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2025Q1全球智能手机市场：三星领跑，华为逆袭，新兴市场成增长引擎

根据Counterpoint Research及多家权威机构数据，2025年第一季度全球智能手机市场呈现弱复苏态势，出货量同比微增1%-3%，收入同步小幅攀升1%-3%。这一增长主要由亚太、中东及非洲等新兴市场需求驱动，而北美、西欧等成熟市场则因消费者信心疲软及地缘政治风险面临增长压力。值得注意的是，厂商策略分化显著：三星通过Galaxy S25系列巩固高端市场，苹果则以iPhone 16e布局中端市场，而小米、vivo等国产品牌凭借本土化创新与价格优势抢占份额。

浏览量 : 714 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

革命性神经形态MCU问世：边缘AI能效提升500倍

2025年5月22日，荷兰芯片厂商Innatera发布了全球首款面向大众市场的神经形态微控制器Pulsar，标志着边缘AI硬件迈入新纪元。该芯片基于RISC-V指令集，融合模拟/数字神经形态模块与卷积神经网络（CNN）加速器，通过台积电28nm工艺实现2.6×2.8mm²的微型封装，批量成本不足5美元。与传统AI处理器相比，Pulsar的延迟和能耗分别降低100倍与500倍，解决了传感器边缘场景下实时性与功耗的长期矛盾。这一突破性产品的发布，被业内视为神经形态技术从实验室走向规模化应用的关键里程碑。

浏览量 : 363 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

厚度缩减15%！全球最薄UFS 4.1问世，折叠屏设备存储革命来临

半导体存储技术领域迎来重大突破。2025年5月22日，韩国半导体龙头企业SK海力士正式发布全球首款搭载321层1Tb TLC 4D NAND闪存的UFS 4.1移动存储解决方案。该创新产品的核心突破在于通过业界最高层数堆叠技术，实现了存储密度与能效比的双重跃升，标志着移动端存储器正式迈入超薄化与AI适配的新纪元。

浏览量 : 244 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

近红外感度提升21%！思特威全新SC4336H重构安防监控性能边界

2025年5月22日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码：688213）正式发布新一代4MP智能安防图像传感器SC4336H。作为首款基于DSI™-3工艺技术打造的产品，SC4336H通过创新性技术架构与工艺优化，在高感光性能、近红外灵敏度、噪声抑制及功耗控制等方面实现突破，标志着智能安防图像传感器迈入高性能与低功耗深度融合的新阶段。

浏览量 : 352 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

96核Zen 5巅峰对决：AMD Threadripper 9000如何碾压Intel至强？

2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布基于Zen 5架构的Ryzen Threadripper 9000系列处理器，标志着高性能计算（HPC）领域迈入新纪元。该系列分为面向工作站的专业级PRO系列（如9995WX）和高端桌面（HEDT）的非PRO系列（如9980X），最高配备96核192线程、128条PCIe 5.0通道及8通道DDR5-6400内存支持，计划于7月上市。这一发布不仅延续了AMD在多核性能上的统治地位，更通过技术革新进一步巩固其在AI、科学计算等领域的竞争优势。

浏览量 : 636 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

从32%到14%！西门子并购Excellicon破解芯片流片困局

在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。

浏览量 : 364 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

英飞凌、纳微半导体入局，英伟达HVDC联盟剑指下一代AI数据中心标准

随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。

浏览量 : 520 发布时间 : 2025-05-22 标签 : 行业资讯

大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强，品牌影响力再攀新高

2025年5月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，凭借卓越的市场表现和强大的品牌影响力，成功跻身英国品牌评估机构Brand Finance 5月9日发布的“2025中国品牌价值500强”榜单并位列第218位，较去年再进一步。品牌价值排名的连续提升，深刻诠释了大联大“以科技创新驱动品牌增值、以生态协同深化市场布局”的战略卓见成效！

浏览量 : 902 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

AMD对决NVIDIA：Radeon AI Pro R9700能否撼动RTX 5080的市场地位？

2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。

浏览量 : 1066 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

革新电流传感技术：TMR电流传感器的核心技术优势与市场蓝海分析

在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。

浏览量 : 759 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

半导体巨头Wolfspeed深陷债务危机或启动破产重组程序

全球碳化硅半导体龙头企业Wolfspeed正深陷债务危机漩涡。据路透社、彭博社等多家权威媒体援引知情人士消息，因未能与债权人就数十亿美元债务达成重组协议，该公司或于未来两周内启动《美国破产法》第11章程序寻求债务重组。受此消息影响，其股价在盘后交易中暴跌57%，市值单日蒸发超10亿美元。这场危机不仅暴露了第三代半导体企业在技术商业化进程中的财务风险，更引发市场对碳化硅产业链稳定性的深度担忧。截至发稿，Wolfspeed官方尚未就破产传闻作出正式回应，但此前财报中关于“持续经营能力存疑”的预警已为此次风暴埋下伏笔。

浏览量 : 879 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

芯片厂商Microchip发起价格攻势 PolarFire系列降价30%抢占边缘计算市场

全球半导体行业正经历深度调整之际，美国芯片大厂Microchip于5月20日宣布对其PolarFire FPGA（现场可编程门阵列）及SoC（片上系统）产品线实施30%幅度的价格下调。这一战略性定价调整源于EEnews europe披露的内部策略文件，标志着该公司在边缘计算领域发起市场份额争夺战。

浏览量 : 629 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

革新低功耗蓝牙技术：Nordic nRF54L SoC开启物联网新时代

全球知名电子元器件代理商Mouser Electronics于2025年5月21日正式宣布，代理发售Nordic Semiconductor最新推出的nRF54L系列低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）。这一解决方案以其紧凑架构、超低功耗特性及多协议支持能力，成为医疗设备、智能家居、工业物联网（IIoT）等领域的革新性选择。

浏览量 : 618 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

高频电感器市场竞争升级：TDK与村田的0201尺寸对决

随着5G通信、物联网及可穿戴设备的快速发展，电子元器件的微型化与高频性能协同提升成为行业核心挑战。TDK株式会社于2025年5月推出的MUQ0201022HA系列高频电感器，以0201尺寸（0.25×0.125×0.2mm）刷新行业最小纪录，并通过专有技术实现与更大尺寸产品（如0402型号）同等的电气性能。这一突破不仅满足了移动设备的高密度集成需求，还为GHz频段的高频电路设计提供了新可能。

浏览量 : 229 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

广和通发布基于MediaTek T930的FG390系列5G模组推动FWA产业智能化升级

5月19日，全球无线通信模组领域的领军企业广和通正式发布FG390系列5G模组，该产品基于MediaTek T930芯片平台研发，定位为5G固定无线接入（FWA）领域的革新性解决方案。作为首款支持3GPP R18标准的商用模组，FG390通过4nm先进制程与AI技术融合，在传输速率、覆盖能力及场景适配性层面实现跨越式突破，为运营商与行业客户提供面向5G-A时代的核心基础设施支撑。

浏览量 : 396 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

供需弱平衡下的电视面板市场：减产控价能否抵御需求疲软？

2025年5月，全球面板市场在多重变量交织下呈现显著分化格局。电视面板价格维持稳定，全尺寸产品均价与4月持平，供需弱平衡成为核心特征；显示器面板延续温和上涨，关税豁免窗口期推动品牌加速备货，技术迭代与成本优势进一步释放市场潜力；笔电面板价格则停滞不前，产业链对关税政策及东南亚产能布局的观望抑制了需求弹性。这一分化态势背后，既有库存调控与产能优化的短期博弈，也折射出技术革新（如OLED中尺寸渗透、MiniLED成本下探）与地缘经济（关税政策、金价飙升）对供应链的深远影响。当前，面板厂商正通过动态稼动率调节（如京东方10.5代线降至78%）和产品结构升级（MiniLED占比提升至22%）巩固利润空间，而品牌商则需在库存压力与终端需求间寻找平衡点。未来，随着世界杯等赛事带动旺季需求，叠加新兴市场采购量环比增长15%的支撑，面板行业或将在Q3迎来结构性复苏窗口。

浏览量 : 452 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

台积电晶圆代工价格调整的动因与行业影响

在全球半导体产业加速向先进制程迭代的背景下，台积电近期宣布将启动新一轮晶圆代工价格调整，涵盖2nm先进制程及美国厂区的4nm工艺，涨幅分别达10%与30%。这一决策不仅牵动英伟达、AMD等头部客户的战略布局，更折射出晶圆代工行业结构性变革的三大核心逻辑——地缘制造重置成本飙升、技术研发风险指数级攀升，以及AI算力驱动的市场需求爆发。台积电董事长魏哲家于法说会明确指出，面对2025年420亿美元的资本支出计划与首次流片成功率骤降至14%的技术挑战，价格策略调整是“维系技术领导地位的必然选择”。而英伟达CEO黄仁勋“高价但必要”的公开背书，则进一步印证了全球头部企业对技术代际红利的争夺已进入白热化阶段。

浏览量 : 341 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯