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2025年6月，AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（1000W风冷）和MI355X（1400W液冷）两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装，集成1850亿晶体管，配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽，较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式，为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。

浏览量 : 87 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

美国半导体本土化进程遭遇“邻避挑战”，多座晶圆厂建设受阻

尽管美国《芯片与科学法案》为本土半导体制造注入强劲动力，部分重大投资项目却因环境审查与社区抗议陷入停滞。研究机构SemiAnalysis最新报告指出，包括安靠（Amkor）、美光（Micron）及SK海力士（SK Hynix）在内的多家企业工厂建设因“邻避情结”（NIMBY）和漫长许可流程面临延期，凸显美国芯片制造本土化进程中的现实阻力。

浏览量 : 135 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

三星加速推进2nm GAA工艺量产，Exynos 2600迈入关键生产阶段

韩国科技巨头三星电子在尖端半导体工艺上的突破迎来重要进展。采用三星自主研发的第二代环绕栅极晶体管（2nm GAA）制造工艺的Exynos 2600原型芯片已顺利进入量产阶段。这一举措标志着三星在将下一代先进制程技术推向市场应用方面迈出了坚实一步。

浏览量 : 112 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

三星HBM3E三次认证折戟，AI内存供应面临变局

三星电子在冲击AI内存高地的征途上遭遇阻力。2025年6月，其12层HBM3E芯片未通过英伟达的第三次技术认证。这家科技巨头被迫调整战略，计划于9月发起第四次认证冲刺。为把握AI内存需求机遇，三星此前已提前提升HBM3E芯片产能，但此次认证延期显著推迟了其供应时间表。

浏览量 : 505 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

2025年Q1全球智能手机市场分析：总量小幅回调，三星领跑，中国市场政策效应显现

据权威市场调研机构TrendForce集邦咨询发布的最新数据统计，2025年第一季度全球智能手机生产总量约为2.89亿部，较2024年第一季度同比下降约3%，显示出整体市场需求依然偏谨慎。

浏览量 : 472 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

2025年Q1全球IC设计产业营收创新高，AI与数据中心驱动增长

根据TrendForce集邦咨询最新报告，2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商总营收达774亿美元，环比增长约6%，同比增长38%，创历史新高。产业增长主要受益于AI数据中心建设加速及终端电子产品备货提前，淡季需求逆势走强。

浏览量 : 527 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

突破车规监测瓶颈：SGM880xQ如何在45V耐压下实现±0.7%精度

圣邦微电子推出的SGM880xQ系列是一款36V输入的高精度电源电压监测芯片，专为满足严苛的车规级环境要求而设计。该产品通过AEC-Q100 Grade 1认证，可在-40℃至+125℃的极端温度范围内稳定运行，适应汽车电子复杂的工作环境。产品系列包含两种型号：SGM880A-xQ配备可编程延时CD引脚，支持复位时间灵活配置；SGM880E-xQ则集成专用SENSE引脚，实现2.3V至12V电源电压的精准检测。

浏览量 : 444 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

英伟达首款Arm PC芯片N1X性能曝光，AI PC市场竞争格局生变

近日，Geekbench测试数据库首次曝光英伟达代号为“N1X”的Arm架构PC处理器。该芯片以单核3096分、多核18837分的成绩超越高通骁龙X Elite，标志着英伟达正式进军Windows on Arm PC市场，将与高通、英特尔及AMD展开正面竞争。

浏览量 : 530 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

台积电日本业务扩张：熊本二厂动工推迟至2025年下半年，交通问题成关键挑战

台积电（TSMC）在日本市场的战略布局取得显著进展，但面临新的运营挑战。根据台积电日本子公司“TSMC Japan”总经理小野寺诚在横滨市技术宣讲会上的最新发言，熊本县菊阳町的第二座工厂（熊本二厂）原定于2025年第一季度动工的计划现已推迟至2025年下半年。这一调整源于当地基础设施压力，凸显半导体制造业在区域发展中的平衡需求。

浏览量 : 480 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

三芯狂飙2200TOPS！小鹏G7重塑智驾天花板，L3级算力落地量产

6月11日，小鹏汽车全新SUV车型G7开启预售，预售价23.58万元。新车定位中型纯电SUV，推出Max（双Orin-X芯片）与Ultra（三颗自研图灵AI芯片）双版本，以2200TOPS算力刷新行业标准，成为全球首款搭载L3级算力平台的量产车。

浏览量 : 135 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

英国斥资7.5亿英镑在爱丁堡打造1.3 exaFLOPS级AI超算

英国政府6月11日宣布，将投入7.5亿英镑（约10亿美元）在苏格兰爱丁堡建设新一代人工智能超级计算机。该项目旨在接替现有ARCHER2系统，将计算性能提升至原有水平的50倍，目标峰值算力达1.3 exaFLOPS（百亿亿次浮点运算/秒），成为英国人工智能基础设施的核心支柱。

浏览量 : 169 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

突破2.0TB/s带宽！美光HBM4性能提升60%领跑AI内存竞赛

美光科技于6月10日宣布，已向多个核心客户交付基于36GB 12层堆叠架构的HBM4内存样品。此举标志着其在AI计算内存领域取得重大突破，进一步强化了其在性能与能效层面的技术话语权。

浏览量 : 202 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

Wolfspeed裁员73人应对芯片需求疲软，美国碳化硅产业面临挑战

美国半导体材料制造商Wolfspeed近期宣布，将在其位于北卡罗来纳州查塔姆县的塞勒城工厂裁员73人，以应对高性能碳化硅芯片市场需求疲软的挑战。公司表示，此次人员调整主要涉及制造经理、技术人员、工程师等岗位，目的是使员工配置与当前客户需求保持一致。尽管公司强调不会轻易做出裁员决定，但受行业周期影响，此次调整已成为必要举措。

浏览量 : 158 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

如何选择3A降压转换器？ET81313的核心优势与竞品对比

ET81313是一款高性能的同步降压转换器，代表了现代电源管理技术的先进水平。该器件采用自适应恒定导通时间(ACOT) 控制架构，能够在4.5V至17V的宽输入电压范围内稳定工作，并支持0.6V至7V的可调输出电压，最大输出电流可达3A。这种宽电压范围设计使其特别适用于12V输入电源系统的广泛应用场景，从消费电子到工业设备均可满足其电源需求。产品采用SOT563封装形式，体积小巧且热性能优异，配合高度集成的内部电路设计，仅需极少的外部元件即可构建完整的电源解决方案，显著减少电路板占用面积。

浏览量 : 192 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

阿联酋与英伟达深化AI基础设施合作，Blackwell芯片赋能中东计算集群

近日，全球GPU巨头英伟达宣布与阿联酋领先的数据中心开发商Khazna达成战略合作，双方将基于英伟达最新一代Blackwell架构芯片，共同打造总算力高达250兆瓦的人工智能计算集群。此次合作标志着中东地区在高端半导体应用领域取得重要进展，同时也为全球AI基础设施布局提供了新的区域范例。

浏览量 : 217 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

全球车载信息娱乐市场报告：中国本土优势显著，新兴区域成增长主力

根据市场研究机构CounterPoint Research最新发布的分析报告，全球乘用车车载信息娱乐系统（以下简称“车机系统”）市场呈现出明显的区域集中态势。中国大陆、美国和欧洲三大市场共同贡献了全球总销量的70%，是全球车机系统的核心驱动力。值得注意的是，在中国大陆市场内部，本土供应商展现出强大的竞争力，其提供的系统解决方案占据了近80%的市场份额，本土化优势显著。

浏览量 : 238 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

移远通信推出KCM0A5S Wi-SUN模组，加速智慧城市与工业物联网连接升级

移远通信（603236）于2025年6月推出的KCM0A5S Wi-SUN模组，是一款面向智慧城市与智能公用设施的高性能无线通信解决方案。该模组基于IEEE 802.15.4g/e标准，支持Wi-SUN FAN 1.1协议，工作频段覆盖470–928MHz，搭载ARM Cortex-M33处理器（主频97.5MHz），内置256KB RAM与2MB Flash，确保高效数据处理能力。其核心设计聚焦低功耗、远距离传输与强抗干扰性能，通过IPv6网状网络技术实现设备间数公里级稳定通信，尤其适用于智能表计、智慧路灯及工业物联网等场景。

浏览量 : 229 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

全球高阶AI服务器市场持续扩张 HBM与GPU集群驱动产业升级

尽管全球贸易环境复杂化及技术壁垒加剧，高阶AI服务器市场仍保持强劲增长动能。DIGITIMES最新研究报告指出，2025年全球AI服务器出货量预计达181万台，其中搭载高频宽存储器（HBM）的高阶机型出货将首度突破百万台，较2024年同比增长40%。这一增长主要受高性能计算需求激增、大语言模型（LLM）持续优化，以及云端服务商加速基础设施扩建三大因素推动。

浏览量 : 214 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯