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韩国YAS斩获TCL华星8.6代OLED订单！
韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单，将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。
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英特尔发布新一代EMIB-T封装技术！
英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术——EMIB-T。
浏览量 : 2155 发布时间 : 2026-05-29 标签 : 行业资讯
英伟达新总部曝光！2030年在中国台湾启用，可容纳4000名员工
黄仁勋透露，中国台湾新总部将延续加州总部设计风格，预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺，可容纳约4000名员工。
浏览量 : 2220 发布时间 : 2026-05-29 标签 : 行业资讯
三星电子工会批准薪酬协议，存储芯片部门最高可获6.5亿韩元奖金！
三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案，终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。
浏览量 : 2199 发布时间 : 2026-05-29 标签 : 行业资讯
韩国工厂PKC应三星要求将半导体用氯气产能扩产50%！
据THE ELEC报道，韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气（Cl₂）产能提升50%，年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨
浏览量 : 2213 发布时间 : 2026-05-29 标签 : 行业资讯
字节跳动启动自研CPU项目以支持AI基建部署！
为支持其日益增长的人工智能基础设施需求，中国科技巨头字节跳动正在开发自研中央处理器（CPU）。
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闻泰科技：安世中国独立运营体系已基本完成搭建！
安世中国独立运营体系已基本完成搭建
浏览量 : 1889 发布时间 : 2026-05-29 标签 : 行业资讯
英特尔扩产EMIB封装 推进大规模材料、零部件、设备采购订单
英特尔整大规模采用先进封装设备，旨在扩大先进封装产能
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重磅！意法半导体（ST）进军量子芯片领域
意法半导体宣布计划利用其 300 毫米全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI) 工艺技术进军量子芯片代工业务
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三星电子推出全球首款采用 32Gb DRAM 的 12 层 HBM4E 样品
三星电子已交付全球首批基于32Gb DRAM的12层HBM4E样品
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英伟达Vera CPU首次基准测试曝光，性能超Grace 63%！
据Phoronix 披露，英伟达首款 Vera CPU 基准测试成绩正式出炉，性能较上一代 Grace 大幅提升，已直接对标 AMD、Intel 在高性能数据中心处理器市场的优势地位。
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尼康 CEO 大村泰弘：将以性价比与 ASML 在 ArF 光刻机领域竞争
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继DeepSeek后，小米MiMo大模型API迎来永久降价最高达99%！
小米于宣布，对MiMo‑V2.5系列大模型的API调用价格实施永久性下调，最高降幅达99%，且新版定价不再区分上下文长度。
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公司将被京东方收购，深天马回应：相关说法不属实
深天马Ａ回应“京东方洽谈兼并收购”传闻：相关说法不属实
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黄仁勋受邀加入清华经管学院顾问委员会，与库克、马斯克等共事！
英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）近日接受清华大学经济管理学院（SEM）的邀请，将加入该院顾问委员会
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英伟达Rubin CPX推理GPU发布搁浅，或被Groq技术取代！
英伟达原计划于今年下半年推出的推理专用GPU——Rubin CPX，其发布前景正趋于不明朗。
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环球晶预告下半年硅晶圆涨价！
环球晶董事长徐秀兰在25日召开的股东会上指出，尽管今年半导体硅晶圆市场景气较去年“相对好非常多”，但受成本上涨及折旧摊提增加影响，公司已预告将在今年下半年启动产品售价调涨。
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三星电子计划投资约15亿美元在越南建设一座半导体测试工厂
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