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微软或向人工智能初创公司Anthropic供应自研Maia芯片
据媒体报道，微软正与AI初创公司Anthropic洽谈，拟向其供应微软自研的定制AI芯片。
浏览量 : 1678 发布时间 : 2026-05-26 标签 : 行业资讯
TCL科技回应玻璃基封装仅处预研阶段！
TCL科技近日在投资者互动平台回应称，公司目前对玻璃基封装领域仅处于前期调研与技术预研阶段，能否实现技术落地及商业化量产存在重大不确定性
浏览量 : 1718 发布时间 : 2026-05-26 标签 : 行业资讯
强强联合！思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连
思特威与紫光展锐携手布局MicroLED高速光互联领域
浏览量 : 1747 发布时间 : 2026-05-26 标签 : 行业资讯
长安汽车与华为内幕交易案曝光，5内鬼获利400多万元！
长安汽车与华为内幕交易案曝光
浏览量 : 1727 发布时间 : 2026-05-26 标签 : 行业资讯
新品上市：新唐科技MA35D16AJ87C微处理器深度解析
新唐电子推出全新MCU产品
浏览量 : 1123 发布时间 : 2026-05-26 标签 : 行业资讯
适用于系统控制应用，东芝推出全新微控制器系列产品
东芝推出通用型TXZ系列入门级M4H产品，适用于工业自动化、多功能打印机等产品
浏览量 : 1009 发布时间 : 2026-05-26 标签 : 行业资讯
英特尔十年豪赌：提前启动研发Intel 10A/7A制程工艺，2029年量产14A
英特尔已提前启动10A（1nm）与7A（0.7nm）的研发
浏览量 : 1100 发布时间 : 2026-05-26 标签 : 行业资讯
辟谣：台积电否认大幅削减员工15%分红传闻！
台积电否认大幅削减员工15%分红传闻
浏览量 : 1054 发布时间 : 2026-05-26 标签 : 行业资讯
不换设计直接降温：SK 海力士发布控温散热存储技术“iHBM”，降低热阻超 30%
SK海力士推出名为“iHBM”的控温散热存储技术，通过在高带宽内存封装内直接集成一体化冷却元件，从结构层面解决散热难题。
浏览量 : 1105 发布时间 : 2026-05-26 标签 : 行业资讯
英伟达2000亿美元CPU市场预测涵盖中国！黄仁勋：看好中国的长期需求
英伟达CEO黄仁勋近日抵达台北时证实，公司此前预测的2000亿美元中央处理器（CPU）市场规模涵盖中国市场。这一表态表明，尽管中美科技紧张局势持续，英伟达依然高度看好中国市场的长期需求。
浏览量 : 1778 发布时间 : 2026-05-25 标签 : 行业资讯
DeepSeek宣布永久降价！5月31日后维持原价四分之一
DeepSeek官方宣布，DeepSeek-V4-Pro 模型的 API 价格将于 2026年5月31日 结束当前的 2.5 折优惠活动，并自该日起正式调整为原定价的 四分之一。
浏览量 : 1786 发布时间 : 2026-05-25 标签 : 行业资讯
2026平面变压器选购指南：从AI服务器到新能源汽车，如何锁定高可靠性磁元件？
平面变压器凭借PCB绕组、铜箔绕组或复合绕组结构，在寄生参数可控性、散热能力、自动化制造一致性和低高度封装方面具备明显优势，正在成为服务器电源、车载OBC/DC-DC、通信电源和高端工业电源中的重要磁元件方案
浏览量 : 1790 发布时间 : 2026-05-25 标签 : 行业资讯
索赔80亿！闻泰科技起诉荷兰安世！
闻泰科技起诉荷兰安世
浏览量 : 1741 发布时间 : 2026-05-25 标签 : 行业资讯
重磅收购！紫光国微拟以 19 亿元收购晶闸管龙头企业瑞能半导 100% 股权
紫光国微拟通过发行股份及支付现金的方式以 19 亿元人民币为对价向交易对方购买瑞能半导 100% 股权
浏览量 : 1738 发布时间 : 2026-05-25 标签 : 行业资讯
TrendForce：主要 NAND 原厂 2026 年几无新增产能，供给短缺预计持续全年
机构 TrendForce（集邦）今日根据最新 NAND 闪存产业调查表示，主要 NAND 原厂今年几无新增产能
浏览量 : 1718 发布时间 : 2026-05-25 标签 : 行业资讯
南亚科技：多家客户签三年长约，DRAM短缺或持续至明年底
多家客户更倾向于签订长期DRAM供应合同
浏览量 : 1601 发布时间 : 2026-05-25 标签 : 行业资讯
美光HBM4产能爬坡提速，全面赋能英伟达下一代AI平台
美光第六代高带宽内存（HBM4）的产能爬坡速度是去年的HBM3 12层产品的两倍，良率正在更快地改善
浏览量 : 1683 发布时间 : 2026-05-25 标签 : 行业资讯
华为发表半导体韬定律：预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平
华为正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬 τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进
浏览量 : 1183 发布时间 : 2026-05-25 标签 : 行业资讯
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