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无人机图传新方案：MESH自组网+OFDM技术，30公里稳定传输三款主流电动工具方案对比：极海、STM32、小华HC32M140 核心板选型指南：基于瑞芯微RK3588与全志T527的无人机AI主控板对比 20小时众筹100万美元，硬件加强版「WorkBuddy」上市，瑞芯微高性能SoC开发！ MYD-LR3576 Android V2.0.1 发布：Android 15 + Linux 6.1.118 比蓝牙快40倍！低延时数传、测距、定位追踪UWB芯片上新，附实战方案全新AI边缘计算盒子方案上市：最高646T算力，支持8 路视频、可二次开发 2000W双向逆变器方案上新：峰值效率98.5%，开关频率80kHz，适用于服务器电源、储能系统场景

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重磅！意法半导体（ST）进军量子芯片领域

意法半导体宣布计划利用其 300 毫米全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI) 工艺技术进军量子芯片代工业务

浏览量 : 12834 发布时间 : 2026-05-29 标签 : 行业资讯

三星电子推出全球首款采用 32Gb DRAM 的 12 层 HBM4E 样品

三星电子已交付全球首批基于32Gb DRAM的12层HBM4E样品

浏览量 : 9900 发布时间 : 2026-05-29 标签 : 行业资讯

英伟达Vera CPU首次基准测试曝光，性能超Grace 63%！

据Phoronix 披露，英伟达首款 Vera CPU 基准测试成绩正式出炉，性能较上一代 Grace 大幅提升，已直接对标 AMD、Intel 在高性能数据中心处理器市场的优势地位。

浏览量 : 9897 发布时间 : 2026-05-29 标签 : 行业资讯

尼康 CEO 大村泰弘：将以性价比与 ASML 在 ArF 光刻机领域竞争

尼康将以性价比与 ASML 在 ArF 光刻机领域竞争

浏览量 : 9920 发布时间 : 2026-05-29 标签 : 行业资讯

继DeepSeek后，小米MiMo大模型API迎来永久降价最高达99%！

小米于宣布，对MiMo‑V2.5系列大模型的API调用价格实施永久性下调，最高降幅达99%，且新版定价不再区分上下文长度。

浏览量 : 9538 发布时间 : 2026-05-28 标签 : 行业资讯

公司将被京东方收购，深天马回应：相关说法不属实

深天马Ａ回应“京东方洽谈兼并收购”传闻：相关说法不属实

浏览量 : 9439 发布时间 : 2026-05-28 标签 : 行业资讯

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泰为TAE32F5600 5.5kW高性能变频器

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黄仁勋受邀加入清华经管学院顾问委员会，与库克、马斯克等共事！

英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）近日接受清华大学经济管理学院（SEM）的邀请，将加入该院顾问委员会

浏览量 : 8634 发布时间 : 2026-05-28 标签 : 行业资讯

英伟达Rubin CPX推理GPU发布搁浅，或被Groq技术取代！

英伟达原计划于今年下半年推出的推理专用GPU——Rubin CPX，其发布前景正趋于不明朗。

浏览量 : 8653 发布时间 : 2026-05-28 标签 : 行业资讯

环球晶预告下半年硅晶圆涨价！

环球晶董事长徐秀兰在25日召开的股东会上指出，尽管今年半导体硅晶圆市场景气较去年“相对好非常多”，但受成本上涨及折旧摊提增加影响，公司已预告将在今年下半年启动产品售价调涨。

浏览量 : 8014 发布时间 : 2026-05-28 标签 : 行业资讯

三星电子计划投资约15亿美元在越南建设一座半导体测试工厂

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浏览量 : 5406 发布时间 : 2026-05-28 标签 : 行业资讯

应三星要求，PKC将半导体氯气产量扩大50%。

氯化氢（HCl）用于半导体晶圆清洗和蚀刻工艺，以及晶圆制造过程中的外延硅层沉积

浏览量 : 1093 发布时间 : 2026-05-28 标签 : 行业资讯

为应对存储芯片短缺，三星计划投资15亿美元在越南建设芯片测试厂

据项目文件披露，三星电子拟斥资约15亿美元（约合39万亿越南盾，人民币100亿元）在越南新建一座半导体测试工厂，此次扩产旨在应对人工智能需求激增所带来的全球存储芯片供给缺口

浏览量 : 1060 发布时间 : 2026-05-28 标签 : 行业资讯

参考设计

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窗帘通断器智能化方案

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领域：安防监控

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领域：消费电子

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领域：智能家居

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领域：消费电子

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RK3399笔记本主板/支持android+Ubuntu+Linux/PCIE扩展可定制开发

领域：消费电子

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窄带载波灯控模块

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集中器HPLC路由模块/宽带载波集中器通信模块

领域：消费电子

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RK3399公交车人脸识别主机8H硬度双屏异显/GPS+北斗定位/4G全网通

领域：消费电子

人气：3685

基于RV1109/RV1126 AI 媒体处理芯片开发的邮票孔全接口核心板

领域：消费电子

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工业机器人磨抛柔性加工系统

领域：机器人/无人机

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适配华为逻辑折叠"韬（τ）定律"，北京大学团队研发适配真3D EDA工具原型验证成效！

华为近日发布以逻辑折叠（Logic Folding）技术为核心、被命名为"韬（τ）定律"的芯片设计新理念，突破传统二维平面布局限制，将标准单元进行三维堆叠重构

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传英飞凌将于7月1日开始涨价！

由于地缘政治紧张，英飞凌宣布自今年7月1日起，对部分产品进行价格调整

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台积电CEO魏哲家承诺2026年员工分红奖金将涨超30%

台积电董事长暨CEO魏哲家在内部沟通会上明确表态，2026年员工利润分享奖金平均增幅将超30%

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韩 AI 芯片企业 FuriosaAI 携手博通开发下一代 2nm 推理加速器

韩国AI芯片企业FuriosaAI 宣布将与博通合作开发其第三代AI推理加速器，目标28H1出样

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联电：美国厂12nm工艺将于2027年开始量产

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突发！一家半导体公司宣告破产！

仲津国际租赁有限公司以广东光宝微电子公司不能清偿到期债务为由，向法院申请对其进行破产清算

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