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英飞凌在2026慕尼黑上海电子展亮相系统级创新成果！

7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展盛大启幕。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技重磅亮相，携微控制器、功率半导体及传感器等系列前沿创新产品，全面展示了其在AI数据中心基础设施、机器人、软件定义汽车和边缘AI设备等关键领域的最新布局。此次参展，不仅彰显了英飞凌以半导体技术驱动产业低碳化与数字化转型的领先地位，更向业界传递了其以系统级创新赋能新兴应用的强劲实力。

浏览量 : 3649 发布时间 : 2026-07-8 标签 : 行业资讯

Excelitas推出OmniCure AC8225-275 UVC LED固化系统，破解表面固化难题

浏览量 : 4617 发布时间 : 2026-07-7 标签 : 行业资讯

巨头重金砸向“前线部署工程师”：FDE成企业AI商业化破局新战场

数十年来，系统集成商（SI）凭借专业的咨询服务，一直是企业IT项目落地的核心推手。然而，随着智能体AI（Agentic AI）商业化进程提速，大模型赛道竞争日趋白热化，一种全新的“前线部署工程师”（FDE）服务正顺势崛起。该模式的核心是将AI技术专家直接派驻至客户团队，深度参与企业AI建设全流程。如今，这一模式已成为微软、亚马逊等科技巨头重金押注、布局企业AI市场的核心战略方向。

浏览量 : 4800 发布时间 : 2026-07-7 标签 : 行业资讯

告别硬件依赖！英飞凌联合亚马逊云科技，将汽车MCU评估周期从数周缩至数分钟

随着汽车电子电气架构向集中式和域控制方向演进，软件代码量呈指数级增长，传统的“先拿硬件再写代码”的开发模式已难以满足敏捷迭代的需求。英飞凌此次推出的云端虚拟评估平台，正是顺应这一趋势的破局之举。通过将物理MCU“搬”上云端，车企及Tier 1供应商可以在芯片流片甚至量产前的极早期，就通过高精度的虚拟模型进行软件架构设计与功能验证，实现软硬件开发的“左移”与并行。

浏览量 : 4559 发布时间 : 2026-07-7 标签 : 行业资讯

全球极小面积0.7mm²！重新定义国产 MCU 微型化极限，打破进口芯片技术垄断

在电子工程领域，长期困于 "微型化必牺牲性能、高性能必伴随高成本、低成本必妥协可靠性" ，几乎成为了刻板思维，行业一直在追求"更小、更强、更省、更稳" 。国内领先半导体厂商航顺芯片早已量产新一代 32 位 MCU HK32F005。

浏览量 : 4466 发布时间 : 2026-07-7 标签 : 行业资讯

新唐科技发布全新高度集成的高精度测量解决方案NSC128L42

全球半导体领导供应商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）近日发布全新高度集成的高精度测量解决方案NSC128L42。该芯片基于32位Arm Cortex-M23内核打造，将24位Sigma-Delta ADC、LCD驱动器与高品质语音合成功能融于一身，专为各类便携式及工业级测量应用量身打造。

浏览量 : 2645 发布时间 : 2026-07-7 标签 : 行业资讯

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