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无人机图传新方案：MESH自组网+OFDM技术，30公里稳定传输 三款主流电动工具方案对比：极海、STM32、小华HC32M140 核心板选型指南：基于瑞芯微RK3588与全志T527的无人机AI主控板对比 20小时众筹100万美元，硬件加强版「WorkBuddy」上市，瑞芯微高性能SoC开发！ MYD-LR3576 Android V2.0.1 发布：Android 15 + Linux 6.1.118 比蓝牙快40倍！低延时数传、测距、定位追踪UWB芯片上新，附实战方案 全新AI边缘计算盒子方案上市：最高646T算力，支持8 路视频、可二次开发 2000W双向逆变器方案上新：峰值效率98.5%，开关频率80kHz，适用于服务器电源、储能系统场景
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南亚科技多达32份半导体核心工艺机密文件被员工盗取！
南亚科技多达32份半导体核心工艺机密文件被员工盗取
浏览量 : 867 发布时间 : 2026-08-17 标签 : 行业资讯
IOTE 2026展会预告 | 工业工控机等多款产品亮相
8月26-28日，IOTE 2026第二十五届国际物联网展将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届展会联动AGIC通用人工智能展，五展同期，总展览面积突破14万㎡，覆盖AI芯片、边缘计算、工业物联网、具身智能等全产业链。某电子将携最新款工控机和多款嵌入式核心板及开发板亮相。
浏览量 : 3444 发布时间 : 2026-08-14 标签 : 行业资讯
新品|NXP i.MX95旗舰异构平台，核心板方案落地
NXP i.MX 95 系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台， i.MX 95 从 2025 年 CES 亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构 MCU、2TOPS eIQ Neutron NPU、10GbE、ASIL-B，兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后，国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。某电子正式发布MYC-JMX95X核心板以及配套的MYD-JMX95X 开发套件。核心板采用SMARC 2.2 标准接口降低切换成本，LPDDR5 高带宽释放算力，多域异构实现单芯片集成，支持多屏同显/异显，Linux 6.12 内核基线领先，12 层 PCB 保障工业级可靠性。
浏览量 : 3156 发布时间 : 2026-08-14 标签 : 行业资讯
理想芯片研发负责人离职
理想汽车芯片部门软件研发负责人金一化离职
浏览量 : 3272 发布时间 : 2026-08-14 标签 : 行业资讯
卓胜微宣布：9月1日起RF产品全面涨价！
卓胜微对外发布产品调价通知函
浏览量 : 3450 发布时间 : 2026-08-14 标签 : 行业资讯
2026 半导体市场近翻倍至 1.7 万亿美元：AI 基建重写行业增长公式
半导体行业正进入一轮由 AI 算力基建主导的非典型超级增长周期：TechInsights《McClean 报告》2026 年 6 月更新版预测，全球半导体市场规模将于 2026 年同比大增 98.3%、逼近 1.7 万亿美元，2027 年进一步突破 2.2 万亿美元。这一量级跳升并非 PC/手机换机周期带来的常规复苏，而是 AI 数据中心大规模建设引发的需求结构性重构——GPU、HBM、高端 DRAM、NAND、先进制程代工与先进封装同步沦为供给瓶颈，涨价逻辑取代出货量逻辑，成为研判后市的主轴。
浏览量 : 3402 发布时间 : 2026-08-14 标签 : 行业资讯
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EUV不再是巨头专属：二线存储厂商入局，DRAM产业进入全民EUV时代
曾几何时，EUV光刻机是台积电、三星、英特尔、SK海力士和美光五家巨头才用得起的"专属武器"——单台设备售价逾亿美元，折旧压力让绝大多数厂商望而却步。但2026年的DRAM产业正在改写这条规则：随着AI驱动存储需求爆发、Low-NA EUV产线成熟度突破90%，EUV正从"可选项"蜕变为整个DRAM行业迈向下一代制程的必经之路。这一转折的最直接信号，是二线存储厂商开始将EUV正式列入采购蓝图——中国台湾DRAM产业接连投下两颗重磅炸弹，标志着EUV的"客户边界"正在向更广阔的市场扩张。
浏览量 : 2956 发布时间 : 2026-08-14 标签 : 行业资讯
TrendForce：三重利好叠加，2026年Q2 OLED显示器出货年增近翻倍
TrendForce集邦咨询发布最新调查显示，2026年第二季度全球OLED显示器市场交出一份近乎翻倍的成绩单：在品牌新机集中上市、中国"618"年度大促拉货以及27英寸QHD主力规格持续渗透的三重利好叠加下，当季出货量季增26.1%、年增高达98%，OLED显示技术在电竞与高端市场的渗透率正以超预期的速度加速扩大。
浏览量 : 2301 发布时间 : 2026-08-14 标签 : 行业资讯
18A 下沉与萤火虫计划：英特尔如何用系统级创新重做主流 PC 成本结构
AI时代，半导体制程工艺的突破、计算架构与AI技术的协同演进，正在重新定义PC产业的技术底座与产品形态。2026年，随着Intel 18A制程进入量产阶段，x86阵营首次将埃米级工艺与混合AI算力下沉至主流消费级平台，PC产业正站在一场"旗舰能力普惠化"的关键转折点上。 站在这一技术拐点上，英特尔依托Intel 18A制程（RibbonFET全环绕栅极与PowerVia背面供电），不仅推动全球半导体产业迈入埃米时代，更通过先进制程与架构创新的深度协同，将Panther Lake（Core Ultra Series 3）的旗舰级平台能力延伸至Wildcat Lake（Core Series 3）主流价位段，持续引领PC产业从"单点性能堆叠"向"系统级体验重构"的前沿转型。
浏览量 : 2321 发布时间 : 2026-08-14 标签 : 行业资讯
告别多IP拼凑：SmartDV自研跨协议桥接方案实现超低时延芯粒互联
随着先进制程逼近物理极限，单芯片性能提升、良率控制与研发成本等挑战日益凸显，以CoWoS为代表的先进封装与Chiplet芯粒异构集成，已成为高算力芯片迭代升级的核心路径。然而，Chiplet架构的快速普及与多协议异构互联场景的持续爆发，对跨协议互通、高速桥接与协议平滑转换提出了指数级增长的需求。与此同时，PCIe、CXL、UCIe等高性能互联协议本身复杂度极高且仍在快速演进，传统分立IP拼接方案面临适配效率低、传输时延高、多厂商集成兼容性差等瓶颈，极易成为高端芯片的性能短板。在此背景下，如何以一套高成熟度的全协议桥接IP方案，一站式解决异构芯粒互联中的协议转换难题，正成为芯片设计企业缩短研发周期、降低集成风险与量产成本的关键突破口。
浏览量 : 2291 发布时间 : 2026-08-14 标签 : 行业资讯
长鑫存储NAND出货量超越铠侠，升至世界第三！
长鑫存储NAND出货量超越铠侠，升至世界第三！
浏览量 : 2264 发布时间 : 2026-08-14 标签 : 行业资讯
突发！美国将对进口无人机及零部件征收最高100%关税！
美国白宫发布声明称，总统唐纳德·特朗普已正式签署公告，以应对国家安全威胁为由，对进口无人机及其零部件征收10%至100%的从价关税
浏览量 : 2233 发布时间 : 2026-08-14 标签 : 行业资讯
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国产化再进阶！开悦半导体inline涂胶显影机顺利出机
合肥开悦半导体自研存储制程适配型inline联机涂胶显影机正式出机给存储芯片制造客户
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加码AI时代！腾讯成为 Manus 最大股东
腾讯控股将从 Facebook 母公司 Meta 手中收购 AI 开发商 Manus 的股份，成为其最大股东。
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DigiKey 赞助 Herstory 女性硬件黑客松，Adafruit、DFRobot 等生态齐助阵
美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯 – 全球领先的电子元器件与自动化产品分销商 DigiKey 宣布赞助 2026 Herstory 女性硬件黑客松。这是 DigiKey 在中国首次赞助专注于女性工程师群体的专业技术活动，彰显了公司持续赋能女性技术人才、推动多元化与包容性发展，以及支持女性工程师和创客社区成长的坚定承诺。2026 年度赛事将于 8 月 14 日至 16 日在上海举行，通过沉浸式训练营、共学项目及黑客松竞赛，汇聚超过 5,000 名女性科技从业者。
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寒武纪已完成五大国产大模型适配，第六代芯片架构正在研发中
寒武纪已完成 GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax 五款国产主流大模型的推理适配，分别对应智谱、深度求索、阿里、月之暗面、MiniMax 五家模型厂商。
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英飞凌推出适用于工业自动化场景的新型ISSI20BxxF系列固态隔离器
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英特尔 CEO 陈立武自掏 1200 万美元参与 200 亿美元股票增发
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