下,出货量攀升至343万台,同比增长17.4%;商用市场同步扩大至364万台,增速达10.9%,体现企业级采购需求的稳步回升。
浏览量 : 1012 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯
2025年6月18日,以“汇聚·连接·创造”为主题的世界移动通信大会(MWC 2025)在上海盛大开幕,汇聚了来自全球100多个国家的数万名行业领袖、技术专家与生态伙伴。作为移动通信领域的风向标盛会,MWC 2025重点展示了5G、物联网(IoT)及智能连接技术的创新突破。其中,华大电子(Huada Electronics)以安全芯片解决方案的领军者身份高调参展,通过发布全新eSIM产品矩阵,诠释了“一芯承载,万亿互联”的核心理念。华大电子深耕安全芯片领域二十余年,累计交付芯片数量超过260亿颗,市场份额位居全球前列,其在eSIM技术产业化上的推进,正有力推动全球智能互联生态的发展。本次大会不仅彰显了中国企业在数字化安全领域的崛起,也为行业开辟了基于安全芯片的高效连接路径。
浏览量 : 477 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯
北卡罗来纳州达勒姆,2025年6月22日(美东时间)—— 为彻底扭转财务困境,碳化硅技术领导者Wolfspeed(纽交所代码:WOLF)今日宣布,已与主要债权人就《重组支持协议》(RSA)达成一致。该协议旨在通过削减约70%的总债务(约合46亿美元)并大幅降低约60%的年度现金利息支出,重塑公司财务基础。作为重组的一部分,现有股权持有人预计将按比例获得新公司普通股3%或5%的份额,重组流程计划于2025年第三季度末前迅速完成。
浏览量 : 770 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯
据供应链权威消息,苹果正加速研发代号"Glasswing"(玻璃翼)的iPhone二十周年纪念机型,计划于2027年推出首款全玻璃结构iPhone。该产品将颠覆现有金属中框+玻璃背板的设计范式,实现机身与屏幕的玻璃材质一体化,并搭载具备颠覆性AI能力的iOS 28系统,被视为智能手机形态进化的重要里程碑。
浏览量 : 247 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯
根据最新供应链信息,台积电2nm制程量产计划正稳步推进。其新竹宝山厂区(Fab 20)预计在2025年第四季度率先实现月产能4万至4.5万片的规模,并在2026年底至2027年间提升至约5.5万至6万片。与此同时,高雄厂区(Fab 22)将成为后续产能扩张的核心引擎。该厂区分六个阶段建设,其中P2厂计划于2025年底贡献1万至1.5万片月产能。其后P3至P6厂将陆续投产,带动高雄厂区月产能在2026年、2027年和2028年底分别达到5万至5.5万片、8万片以及14.5万至15万片的水平。综合两地产能规划,台积电2nm总月产能最快将于2026年底突破10万片,并计划在2028年达成约20万片的宏大目标。此外,位于美国的晶圆厂未来也将加入2nm制程的生产行列。
浏览量 : 422 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯
市场研究机构Canalys(现隶属于Omdia)最新报告显示,2025年第一季度,印度PC市场(不含平板电脑)迎来强劲复苏,出货量达到330万台,同比增长13%。这一增长标志着市场需求的显著回暖,为全年发展奠定了积极基调。
浏览量 : 334 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯
全球云服务巨头亚马逊AWS正全力推进AI芯片自主化进程。据供应链最新消息,其第三代训练芯片Trainium 3将于2025年末量产,采用台积电3nm制程工艺,性能较Trainium 2提升200%,能效优化40%,成为数据中心领域首款商用3nm AI芯片。这一进展较原计划提前三个月,标志着亚马逊AI芯片研发进入高速迭代期。
浏览量 : 643 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯
2025年中国(西部)电子信息博览会(简称“西部电博会”)将于7月9日至11日在成都世纪城新国际会展中心盛大启幕!本届博览会以“新西部、新重构、新机遇”为主题,聚焦电子信息产业前沿趋势与发展机遇。为提升参会体验,组委会重磅推出两大专属中文域名——“成都电子展.网址”与“西部电博会.网址”。即日起,用户只需在浏览器输入任一中文域名,即可一键直达官网,轻松开启了解盛会、参与合作的便捷通道。
浏览量 : 325 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯
2025年全球电子产品供应链呈现显著区域性分化。据最新产业数据显示,亚洲主要制造国中,中国4月电子产品产量同比增长11.5%,较1月提升2个百分点但仍低于2024年峰值;印度则以15%的3/12平均增长率领跑亚洲,较半年前激增12个百分点。韩国、越南及马来西亚产能同步扩张,形成多极化增长格局。
浏览量 : 507 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

领域:消费电子

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AI智能语音模组

领域:消费电子

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窗帘通断器智能化方案

领域:智能家居

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领域:安防监控

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