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随着人工智能（AI）和机器学习（ML）对数据中心网络带宽和能效要求的激增，光电路交换（OCS）技术凭借其低延迟、高能效和协议透明性，逐渐成为超大规模数据中心的核心组网方案。然而，传统光收发器难以应对OCS引入的高达3dB的额外插入损耗，导致传输距离受限。2025年4月1日，全球光通信领导者Coherent高意（NYSE: COHR）在OFC 2025展会上推出全系列OCS优化光收发器，通过技术创新实现链路预算与传输距离的平衡，为AI数据中心网络提供灵活高效的解决方案。

浏览量 : 1177 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

e络盟与美微科达成全球战略合作超万款汽车级半导体产品加速创新设计落地

全球电子元器件分销商e络盟近日宣布与美微科（Micro Commercial Components，简称MCC）签署全球分销协议。此次合作将依托美微科在分立半导体领域的技术优势，为全球汽车、工业自动化、消费电子及数据中心等行业客户提供超过10,000种高性能解决方案，其中包含2,500余款符合车规级标准的尖端产品。

浏览量 : 1241 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

芯原股份推出AI赋能的ISP9000系列IP：开启智能视觉新纪元

芯原股份（股票代码：688521.SH）今日正式发布革命性ISP9000系列图像信号处理器IP，为智能机器、AI PC及安防监控领域带来突破性视觉解决方案。该产品通过AI驱动架构、多域降噪系统及智能调优技术，在极暗光场景下实现超越人眼的成像质量，标志着机器视觉处理能力迈入新阶段。

浏览量 : 1196 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

移远通信发布超小型双模通信模组FGM842D：工业级宽温设计赋能智能物联

3月31日，移远通信宣布其FGM842D系列超小型Wi-Fi 4与BLE 5.2双模通信模组正式进入量产阶段。这款专为智能家居与工业物联网打造的模组通过ARM968处理器实现160MHz高速运算，配合-40℃至105℃工业级宽温域支持，在紧凑的12.5×13.2mm空间内集成多重安全防护机制，为设备制造商提供高可靠性的无线连接解决方案。

浏览量 : 475 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

革新伺服驱动技术：意法半导体推出3kW高功率密度智能驱动开发平台

意法半导体最新发布的EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计，以50×80×60mm的迷你体积实现3kW超大功率输出，重新定义了工业级电机控制系统的性能边界。这款革命性开发平台采用创新的堆叠式架构，将智能控制、功率转换与先进算法完美融合，为工业自动化、智慧家电、服务机器人等领域的创新开发提供强力支持。

浏览量 : 370 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

TCL华星完成百亿级LCD工厂交割，全球显示产业格局加速重构

2025年4月1日，TCL华星正式完成对乐金显示（LGD）广州8.5代液晶面板工厂的交割，并将其更名为t11产线。这一交易标志着中国面板行业规模最大的并购案之一尘埃落定，也意味着韩系厂商全面退出LCD TV面板市场，全球显示产业的竞争格局进一步向中国大陆集中。

浏览量 : 305 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

高通加入竞购战！拟收购英国芯片公司Alphawave，与Arm展开技术争夺

4月1日，美国芯片巨头高通公司（Qualcomm）正式确认，正在评估对英国半导体设计公司Alphawave IP Group的潜在收购要约。尽管高通强调尚未决定是否提出正式报价，但根据英国《收购守则》，其须在4月29日下午5点前明确表态。这一声明将Alphawave推向了全球半导体行业竞购战的中心。

浏览量 : 203 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

美光全球首发HBM3E与SOCAMM内存方案，联手英伟达掀起AI算力革命

全球存储巨头美光科技近日宣布实现技术突破，成为业界首个同步量产HBM3E高带宽内存与SOCAMM压缩内存模组的厂商。这两款专为AI数据中心打造的存储解决方案，正通过英伟达Blackwell超级芯片平台重塑算力边界。

浏览量 : 196 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

AMD斥资49亿美元收购ZT Systems 加速AI基础设施战略布局

全球半导体巨头AMD于当地时间3月31日宣布完成对数据中心解决方案供应商ZT Systems的收购。这项总价值高达49亿美元（含或有付款）的交易，标志着AMD在AI基础设施领域的重大战略突破，或将重塑全球超大规模计算市场的竞争格局。

浏览量 : 194 发布时间 : 2025-04-2 标签 : 行业资讯

东芝全球首发车规级CXPI收发芯片TB9032FNG，破解新能源车线束冗余难题

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出全球首款通过CXPI（时钟扩展外设接口）协议认证的车规级收发整合芯片TB9032FNG。这款革命性产品针对新能源汽车激增的线束痛点，通过物理层协议整合与智能多节点管理技术，可实现车身子系统通信线束减少30%以上，为车企提供符合AEC-Q100 Grade1标准的轻量化解决方案。在特斯拉Model 3等车型线束总长突破5000米的行业背景下，该芯片的5μA超低待机电流与双模节点切换能力，标志着车载通信网络向"线束瘦身"时代迈进关键一步。

浏览量 : 1019 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

村田发布农业CO2监测新方案自校正传感器破解温室管理难题

全球农业智能化进程再添新利器。日本电子元件巨头村田制作所近日宣布，其专为设施农业研发的创新型CO2传感器IMG-CA0012-12已进入量产阶段。这款集成化检测装置通过独创的双波长补偿技术，成功突破传统气体传感器定期校准的技术瓶颈，为现代温室管理提供全天候精准监测解决方案。

浏览量 : 1001 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

2025-2026定制化HBM技术爆发：两大路线引领AI算力革命，台积电联盟重塑供应链

2025年，随着生成式AI大模型对算力的需求呈指数级增长，高带宽内存（HBM）技术进入新一轮技术革命周期。作为AI服务器的“血液”，HBM4的研发与量产成为全球半导体产业的核心战场。SK海力士率先亮剑，于3月向客户交付12层HBM4样品，实测良率突破70%；三星则加速推进4nm逻辑芯片制程的HBM4试产，计划下半年量产；美光虽进度稍缓，却以“跳过HBM3直攻HBM3E”的策略蓄力反扑。与此同时，台积电与SK海力士的深度联盟，以及混合键合技术的突破性应用，正在重塑HBM产业链格局。这场技术角逐的背后，是英伟达Rubin GPU等AI芯片对HBM4高达2TB/s带宽的迫切需求，而全球HBM市场规模预计在2025年突破百亿美元，年增长率达40%。从封装技术革新到供应链话语权争夺，HBM4的竞争已不仅是性能之战，更是定义下一代计算生态的生死博弈。

浏览量 : 1140 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

全球半导体巨头联手布局意法半导体与英诺赛科达成氮化镓战略合作

全球半导体行业迎来重量级技术合作。意法半导体（STMicroelectronics，纽交所代码：STM）与国内氮化镓龙头企业英诺赛科（港交所代码：02577.HK）近日宣布签署战略协议，双方将在氮化镓（GaN）技术开发与晶圆制造领域深度协同，共同推动第三代半导体技术的规模化应用。

浏览量 : 1041 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

国产芯片逆袭样本：解码上海贝岭28亿营收背后的「技术纵贯线」

在全球半导体市场持续震荡的2024年，上海贝岭（600171.SH）交出了一份逆势突围的成绩单：全年营收28.19亿元，同比激增31.89%；归属净利润3.96亿元，实现从亏损到盈利的强势V型反转。这份财报背后，藏着一条贯穿电源管理、信号链、功率器件三大赛道的技术纵贯线——从全球首款集成GaN的反激式变换器，到24位高精度ADC芯片打破海外垄断，再到1200V IGBT模块切入新能源汽车核心供应链，上海贝岭用硬核技术突破改写了国产芯片的产业叙事。

浏览量 : 1255 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

贸泽电子全球首发Molex军工级EMI防护解决方案

2025年4月1日，全球电子元器件领域的新品首发先锋——贸泽电子(Mouser Electronics)宣布重磅上市Molex专为航空航天领域研发的射频与EMI防护系统解决方案。此次推出的三大产品矩阵（固定式射频同轴衰减器、EMI滤波D-Sub连接器及高密度滤波板）通过创新性结构设计与军工级防护标准，为卫星通信、飞行控制系统等关键任务场景构建起电磁干扰防护墙，重新定义极端环境下的信号传输可靠性标准。

浏览量 : 1135 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

全球红外成像市场2024年突破百亿，技术创新驱动应用场景多元化

据Global Market Monitor数据，2024年全球红外及热成像系统市场规模达81.31亿美元，预计2024-2029年复合增长率达9.27%。民用领域成为主要增长引擎，工业检测、安防监控、医疗健康等需求推动市场规模扩容。以中国为例，2023年民用红外热像仪市场规模达74.65亿美元，同比增长7.29%，预计2025年增至85.33亿美元。非制冷红外探测器因成本下降和技术成熟，加速渗透消费电子及汽车辅助驾驶等新兴领域。

浏览量 : 401 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

Littelfuse推出耐用性升级版PTS845轻触开关：以百万次寿命助力高端设备微型化设计

全球工业技术领导者Littelfuse（NASDAQ：LFUS）近日宣布，其C&K Switches品牌旗下PTS845系列侧面操作轻触开关完成关键性能升级。这款尺寸仅4.5×3.4×3.3mm的微型开关，通过创新的支架钉设计将额定使用寿命提升至100万次操作循环，在保持业界领先紧凑尺寸的同时，为5G通信设备、智能家居控制系统及便携式消费电子产品的PCB布局提供了更可靠的触控解决方案。此次升级特别强化了产品在极端使用环境下的稳定性，并通过80/160/260gf三档操作力配置，满足不同场景下的人机交互精准度需求。

浏览量 : 392 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯

华为2024年营收突破8600亿，研发投入创新高，智能汽车业务增长470%

全球科技巨头华为3月31日发布年度业绩报告，2024年实现营收8620.72亿元人民币，同比劲增22.4%，创下近五年最高增速。值得关注的是，在持续加大研发投入的战略下（全年研发经费达1797亿元，占营收超五分之一），净利润录得625.74亿元，同比下降约28%，反映企业正加速向基础技术领域纵深布局。

浏览量 : 427 发布时间 : 2025-04-1 标签 : 行业资讯