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无人机图传新方案：MESH自组网+OFDM技术，30公里稳定传输 三款主流电动工具方案对比：极海、STM32、小华HC32M140 核心板选型指南：基于瑞芯微RK3588与全志T527的无人机AI主控板对比 20小时众筹100万美元，硬件加强版「WorkBuddy」上市，瑞芯微高性能SoC开发！ MYD-LR3576 Android V2.0.1 发布：Android 15 + Linux 6.1.118 比蓝牙快40倍！低延时数传、测距、定位追踪UWB芯片上新，附实战方案 全新AI边缘计算盒子方案上市：最高646T算力，支持8 路视频、可二次开发 2000W双向逆变器方案上新：峰值效率98.5%，开关频率80kHz，适用于服务器电源、储能系统场景
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芯片之外，资本成新武器：英伟达联合华尔街将GPU转化为“生息资产”
英伟达正加速从“芯片王者”向“资本操盘手”转型。近日，英伟达接连宣布两大重磅财务动作：一是与阿波罗、高盛等六大机构合作，推动总额5000亿美元的GPU融资；二是为OpenAI俄亥俄数据中心提供最高1050亿美元的财务支持。面对日趋激烈的市场竞争，英伟达正利用其庞大的现金流和资产负债表，为AI算力扩张提供“芯片+资金”的双重锁定。
浏览量 : 2209 发布时间 : 2026-08-21 标签 : 行业资讯
SuperX与日本DDI达成第四期采购订单，日本AI服务器交付额将达3800万美元
SuperX日本全球供应中心近期迎来新一轮业务落地，于7月和8月与日本AI基础设施企业DDI连续签署第三期和第四期Pro6000服务器采购订单。2026年内，双方已先后落地四轮扩容合作。SuperX预计，截至8月底对DDI的累计出货金额将达3800万美元，其中已出货约3100万美元。依托日本全球供应中心，SuperX正构建覆盖仓储、调度与本地交付的一体化服务链路，稳步提升在日本AI基础设施领域的市场地位。
浏览量 : 2302 发布时间 : 2026-08-21 标签 : 行业资讯
加码AI芯片产业，博通洽谈超600亿美元融资！
博通公司正与多家贷款机构洽谈，计划筹集超过600亿美元的债务，用于投资人工智能芯片融资交易
浏览量 : 2285 发布时间 : 2026-08-21 标签 : 行业资讯
龙芯中科胡伟武：首款通用GPU 9A1000已回片测试
龙芯首款通用GPU芯片9A1000目前已回片测试，图形渲染、计算加速、媒体编解码以及各接口功能符合预期
浏览量 : 2386 发布时间 : 2026-08-21 标签 : 行业资讯
利基型存储加速扩产：消息称华邦新晶圆厂项目“两步并一步”
华邦电子 (Winbond) 正加快新产能建设节奏以回应 AI 带来的长期需求提升
浏览量 : 3010 发布时间 : 2026-08-20 标签 : 行业资讯
谷歌与Marvell达成定制芯片合作，AI基础设施供应链走向多元化
谷歌与Marvell正式敲定定制AI芯片合作，并附带高达122亿美元的股权激励。根据SEC文件，Marvell将为谷歌TPU生态系统开发包括AI推理加速器、存储控制器等在内的多款定制芯片。消息公布后，Marvell盘前大涨超11%，博通股价则应声下跌。分析师指出，此举并非为了替代博通，而是谷歌构建多层次AI芯片供应链的关键落子，也预示着AI芯片产业正加速迈入系统级定制的新阶段。
浏览量 : 3039 发布时间 : 2026-08-20 标签 : 行业资讯
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瑞芯微RK3576八核智能POS主板

 

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瑞芯微RK3576工业级多功能一体机控制板

 

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瑞芯微RV1126B AI人脸识别主板

 

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瑞芯微RK3562工业控制核心板

 

金额：￥235.00

瑞芯微RK3576八核AI核心板

 

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瑞芯微RK3568高性能AIoT与工业应用核心板

 

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全金属面板智能锁 高端定制 工业级防水防油 -12键智能触控 支持多材质定制

 

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红外手势感应模块 隔空挥手即控制 左挥/右挥/悬停三功能

 

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厚玻璃专用光感触摸板方案—实现仪器仪表不开盖操控触控功能

 

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京硅2000A光伏储能专用并离网无缝切换开关

 

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京硅630A光伏储能专用混合固态并离网无缝切换开关

 

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泰为600W GaN单相全桥逆变器

 

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泰为500W四开关Buck-Boost数字电源

 

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泰为240W Boost PFC+LLC高效数字电源模块

 

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泰为160W数字控制PFC+PSFB电源方案

 

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泰为TAE32F5600 5.5kW高性能变频器

 

金额：￥2010.00

爬电距离15mm、隔离耐压7.5kVrms：纳芯微NSIP984x-DSWWR系列破解1500V系统安规难题 方案三（产业格局型）
纳芯微发布NSIP984x-DSWWR系列超宽体数字隔离器，爬电距离达15mm，隔离耐压支持7.5kVrms。该系列采用SOWW16封装，集成四通道数字隔离器与隔离电源，无需外置变压器或电源模块即可满足1500V高压系统安规要求。同时，该系列EMI性能大幅优化，可轻松通过CISPR32 Class B测试，目前安规证书正在申请中，将于近期量产。
浏览量 : 2808 发布时间 : 2026-08-20 标签 : 行业资讯
恩智浦发布MCX A5系列MCU，集成10BASE-T1S与PQC技术赋能工业物联网
恩智浦发布MCX A5系列MCU，专为工业与物联网边缘应用的安全连接设计。新品基于Arm Cortex-M33内核（主频达240MHz），集成10BASE-T1S以太网数字PHY与后量子加密（PQC）技术，并首创有线MCU拓扑发现功能。该系列可将工业边缘设备直接转变为实时数据源，配合TJF1410收发器可构建完整的单对以太网（SPE）解决方案，大幅降低工业系统组网成本与复杂度，目前正处于样品阶段。
浏览量 : 2798 发布时间 : 2026-08-20 标签 : 行业资讯
SK海力士在硅谷组建HBM设计团队，推动AI内存“联合设计”模式
SK海力士近日在美国硅谷组建精英级HBM设计团队，标志着其正加速向“联合设计”模式转型。该团队将直接为美国主要AI芯片客户提供HBM和3D堆叠DRAM的基础设计咨询，从产品开发早期便与客户紧密合作。随着HBM4引入先进逻辑工艺，定制化需求激增，SK海力士正通过前置参与AI芯片设计，以深度协同能力锁定未来订单，重塑HBM行业的竞争格局。
浏览量 : 2826 发布时间 : 2026-08-20 标签 : 行业资讯
突发！晶圆代工企业成都海威华芯宣布印章被抢：海特高新组织百余人强闯公司
国内晶圆代工巨头海威华芯公章被抢！
浏览量 : 982 发布时间 : 2026-08-20 标签 : 行业资讯
PI推出业界首款2200V氮化镓技术，拓展AI数据中心与光储高压应用
PI近日宣布，其PowiGaN氮化镓技术额定电压已升级至2200V，大幅超越目前所有商用GaN技术的电压等级。作为继750V、900V、1250V及1700V之后的又一次跨越，2200V PowiGaN的推出精准契合了AI数据中心向1500V配电架构演进、新能源汽车高压平台升级以及光伏储能规模化落地的技术刚需。该技术凭借蓝宝石衬底与Cascode架构，在实现超高耐压的同时支持1MHz开关频率，有望在高压电力系统中全面替代传统SiC方案与低压GaN串联方案。
浏览量 : 922 发布时间 : 2026-08-20 标签 : 行业资讯
新唐科技推出高压电池监测IC，专为AI服务器BBU与储能系统设计
新唐科技推出面向AI服务器BBU与大型储能系统（ESS）的电池监测IC KA49703A/KA49713A。新品支持400V/800V高压架构，采用菊花链通信最多可级联55颗，集成±2.9mV高精度电压测量与运输/存储模式，计划2026年9月量产，助力高压电池系统简化设计、降低功耗与运营成本。
浏览量 : 862 发布时间 : 2026-08-20 标签 : 行业资讯
参考设计
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高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

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AI智能语音模组

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窗帘通断器智能化方案

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人脸识别考勤门禁_人脸识别一体化终端X5

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1080P低功耗摄像头灯智能化方案

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智能移动监测PIR人体感应器

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高性价比智能联动水浸传感器

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空调伴侣智能化方案

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多协议可编程智能网关

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RV1108人脸识别主板+3D结构光ARMCortex-A7支持Linux/MIPI显示屏

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RK3399笔记本主板/支持android+Ubuntu+Linux/PCIE扩展可定制开发

领域：消费电子

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窄带载波灯控模块

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集中器HPLC路由模块/宽带载波集中器通信模块

领域：消费电子

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RK3399公交车人脸识别主机8H硬度双屏异显/GPS+北斗定位/4G全网通

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基于RV1109/RV1126 AI 媒体处理芯片开发的邮票孔全接口核心板

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工业机器人磨抛柔性加工系统

领域：机器人/无人机

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东芝推出适用于工业设备48V电源线保护的小型80V电子保险丝（eFuse IC）
东芝推出新一代额定电压80V“TCKE1401NM”电子保险丝产品
浏览量 : 984 发布时间 : 2026-08-20 标签 : 行业资讯
中国放行小批量英伟达H200芯片，字节跳动腾讯各获约1万颗
字节跳动和腾讯近期分别收到月1万颗英伟达H200处理器，其他数家中国企业也有望在短期内获得类似供应
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Marvell获谷歌定制AI芯片大单，后者可入股最高122亿美元
美满电子与谷歌达成AI芯片合作，将参与开发谷歌自研芯片及相关配套技术
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三星晶圆代工最高涨价15%，大陆客户需求强劲！
三星电子已上调部分先进制程晶圆代工新订单价格，最高涨幅达到15%
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长电科技完成 1.5μm 小孔径 11.3:1 高深宽比 TSV（硅通孔）试制
长电科技宣布与合作伙伴共同完成了1.5μm小孔径17μm深度的11.3:1高深宽比TSV（硅通孔）试制。
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传谷歌计划2027年停止在中国生产Pixel产品
谷歌计划从明年开始将所有Pixel智能手机、智能手表和无线耳机的生产转移到中国以外的地区。
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