2025年4月15日，亚太地区领先的半导体分销商大联大控股宣布，其子公司诠鼎推出基于高通Snapdragon S7+ Sound Gen 1平台的TWS耳机方案，标志着无线音频技术迈入全新阶段。该方案融合高性能计算、终端侧AI与超低功耗设计，支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和192kHz无损音质传输，显著提升了音频传输距离与音质表现。在TWS耳机市场持续增长的背景下（2024年前三季度全球出货量达2.57亿台，第三季度同比增长15%），这一方案为制造商提供了差异化的技术支撑，满足消费者对高清音质、长续航和智能交互的核心需求。
