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半导体设备龙头DISCO业绩超预期，生成式AI与日元贬值成关键推力

日本半导体精密加工设备巨头DISCO于7月9日盘后发布重磅业绩修正公告，大幅上调2025财年第一季度（2025年自然年4月至6月）财务预测。这份强劲修正不仅显著超越市场预期，更凸显了生成式AI浪潮对半导体设备需求的强劲拉动。

浏览量 : 516 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

30V/10A高性能MOSFET SGMNL12330技术详解与场景落地

在电子设备小型化与高效能需求双重驱动下，功率MOSFET的性能边界持续突破。圣邦微电子推出的SGMNL12330 30V N沟道MOSFET，以TDFN-2×2-6BL超薄封装、10A持续电流及9mΩ超低导通电阻，为高密度电源设计提供国产化高性能解决方案。

浏览量 : 235 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

AI驱动叠加产能调整，2025年Q3 NAND Flash价格全线看涨

据TrendForce集邦咨询最新研究，NAND Flash产业历经2025年上半年深度产能调整与库存去化，供需失衡状况显著缓解。原厂加速将产能转向高毛利产品，导致通用型NAND晶圆流通量收缩。需求侧受企业级AI投资扩张及NVIDIA Blackwell架构芯片大规模出货带动，第三季合约价预计实现5%-10%的季度涨幅，正式确立市场回暖趋势。

浏览量 : 786 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

全球最小尺寸47μF电容量产！村田0402型MLCC突破AI服务器集成瓶颈

随着人工智能服务器、边缘计算设备等高性能IT设备部署加速，电子元件的空间利用率成为制约设备性能的关键因素。据IDC预测，2025年全球AI服务器出货量将突破200万台，推动微型大容量电容需求激增63%。在此背景下，株式会社村田制作所率先实现0402英寸（1.0×0.5mm）封装47μF MLCC的量产，标志着高密度电路设计进入新纪元。

浏览量 : 737 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

美国半导体关税政策即将落地全球产业链面临重构风险

当地时间7月8日，美国商务部长霍华德·卢特尼克宣布，关于半导体进口关税税率的最终决定将于7月末或8月1日正式公布。他在白宫简报会上援引特朗普总统的立场称：“未在美建厂的企业将面临高额税率，但已投资建厂者可能获得1-2年缓冲期，此后税率将大幅提升。”

浏览量 : 596 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

国产EDA巨头华大九天终止收购芯和半导体百亿级整合计划搁浅

2025年7月9日晚，国内电子设计自动化（EDA）龙头企业华大九天（301269.SZ）发布重大公告，宣布终止通过发行股份及支付现金方式收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股权的交易方案，同步终止的还包括配套募资计划。这场备受业界关注的国产EDA整合在推进三个月后戛然而止。

浏览量 : 2219 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

三星晶圆代工战略转向：押注2nm制程冲刺70%良率，争夺AI芯片市场

据韩国媒体Business Korea报道，三星晶圆代工部门在3nm制程遭遇技术瓶颈后，已将战略重心全面转向2nm工艺研发。管理层最新决策显示，公司将集中资源在2024年底前将2nm良率提升至70%，以此争夺高端AI芯片订单。这一目标被视为扭转代工业务亏损的关键举措，当前该部门季度亏损已达数万亿韩元。

浏览量 : 549 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

攻克0.6V/6A供电挑战：深度解析意法DCP0606Y车规降压芯方案

随着汽车智能化、电动化浪潮席卷全球，车载电子系统对电源管理芯片提出了前所未有的严苛要求：更小的体积以适应紧凑空间、更高的能效以降低能耗与热管理负担、更优异的可靠性以保障行车安全。意法半导体(STMicroelectronics)推出的DCP0606Y车规级同步降压DC-DC转换器，正是为满足这些核心挑战而生，为工程师提供了在高压迫环境下构建紧凑、高效、可靠的电源解决方案的理想选择。

浏览量 : 303 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

韩国EUV掩模本土化迈关键一步 S&S Tech接近获三星认证

韩国半导体材料国产化进程迎来重要突破。据行业消息，本土掩模制造商S&S Tech自主研发的极紫外（EUV）光刻用空白掩模版已进入三星电子最终认证阶段。三星正于实际制程环境中测试其样品，重点检测内部缺陷水平，最终质量评估预计将于2024年下半年完成。

浏览量 : 470 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

台积电美国先进封装布局提速，2028年启动SoIC与CoPoS双线扩张

据产业最新动态，台积电正加速推进美国亚利桑那州半导体生态链建设。除现有晶圆厂外，该公司计划于2028年动工两座先进封装厂，重点部署其顶尖的SoIC（系统整合芯片）和CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）技术，以满足北美市场对AI及高性能计算（HPC）芯片的封装需求。

浏览量 : 1082 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

英伟达市值突破4万亿美元登顶全球AI芯片霸主地位

当地时间周三，英伟达股价盘中触及164.42美元的历史高点，推动其市值首次突破4万亿美元大关，成为全球首家达成此里程碑的企业。截至收盘，公司股价上涨1.80%，市值达3.97万亿美元，进一步奠定其人工智能硬件领域核心地位。

浏览量 : 745 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

TCL科技2025年上半年业绩预增：显示业务强势驱动，光伏板块承压前行

7月9日，TCL科技发布2025年半年度业绩预告。报告期内，公司预计实现营业收入826亿元至906亿元，较去年同期增长3%至13%；归属于上市公司股东的净利润达18亿元至20亿元，同比大幅上升81%至101%，核心业务盈利能力显著增强。

浏览量 : 1490 发布时间 : 2025-07-10 标签 : 行业资讯

西部电子信息博览会启幕，聚力成渝打造世界级产业集群

7月9日，成都迎来第十三届中国（西部）电子信息博览会的盛大启幕。本届博览会紧扣“新动能、新生态、新西部”主题，在国家战略引领下，聚焦培育新质生产力，深化成渝双城产业协同，通过展示前沿成果、分享发展理念、促进生态合作，加速推动成渝地区电子信息先进制造集群向世界级跃升，倾力打造中国电子信息产业高质量发展的关键引擎。

浏览量 : 410 发布时间 : 2025-07-9 标签 : 行业资讯

解密伍尔特电子高温LED：PLCC封装实现100℃全彩照明方案

在工业4.0和智能制造的浪潮下，高温环境中的电子照明技术面临严峻挑战。传统LED在温度超过85°C时容易出现性能衰减、颜色漂移及寿命缩短等问题，限制了其在自动化设备、医疗仪器等关键领域的大规模应用。针对这一痛点，伍尔特电子（Würth Elektronik）通过创新研发，升级了其WL-SFTW SMT全彩高透明LED系列，引入全新RGB LED产品。这些器件将工作温度范围扩展至前所未有的-40°C至+100°C，显著提升了高温工况下的可靠性和色彩稳定性，不仅克服了行业瓶颈，还为工业、户外及特种场景开辟了创新空间。本系列产品的推出，标志着高温LED技术向高端应用迈进的里程碑，满足了对耐热、节能且可变色照明的迫切需求。

浏览量 : 500 发布时间 : 2025-07-9 标签 : 行业资讯

华硕高管谈关税不确定性对PC市场的冲击策略

华硕联席CEO许先越近期发表了关于美国对中国台湾地区关税政策影响的评论。他强调，当前美国对台湾关税的税率尚未正式公布，华硕已探讨了多种应对预案，但最终策略调整将取决于税率的具体确定。因此，公司目前采取“观望”态度，暂不进行重大行动。许先越指出，这一不确定性结合汇率波动，使得2023年下半年全球PC市场的走势难以准确预测，公司将密切监控外部环境变化。

浏览量 : 407 发布时间 : 2025-07-9 标签 : 行业资讯

重塑格局受阻？中芯收购Imagination GPU部门传闻遭多方否认

近日，一则关于“中芯国际以5.6亿美元收购英国Imagination Technologies GPU IP部门”的消息在部分自媒体平台流传。传闻称交易已于7月6日公告并获中欧监管部门批准，引发广泛关注。然而，经多方核实与权威信息查证，该传闻纯属虚假。

浏览量 : 525 发布时间 : 2025-07-9 标签 : 行业资讯

六九冗余架构问世！IBM Power11重新定义企业服务器可靠性标准

2025年7月，IBM正式发布Power11服务器系列，这是该产品线五年来首次架构级革新。据IDC研究显示，全球企业面临AI转型与混合云部署的双重压力，到2028年将新增10亿个逻辑应用。在此背景下，Power11通过颠覆性设计解决了高可用性、AI集成和网络安全的协同难题，为金融、医疗等关键领域提供新一代数字基座。

浏览量 : 884 发布时间 : 2025-07-9 标签 : 行业资讯