发布成功


文章列表
随着AI超级计算集群加速迈向百万GPU规模,高速互联技术已成为决定定制AI芯片竞争力的核心要素。联发科首席执行官蔡力行在最新财报电话会议中透露,公司400G/448G SerDes(串行器/解串器)核心知识产权开发进展顺利,预计将于2027年下半年完成。这一关键技术的突破,被视为联发科正式获得参与谷歌TPU v10及Meta等头部云服务商下一代AI ASIC订单竞逐的“入场券”,标志着其在AI芯片领域的战略布局进入新阶段。
浏览量 : 909 发布时间 : 2026-08-4 标签 : 行业资讯
三星电子在上季度全球 DRAM 内存市场的占比较 2026Q1 进一步增长 1 个百分点至 39%,而美光的市场占有率已达到 25%
浏览量 : 803 发布时间 : 2026-08-4 标签 : 行业资讯
7月份DRAM和NAND闪存产品价格再创新高!
浏览量 : 886 发布时间 : 2026-08-4 标签 : 行业资讯
为应对中国新一代AI模型,全球主要AI企业正大幅降低产品价格,同时提升入门级模型的能力
浏览量 : 838 发布时间 : 2026-08-4 标签 : 行业资讯
台积电 3nm 制程原定于 2026 年底实现的月投片量 18 万片目标,有望提前至第四季度初达成
浏览量 : 1648 发布时间 : 2026-08-3 标签 : 行业资讯
威世科技(Vishay)近日宣布推出新型车规级1 MBd高速光耦合器——VOMHA43A。该器件采用宽度仅为3.6毫米的窄体SOP-5封装,并已成功通过严苛的AEC-Q102车规认证。在性能方面,VOMHA43A提供了至少40 kV/μs的共模瞬态抗扰度(CMTI)以及高达707 Vpeak的最高重复峰值隔离电压,能够完美适配CAN、LIN、I²C和SPI等通信总线的隔离需求,以及智能功率模块(IPM)的驱动隔离。目前,该器件已提供样品并实现量产供货,交货周期仅为六周。
浏览量 : 1522 发布时间 : 2026-08-3 标签 : 行业资讯
在WAIC 2026上,物理AI(Physical AI)跃升为产业界瞩目的核心焦点。作为物理世界中数据最为密集、任务高度复杂且商业价值最为清晰的领域,工业制造正迅速成为Physical AI率先实现规模化落地的“主阵地”。其中,工业具身智能机器人作为Physical AI在制造领域的典型应用形态,正迎来爆发式增长。国际数据公司(IDC)最新数据显示,2025年中国工业具身智能机器人市场规模已达约57.4亿元,其中以工业机器人为载体的具身智能应用市场规模约为36.2亿元,构成了当前商业化落地的绝对主力。随着产业竞争的重心从单一的机器人本体性能,全面转向模型、数据、工程化及场景落地能力的综合较量,工业具身智能机器人已不可逆转地成为驱动智能制造升级的核心方向。 基于这一深刻的产业演进趋势,IDC近期重磅发布了《中国工业具身智能机器人市场份额,2025》与《中国工业具身智能机器人技术评估,2026》两项权威研究报告。报告从市场格局、技术能力演进及未来产业发展趋势等多个维度,对中国工业具身智能机器人产业进行了全景式剖析。本文将深度结合这两项研究的核心洞察,对工业具身智能机器人的内涵定义、市场发展脉络、竞争格局演变及未
浏览量 : 1615 发布时间 : 2026-08-3 标签 : 行业资讯
​作为此次认证的接收方,信骅科技在全球BMC市场占据着举足轻重的领导地位。其最新推出的AST2700是信骅科技的第八代BMC产品,采用了先进的12 nm制程技术。相较于前代产品,AST2700不仅在管理能力上实现了全面跃升,更大幅强化了信息安全防护水平与系统整合度。英飞凌SEMPER™ NOR闪存与AST2700的结合,将为新一代AI服务器提供更加安全、高效的底层管理基石。
浏览量 : 1531 发布时间 : 2026-08-3 标签 : 行业资讯
英伟达近日通过官方博客披露了Vera Rubin平台的核心散热架构:该平台彻底摒弃了传统风扇,将每一颗芯片与网络组件均纳入闭环液体冷却系统,且冷却液运行温度高达45℃。作为全球首个实现100%全液冷的AI计算平台,Rubin的问世在产业界引发了强烈震动。这一突破不仅意味着硬件参数的又一次跃升,更释放出一个明确的行业信号:在AI时代,液冷技术已正式跨越“可选项”的范畴,成为支撑算力发展的绝对“入场券”。
浏览量 : 1893 发布时间 : 2026-08-3 标签 : 行业资讯
近日,TCL科技(000100)公告披露,公司拟斥资93.25亿元收购广州华星半导体剩余45%股权的重大资产重组事项,已正式获得深交所并购重组审核委员会审议通过。根据交易方案,本次重组采用“发行股份+现金支付”各占一半(约46.62亿元)的支付方式。待取得证监会同意注册批复后,TCL科技将实现对广州华星半导体100%的全资控股,彻底掌握T9高端产线的全部经营权、技术权与收益权,大幅强化其在半导体显示核心主业领域的掌控力。
浏览量 : 1580 发布时间 : 2026-08-3 标签 : 行业资讯
为在全球人工智能竞赛中实现技术主权并达成成为“AI大陆”的宏伟目标,欧盟已正式启动AI超级工厂(AI Gigafactories)建设招标。该项目由欧洲高性能计算联合体(EuroHPC JU)牵头推进,欧盟及各成员国将投入高达100亿欧元的公共资金,预计还将撬动额外200亿欧元的私人投资,总规模有望达到300亿欧元。
浏览量 : 874 发布时间 : 2026-08-3 标签 : 行业资讯
全球内存芯片短缺正在影响苹果 Mac 产品供应,其中受消费者欢迎的 MacBook Air 正面临库存压力。
浏览量 : 762 发布时间 : 2026-08-3 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

领域:消费电子

人气:182946

AI智能语音模组

领域:消费电子

人气:178845

窗帘通断器智能化方案

领域:智能家居

人气:186917

人脸识别考勤门禁_人脸识别一体化终端X5

领域:安防监控

人气:180396

1080P低功耗摄像头灯智能化方案

领域:安防监控

人气:6479

智能移动监测PIR人体感应器

领域:消费电子

人气:5809

高性价比智能联动水浸传感器

领域:消费电子

人气:5918

空调伴侣智能化方案

领域:智能家居

人气:6653

多协议可编程智能网关

领域:智能家居

人气:6325

窄带载波灯控模块

领域:消费电子

人气:5700

工业机器人磨抛柔性加工系统

领域:机器人/无人机

人气:5267

LG宣布投资三万亿韩元,以投资研发低功耗、超轻薄等下一代OLED技术并建设相应的生产基础设施
浏览量 : 876 发布时间 : 2026-08-3 标签 : 行业资讯
长鑫存储的LPDDR6内存芯片已基本完成研发验证阶段
浏览量 : 928 发布时间 : 2026-08-3 标签 : 行业资讯
最大高端特种聚乙烯醇素生产基地在重庆建成!
浏览量 : 839 发布时间 : 2026-08-3 标签 : 行业资讯
斗山集团将收购SK Siltron的控股权
浏览量 : 866 发布时间 : 2026-08-3 标签 : 行业资讯
随着中国开源模型日益追赶甚至逼近OpenAI等企业的闭源模型,硅谷内部围绕“是否应自由获取中国开源模型”的路线之争日前达到白热化。这场争论迅速撕裂了科技界,形成两大对立阵营:一方是以Anthropic和OpenAI为首的企业,认为部分AI模型过于危险,必须由少数企业严格管控以确保安全;另一方则是微软、英伟达等科技巨头,坚持开源AI必须保持开放,以便全行业进一步开发技术并创建新业务。
浏览量 : 3411 发布时间 : 2026-07-31 标签 : 行业资讯
2026年7月30日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子正式宣布,推出其第三代(Gen3)DDR5多路复用双列直插内存模块(MRDIMM)芯片组解决方案。该方案专为应对AI数据中心、云基础设施及加速计算等场景日益增长的内存带宽需求而设计,可将服务器级MRDIMM的传输速率提升至高达16,000 MT/s。在沿用现有DDR5基础设施的基础上,这一全新方案较第二代实现了25%的内存带宽跃升。
浏览量 : 3057 发布时间 : 2026-07-31 标签 : 行业资讯
扫码关注公众号