电子方案讯-汇聚最新电子行业原厂和方案智库和市场趋势

每日导读

推荐行业资讯方案推荐雇主经验分享服务商经验分享企业专访工程师技术分享知识百科快包市场研究专题报告

文章列表

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

浏览量 : 563 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

双城启幕，共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

浏览量 : 594 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

康盈半导体扬州基地投产：国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。

浏览量 : 769 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

高通联合英伟达重塑数据中心生态，ARM架构能否颠覆传统格局？

2025年5月19日，高通正式宣布将基于英伟达技术开发定制化数据中心CPU，以实现与后者AI芯片的高效协同。这一合作标志着两家科技巨头在算力领域的深度融合，同时也是ARM架构向传统x86主导的数据中心市场发起的又一次冲锋。本文将结合技术演进与行业格局，分析此次合作的战略意义及潜在影响。

浏览量 : 656 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

71亿美元营收背后的技术博弈：解码应用材料第二季度战略布局

全球半导体设备龙头应用材料公司（Applied Materials）于2025年5月15日公布了2025财年第二季度（截至2025年4月27日）财务报告。财报显示，公司单季度营收达71亿美元，GAAP每股盈余同比增长28%至2.63美元，均创历史新高。这一业绩不仅体现了公司在复杂宏观环境下的韧性，更凸显了其在人工智能（AI）计算和高性能半导体技术领域的核心优势。

浏览量 : 253 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

Abracon ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关技术解析与应用前景

随着5G、物联网（IoT）和智能设备的快速发展，射频前端设计对高性能、宽频带开关的需求日益迫切。Abracon推出的ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关，凭借其覆盖DC至8.5GHz的宽频段、30dB高隔离度及34.5dBm高线性度等特性，成为新一代无线通信系统的核心组件。该产品通过优化工艺和封装设计，解决了传统射频开关在信号完整性、空间限制和多协议兼容性上的技术瓶颈，为智能家居、医疗设备和工业物联网等场景提供了高效解决方案。

浏览量 : 247 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

半导体产业迎来技术分水岭：英特尔18A制程的突围之战

全球半导体行业正经历新一轮技术迭代周期，英特尔近期宣布的18A先进制程引发业界高度关注。作为其工艺路线图中首个融合RibbonFET晶体管架构与背面供电技术（Backside Power Delivery）的节点，18A不仅承载着企业重返技术领导地位的战略使命，更可能重塑全球芯片制造竞争格局。

浏览量 : 241 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

行业首款SMC封装2kA浪涌保护器件问世：Littelfuse破解高密度电路防护难题

全球工业技术领导者Littelfuse（NASDAQ：LFUS）日前发布革新性电路保护解决方案——Pxxx0S3G-A系列SIDACtor®晶闸管。该产品作为业内首款采用DO-214AB（SMC）封装且支持2kA（8/20μs）浪涌能力的保护器件，成功攻克紧凑空间下的高能瞬态抑制技术难题（源自Littelfuse官方新闻声明）。

浏览量 : 210 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

瑞萨电子发布集成式HMI解决方案：RZ/A3M微处理器重塑人机交互设计

2025年5月19日，瑞萨电子正式推出基于Arm® Cortex®-A55架构的RZ/A3M微处理器，该产品通过创新性系统级封装（SiP）技术实现存储与计算单元的高度集成，成为业内首款内置128MB DDR3L-SDRAM的RTOS级MPU。据嵌入式处理营销事业部副总裁Daryl Khoo表示："这款产品在维持系统成本优势的前提下，实现了专业级图形渲染能力和实时任务处理效率的提升，将加速工业4.0设备的HMI迭代进程。"

浏览量 : 347 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

台积电涨价10%背后：黄仁勋的“价值论”与全球芯片博弈

近期，台积电（TSMC）宣布酝酿调涨晶圆代工报价10%，引发全球半导体产业链高度关注。英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋公开表示，尽管台积电先进制程价格高昂，但其技术价值与产能保障“非常值得”，此举被业界视为对台积电定价策略的强力背书，亦凸显双方在AI芯片领域的深度绑定。

浏览量 : 375 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

博通第三代200G CPO技术重塑AI算力基础设施格局

在全球人工智能算力需求激增的背景下，光互连技术正经历革命性突破。2025年5月15日，博通（Broadcom）正式发布第三代单通道200G共封装光学（CPO）产品线，标志着光电子集成技术进入全新发展阶段。该技术突破不仅解决了超大规模AI集群的带宽瓶颈，更通过系统性创新重构数据中心架构设计逻辑。

浏览量 : 409 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

AMD 2025年Q1 x86处理器市场表现深度分析

全球权威调研机构Mercury Research于5月17日发布的最新数据显示，AMD在2025年第一季度实现多项市场突破。在x86处理器领域，该企业凭借技术创新和产品组合优化，在服务器、桌面及移动端市场均取得显著增长，展现出强大的市场竞争力。

浏览量 : 397 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

浏览量 : 2249 发布时间 : 2025-05-16 标签 : 行业资讯

重塑全球供应链格局：ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

浏览量 : 1990 发布时间 : 2025-05-16 标签 : 行业资讯

国产芯片架构演进之路：从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

浏览量 : 1804 发布时间 : 2025-05-16 标签 : 行业资讯

性能飙升27%！高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局？

5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

浏览量 : 2853 发布时间 : 2025-05-16 标签 : 行业资讯

破局高端芯片！小米自研玄戒O1即将发布，性能参数首曝光

5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。

浏览量 : 2354 发布时间 : 2025-05-16 标签 : 行业资讯

成本直降25%！揭秘Melexis磁传感芯片攻克工业控制三大痛点

全球微电子技术领导者Melexis于2025年5月16日正式宣布，其自主研发的MLX90427磁位置传感器实现技术突破，成功拓展至工业控制、医疗器械及农业机械等多元应用场景。这款集成SPI通信协议与数字信号处理（DSP）技术的嵌入式解决方案，凭借卓越的抗干扰性能与成本优势，正在重新定义人机交互设备的技术标准。

浏览量 : 1796 发布时间 : 2025-05-16 标签 : 行业资讯