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在数字化办公与工业4.0浪潮下,A3多功能打印机及高精度检测设备对图像传感器提出了更严苛要求。2025年8月5日,东芝电子推出新一代CCD线性图像传感器TCD2728DG,通过突破性噪声抑制技术和100MHz高速传输能力,为高端扫描与检测应用提供硬核支持。
浏览量 : 465 发布时间 : 2025-08-5 标签 : 行业资讯
美国科技产业正经历前所未有的基础设施投资潮。行业分析师最新数据显示,微软、亚马逊、谷歌母公司Alphabet及Meta Platforms四家企业2025年资本支出总额预计突破3440亿美元,较2023年实现成倍增长。Bloomberg Intelligence分析师Mandeep Singh指出:"人工智能革命迫使科技公司将云计算资本支出规模提升至原有水平的3倍以上。"
浏览量 : 549 发布时间 : 2025-08-5 标签 : 行业资讯
(2025年8月4日,上海报道):安森美半导体(onsemi,纳斯达克股票代码:ON)于2025年8月4日正式披露,其先进的EliteSiC M3e碳化硅技术已成功应用于小米汽车旗下YU7系列电动SUV的部分车型驱动系统中。该技术集成于800V高电压电气架构平台,标志着双方在电动汽车核心组件领域的重要合作进展。EliteSiC M3e平台基于第三代碳化硅半导体材料开发,专注于提升功率密度与热管理效能,助力整车厂商实现牵引系统的小型化、轻量化及可靠性优化。
浏览量 : 1113 发布时间 : 2025-08-5 标签 : 行业资讯
2025年7月,全球存储芯片市场延续强势上行态势。据DRAMeXchange最新数据显示,DRAM与NAND闪存合约价已实现连续第四个月增长,其中PC DRAM(DDR4 8Gb 1Gx8)单月涨幅高达50%,均价攀升至3.90美元,创近四年新高。与此同时,NAND闪存(128Gb 16Gx8 MLC)均价环比上涨8.67%,达3.39美元,维持自今年1月以来的连续上涨纪录。
浏览量 : 1865 发布时间 : 2025-08-5 标签 : 行业资讯
贸泽电子即日开放英特尔旗下Altera Agilex™ 3 FPGA C系列开发套件供应。该平台采用高密度桌面封装设计,集成PCIe 3.0 x1扩展位与模块化子卡系统,专为工业自动化设备、医疗影像处理器、安防系统控制器等高可靠性场景打造硬件开发基础架构。
浏览量 : 479 发布时间 : 2025-08-5 标签 : 行业资讯
据权威财经媒体综合多方信源披露,人工智能领军企业OpenAI在2024年前7个月实现业绩跨越式增长,年度营收预期已提升至120亿美元。这一数据表明其月均营收突破10亿美元大关,较去年同期增长近100%,创下生成式AI领域商业化里程碑。
浏览量 : 393 发布时间 : 2025-08-5 标签 : 行业资讯
全球知名评级机构惠誉近日发布报告,将美国芯片巨头英特尔的长期发行人违约评级从BBB+下调至BBB,评级展望维持"负面"。此次调整使得英特尔的投资级评级仅高于"投机级"(即垃圾级)两档,反映出对其业务韧性与财务结构的深度担忧。
浏览量 : 370 发布时间 : 2025-08-5 标签 : 行业资讯
半导体行业协会(SIA)最新统计显示,2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元,较第一季度显著增长7.8%,行业复苏态势持续巩固。
浏览量 : 1038 发布时间 : 2025-08-5 标签 : 行业资讯
云计算巨头与AI技术对高性能网络的需求已迫在眉睫。8月4日,博通推出的新一代Jericho4网络芯片,凭借多项突破性技术,为超大规模数据中心互联与AI计算集群提供了全新解决方案。
浏览量 : 586 发布时间 : 2025-08-5 标签 : 行业资讯
2025年6月,全球DRAM市场出现罕见价格异动。据行业数据显示,主流产品DDR4 8Gb批发均价飙升至4.12美元/个,较上月暴涨100%;入门级DDR4 4Gb产品价格同步跃升至3.14美元/个,创下2021年7月以来近四年新高。多家大型电子元器件分销商证实:"两款产品单月价格翻倍,是DRAM交易史上首次出现。"
浏览量 : 785 发布时间 : 2025-08-5 标签 : 行业资讯
中国半导体龙头企业三安光电近日宣布,将与马来西亚上市公司Inari Amertron Berhad联合出资2.39亿美元,全资收购荷兰照明巨头Lumileds Holding B.V.。交易将通过双方按74.5%:25.5%股权比例在香港设立的合资公司完成,收购后三安光电将控股Lumileds并将其纳入合并报表。
浏览量 : 692 发布时间 : 2025-08-5 标签 : 行业资讯
全球半导体龙头企业台积电在先进制程领域取得重大突破。据供应链确认,其位于高雄楠梓科学园区的首座2纳米晶圆厂(P1)正式进入量产阶段,月产能达1万片;第二座厂房(P2)设备装机进度超前,预计2024年底启动试产。同步推进的竹科宝山F20厂区P1厂已完成风险试产,P2厂装机完毕,南北双基地四座工厂将共同构建2纳米核心产能矩阵。
浏览量 : 1149 发布时间 : 2025-08-5 标签 : 行业资讯
群创光电董事长洪进扬在最新法说会上宣布,公司开发的扇出型面板级封装(FOPLP)Chip-First产品已实现规模化量产,单月出货量突破百万颗。这标志着群创在先进封装技术领域取得关键性突破,为半导体产业链提供了更具成本效益的解决方案。
浏览量 : 646 发布时间 : 2025-08-5 标签 : 行业资讯
英特尔公司作为全球半导体巨头,当前正处于决定其制造业务未来的关键节点。据业界报告,该公司必须在未来18个月内为下一代Intel 14A芯片制程技术锁定一家重量级客户,否则其在先进制程芯片生产领域的地位将遭受严重威胁。这一挑战源于行业竞争加剧、技术迭代加速的背景下,英特尔长期积累的财务压力和生产延误问题正被放大。如果未能成功吸引如苹果或英伟达这样的顶级合作伙伴,英特尔可能被迫重新审视其制造战略,潜在影响将波及全球芯片供应链格局。
浏览量 : 630 发布时间 : 2025-08-4 标签 : 行业资讯
8月4日,全球IC基板龙头揖斐电(Ibiden)于日本股市盘后发布重大财务预测修正。受生成式AI芯片市场爆发式增长推动,公司宣布全面上调2025财年(2024年4月-2026年3月)业绩指引,标志着净利润时隔一年重返增长轨道。
浏览量 : 483 发布时间 : 2025-08-4 标签 : 行业资讯
2025年高端移动芯片市场竞争进入关键阶段,联发科下一代旗舰平台天玑9500的架构细节近日密集曝光。据权威数码博主最新测试数据,该芯片在GPU能效比上实现跨越式突破,较前代提升幅度超40%,同时光追渲染性能增幅同步突破40%大关,有望推动移动端游戏帧率首次突破100FPS阈值。
浏览量 : 2022 发布时间 : 2025-08-4 标签 : 行业资讯
2025年8月1日 - 全球人工智能芯片巨头英伟达(NVIDIA)正面临前所未有的双重挑战。其专为中国市场设计的H20芯片,虽获美国政府口头出口解禁承诺,却陷入美国商务部审批迟滞与中国网络安全审查的双向夹击,价值数十亿美元的订单前景扑朔迷离。
浏览量 : 933 发布时间 : 2025-08-4 标签 : 行业资讯
美国近期宣布的"对等关税"政策成为重要风向标,特别是针对中国台湾地区半导体等电子产品的税率调整至20%,虽低于前期方案但仍显著高于日韩及台湾地区内部预期。这一税率政策,叠加潜在的"232条款"调查结果及对半导体产业可能的额外关税影响,正强力驱动台湾地区领先的半导体及电子供应链企业加速评估或落实在美国投资设厂的计划。
浏览量 : 1073 发布时间 : 2025-08-4 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

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