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三星电子在先进制程领域取得关键进展。据产业链报告确认,该公司已完成第二代2nm全环绕栅极(SF2P)技术的基础设计验证,计划于2026年实现量产。该节点将首次应用于三星下一代旗舰SoC Exynos 2700的生产,并有望成为其晶圆代工业务重返竞争赛道的核心筹码。
浏览量 : 408 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
美国雄心勃勃的芯片本土化战略正经历一场现实考验。尽管政策推动与巨额投资不断加码,其芯片供应链距离完全自给自足仍有显著差距。最新的行业动态揭示了一个关键瓶颈:尖端芯片封装能力的缺失。
浏览量 : 564 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
随着物联网和智能化浪潮席卷全球,高精度环境传感技术已成为智能设备的关键核心。全球知名环境传感器制造商Sensirion公司近日通过其全球代理网络正式推出SHT40-AD1P-R2与SHT41-AD1P-R2两款全新数字温湿度传感器,通过突破性防护设计与精度优化,为严苛应用环境树立了全新的性能标杆。
浏览量 : 405 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划,标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术,通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构,实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。
浏览量 : 828 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
随着便携医疗设备和物联网传感器爆发式增长,市场对高精度、低功耗运算放大器的需求激增。圣邦微电子最新推出的SGM8610-2/SGM8610-4系列运放,通过创新架构实现8.5MHz带宽与0.9mA超低静态电流的突破性平衡,为电池供电系统提供全新解决方案。
浏览量 : 666 发布时间 : 2025-06-30 标签 : 行业资讯
2025年全球高端电视市场正经历结构性变革。根据Counterpoint Research最新报告,三星电子以23.7%的出货量份额保持高端市场首位,但同比下滑11个百分点。LG电子份额从23%降至16%,排名跌至第四。与此同时,中国品牌强势崛起——海信市场份额达20%(同比增长14个百分点),TCL以19%的占比(增长12个百分点)紧随其后,形成双雄夹击之势。
浏览量 : 1271 发布时间 : 2025-06-30 标签 : 行业资讯
2025年7月30日,深圳福田会展中心! WAIE2025全球数字经济产业大会暨智能工业展即将重磅启幕!这场以“聚焦数字经济 赋能智能工业发展”为主题的全球盛会,汇聚500+ 行业翘楚企业,迎接50,000名全球专业观众,五大前沿展区、近二十场高峰论坛蓄势待发,共筑智能工业数字化发展的顶级交流、展示与合作平台。
浏览量 : 860 发布时间 : 2025-06-30 标签 : 行业资讯
随着人工智能服务器、工业储能系统及自动化设备广泛采用48V电源架构,市场对100V级MLCC提出全新要求:在微小封装内实现更高电容值以抑制电压波动。传统方案需并联多颗电容导致占用面积过大,TDK最新发布的C系列MLCC通过材料与结构创新,首次在1608封装(1.6×0.8×0.8mm)实现1μF@100V容量,为电源设计带来里程碑式突破。
浏览量 : 899 发布时间 : 2025-06-30 标签 : 行业资讯
日本电子巨头TDK株式会社宣布正式完成对美国QEI Corporation电力业务资产的收购。QEI总部位于新泽西州威廉斯敦,专注于半导体制造关键环节——等离子体工艺所需的射频(RF)发生器及阻抗匹配网络研发,其技术广泛应用于晶圆刻蚀与薄膜沉积等核心制程。
浏览量 : 592 发布时间 : 2025-06-30 标签 : 行业资讯
在全球数字化转型加速推进的关键时期,微波射频技术作为通信、航空航天、国防等前沿领域的核心引擎,正驱动着前所未有的创新浪潮。成都,作为中国西部电子信息产业重镇,依托雄厚的科研实力、完善的产业链和丰富的人才资源,在微波射频领域展现出蓬勃活力和巨大潜能。值此发展良机,备受业界期待的 “2025中国西部微波射频技术研讨会暨第三十届国际电子测试测量研讨会” 将于2025年盛夏在蓉城盛大启幕!本次大会旨在汇聚行业智慧,共探技术前沿,为加速产业发展注入强劲动力。
浏览量 : 368 发布时间 : 2025-06-30 标签 : 行业资讯
科技巨头微软在自研AI芯片领域遭遇严重挫折。据最新内部报告显示,其首款自主研发的人工智能芯片(代号Braga)推出时间将推迟至少六个月,量产计划被推迟至2025年,最终上市预计拖到2026年。更严峻的是,即便届时推出,其性能也将显著落后于英伟达当前已上市的Blackwell架构旗舰芯片。
浏览量 : 445 发布时间 : 2025-06-30 标签 : 行业资讯
在2025中国国际金融展上,新华三集团正式推出业界首款通过工信部进网认证的800G国产化智算交换机H3C S9825-8C-G。该产品搭载自主研发的25.6T高速芯片,国产化率达95%以上,专为破解新一代智算中心的高带宽、低时延网络瓶颈而设计,标志着我国在高端网络设备领域实现关键突破。
浏览量 : 1533 发布时间 : 2025-06-30 标签 : 行业资讯
根据UBI Research 6月27日发布的最新报告,京东方已建成26条专供苹果的OLED模块产线,其中11条实现大规模量产。其B11核心产线若专注iPhone面板生产,按90%开工率和85%良率测算,年产能可达1亿片,标志着中国面板巨头产能建设进入新阶段。
浏览量 : 470 发布时间 : 2025-06-30 标签 : 行业资讯
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
浏览量 : 1305 发布时间 : 2025-06-27 标签 : 行业资讯
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
浏览量 : 1254 发布时间 : 2025-06-27 标签 : 行业资讯
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
浏览量 : 1667 发布时间 : 2025-06-27 标签 : 行业资讯
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
浏览量 : 1200 发布时间 : 2025-06-27 标签 : 行业资讯
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
浏览量 : 1188 发布时间 : 2025-06-27 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

领域:消费电子

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领域:消费电子

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窗帘通断器智能化方案

领域:智能家居

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领域:安防监控

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