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工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长，尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测（SHM）领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器，以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限，为工业设备状态监测树立新标杆。

浏览量 : 978 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

先进制程角逐2026：3nm/2nm将占旗舰手机芯片三成市场

全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出，3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器（SoC）出货总量的近三分之一（约33%），成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。

浏览量 : 1173 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

罗姆第4代SiC MOSFET赋能丰田bZ5电动车中日合资模块实现量产突破

2025年6月24日，全球半导体巨头罗姆（ROHM）宣布其第四代碳化硅（SiC）MOSFET裸芯片已成功集成至丰田汽车面向中国市场推出的纯电动SUV车型"bZ5"的牵引逆变器系统。该技术突破由罗姆与中国正海集团合资设立的上海海姆希科半导体有限公司（HAIMOSIC）实现规模化量产，标志着中日产业链协作在高端功率模块领域取得实质性进展。

浏览量 : 794 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

无感FOC控制芯片横评：东芝SmartMCD™与国内外竞品实战解析

随着智能电机在工业自动化、汽车电子和智能家居等领域的快速普及，高性能、高集成度与高可靠性的电机控制解决方案变得愈发关键。东芝、德州仪器（TI）与华大半导体分别推出的代表性方案各具特色。本文将深入剖析东芝的TB9M001FTG (SmartMCD™)、TI的DRV3255-Q1以及华大半导体的HC32F4A0 MCU + 驱动模块组合，揭示其核心竞争力与技术路径。

浏览量 : 350 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

三星超薄旗舰S25 Edge销量遇冷，供应链策略面临调整

三星电子2024年5月发布的超薄旗舰机Galaxy S25 Edge近期陷入销售困境。根据韩国科技媒体《The Elec》披露，该机型上市首月销量不及预期，三星已紧急缩减生产订单以管控库存风险。此举引发业内对超薄手机技术路线可行性的深度讨论。

浏览量 : 356 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

富士通披露2nm服务器芯片MONAKA架构细节日本本土供应链布局加速

2025年6月24日，日本科技巨头富士通正式公布其下一代数据中心处理器"MONAKA"的技术方案。这款基于Armv9指令集的芯片将采用台积电2纳米制程制造，集成144个高性能核心，计划于2027年投入商用，主要瞄准人工智能训练与云计算服务器市场。

浏览量 : 240 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

2025年MEMS市场格局重塑：稳健增长与技术路线分化并存

全球微机电系统（MEMS）市场在经历2023年的库存调整后，2024年展现出稳健复苏态势。根据Yole Group发布的《2025年MEMS行业现状》报告，2024年全球MEMS产业收入达到154亿美元，较上年增长5%，同时设备出货量攀升至310亿颗。研究机构预测，市场将在2030年达到192亿美元的规模，2024至2030年间年均复合增长率约为 3.7%。这一增长态势反映出市场供需逐渐恢复平衡，新兴应用领域的需求正持续释放。

浏览量 : 543 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

3nm旗舰芯对决！Exynos 2500跑分曝光，三星Z Flip7首发搭载

6月23日，三星电子通过官方渠道正式发布新一代移动平台Exynos 2500。该处理器将首发搭载于即将面世的折叠屏旗舰Galaxy Z Flip7，新机计划于7月正式上市。此次发布标志着三星成为首个实现3nm GAA工艺量产移动芯片的厂商，在半导体先进制程领域迈出关键一步。

浏览量 : 324 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

破解胎压监测痛点：博世SMP290以蓝牙撬动千亿市场

轮胎作为车辆唯一与路面接触的部件，其状态直接影响行车安全、燃油经济性与运营成本。在全球范围内，欧盟、美国、中国等主流汽车市场已强制要求乘用车安装胎压监测系统（TPMS）。博世最新推出的SMP290胎压传感器，创新集成低功耗蓝牙（BLE）技术，不仅满足了法规需求，更以突破性设计简化整车架构，开启智能化应用新篇章，并成功入围“2025最佳传感器奖——最佳汽车与出行解决方案”。

浏览量 : 589 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

三星3nm制程遇挫，Pixel 10订单旁落触发代工业务全面重组

谷歌Pixel 10系列确认搭载台积电3nm Tensor G5处理器，终结三星长期代工合作。这一关键订单转移触发三星半导体事业部启动全面战略审查，由设备解决方案事业部负责人Jun Young-hyun主导全球高管会议，系统性评估先进制程技术短板与客户维系策略。

浏览量 : 363 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

2025Q1手机芯片市场洗牌：联发科中端突围，高通稳守高端

2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场呈现结构性调整。Counterpoint Research数据显示，尽管行业整体出货量环比微降2.3%，但厂商表现呈现显著差异。值得注意的是，新兴市场持续释放需求红利，拉美、东南亚地区5G换机潮推动入门级芯片出货同比增长18%，成为驱动市场的新引擎。

浏览量 : 1019 发布时间 : 2025-06-24 标签 : 行业资讯

DDR4内存供需逆转价格暴涨，工业需求与停产预期引发市场异动

随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程，DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应：终端市场出现恐慌性采购，推动DDR4现货价格在短期内急速攀升，甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。

浏览量 : 1421 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

三星调整旗舰产品布局，S25 Edge减产同时提升折叠屏产能

三星电子5月推出的Galaxy S25 Edge因销量未达预期，已启动紧急产能调整策略。据供应链消息人士透露，该机型6月产量遭大幅削减，打破了新机上市后常规的三个月销量稳定期规律。这款主打5.8毫米超薄设计的旗舰机型，在激烈的高端市场竞争中未能延续三星过往的强势表现。

浏览量 : 612 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

罗姆宽禁带半导体驱动800V HVDC架构落地，破解AI数据中心能效困局

随着全球AI算力需求年均增长率突破35%（IDC 2025），传统54V数据中心供电架构面临铜损高、转换效率低、空间占用大三重瓶颈。英伟达率先推出800V高压直流(HVDC)架构，而罗姆半导体作为核心功率器件供应商，凭借SiC/GaN/Si三级技术矩阵，为兆瓦级AI工厂提供高密度、低损耗的能源底座。

浏览量 : 1163 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

2025Q1中国显示器市场报告：国补驱动14%增长，电竞品类暴涨56%

2025年第一季度，中国PC显示器市场迎来显著增长。据国际数据公司（IDC）最新统计，当季市场总出货量达707万台，较去年同期增长14.0%。消费市场与商用市场双线并行发展，其中消费领域在"国家消费补贴政策"（简称"国补"）的强力刺激下，出货量攀升至343万台，同比增长17.4%；商用市场同步扩大至364万台，增速达10.9%，体现企业级采购需求的稳步回升。

浏览量 : 1131 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

华大电子发布国内首颗GSMA eSA认证安全芯片，引领eSIM中国芯时代

2025年6月18日，以“汇聚·连接·创造”为主题的世界移动通信大会（MWC 2025）在上海盛大开幕，汇聚了来自全球100多个国家的数万名行业领袖、技术专家与生态伙伴。作为移动通信领域的风向标盛会，MWC 2025重点展示了5G、物联网（IoT）及智能连接技术的创新突破。其中，华大电子（Huada Electronics）以安全芯片解决方案的领军者身份高调参展，通过发布全新eSIM产品矩阵，诠释了“一芯承载，万亿互联”的核心理念。华大电子深耕安全芯片领域二十余年，累计交付芯片数量超过260亿颗，市场份额位居全球前列，其在eSIM技术产业化上的推进，正有力推动全球智能互联生态的发展。本次大会不仅彰显了中国企业在数字化安全领域的崛起，也为行业开辟了基于安全芯片的高效连接路径。

浏览量 : 602 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

碳化硅龙头Wolfspeed破局：与债权人敲定关键协议，债务砍七成，利息降六成，三季度末完成重生

北卡罗来纳州达勒姆，2025年6月22日（美东时间）—— 为彻底扭转财务困境，碳化硅技术领导者Wolfspeed（纽交所代码：WOLF）今日宣布，已与主要债权人就《重组支持协议》（RSA）达成一致。该协议旨在通过削减约70%的总债务（约合46亿美元）并大幅降低约60%的年度现金利息支出，重塑公司财务基础。作为重组的一部分，现有股权持有人预计将按比例获得新公司普通股3%或5%的份额，重组流程计划于2025年第三季度末前迅速完成。

浏览量 : 896 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯

苹果2027年全玻璃iPhone前瞻：代号"Glasswing"的二十年技术革新

据供应链权威消息，苹果正加速研发代号"Glasswing"（玻璃翼）的iPhone二十周年纪念机型，计划于2027年推出首款全玻璃结构iPhone。该产品将颠覆现有金属中框+玻璃背板的设计范式，实现机身与屏幕的玻璃材质一体化，并搭载具备颠覆性AI能力的iOS 28系统，被视为智能手机形态进化的重要里程碑。

浏览量 : 374 发布时间 : 2025-06-23 标签 : 行业资讯