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据行业权威消息,三星显示(Samsung Display)与LG显示(LG Display)已于5月下旬正式启动苹果iPhone 17系列OLED面板的物料采购,并于6月进入首批量产阶段。此次量产涵盖四款机型:6.1英寸标准版、6.6英寸Air、6.3英寸Pro及6.9英寸Pro Max,预计全系列将于9月全球发布。
浏览量 : 466 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯
全球存储芯片巨头美光科技(Micron)正式公布其2000亿美元美国投资计划的详细路线图。该战略包含1500亿美元制造设施扩建及500亿美元研发投入,预计创造近9万个直接与间接就业岗位,旨在重塑美国在先进存储芯片领域的全球竞争力。
浏览量 : 483 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯
随着电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)对能效要求的不断提升,48V 电气系统凭借其显著优势,正迅速取代传统的 12V/24V 架构,成为新一代汽车电能管理的核心。在这一趋势下,为 CAN、CAN-FD、LIN 及 FlexRay 等关键车载数据通信网络提供稳定可靠的静电放电(ESD)保护变得至关重要。然而,长期以来,市场缺乏专为 48V 板网设计的成熟 ESD 保护方案,迫使工程师采用增加 12V 电源轨或并联多个低电压(36V)二极管的替代方案,显著增加了系统复杂性和成本。Nexperia 精准捕捉这一行业痛点,推出了专为 48V 汽车数据通信网络优化的 ESD 保护二极管产品组合,填补了市场空白。
浏览量 : 407 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯
根据韩国ZDNet Korea最新报道,三星电子近日调整其Exynos移动处理器开发战略,决定暂缓原定2027年量产的1.4纳米(SF1.4)制程节点计划。这一决策标志着三星在尖端制程竞赛中首次放缓技术迭代速度,转而聚焦现有2纳米技术成熟度的提升。
浏览量 : 339 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯
随着电动汽车(xEV)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的快速发展,车载电源电路对核心元器件的性能要求持续攀升。高效能、小型化、耐高温的电感器成为提升系统效率的关键突破点。TDK株式会社凭借其薄膜电感技术的最新突破,推出TFM201612BLEA系列升级产品,为下一代汽车电子系统提供强有力的技术支撑。
浏览量 : 347 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯
7月伊始,关于人工智能领导者OpenAI将大规模采用谷歌自研AI芯片(TPU)的传闻被官方正式澄清。此前《路透社》曾援引消息称,OpenAI已与Google Cloud签约,将租赁谷歌TPU以满足其ChatGPT等产品日益增长的计算需求。然而,OpenAI发言人近日向媒体明确表示,公司目前没有计划使用谷歌的TPU芯片来驱动其产品。
浏览量 : 234 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯
TrendForce最新研究显示,持续飙升的DDR4内存价格可能在第四季度触顶回落。此轮暴涨源于供应商主动减产与下游集中备货的双重驱动,但高价已抑制采购动能,随着厂商库存逐步释放,市场供需结构有望改善。
浏览量 : 1617 发布时间 : 2025-07-2 标签 : 行业资讯
在5G通信、毫米波雷达及太空技术迅猛发展的背景下,高频电子元件的性能成为系统设计的关键瓶颈。威世科技(Vishay)近日宣布扩充其通过AEC-Q200认证的CHA薄膜电阻系列,新增0402封装尺寸产品(CHA0402),将高频工作范围扩展至50GHz,为汽车电子、航天通信及医疗设备提供突破性的高性能解决方案。
浏览量 : 545 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
据多方供应链消息及知名行业分析师(如DSCC分析师Ross Young、爆料人“数码闲聊站”)最新披露,苹果计划对2025年发布的iPhone 17系列产品线进行显著调整,其中屏幕尺寸策略的改变将成为基础款机型的核心亮点,并预示着苹果对产品定位的重新思考。
浏览量 : 2246 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
在光伏逆变器高频开关、充电桩大功率动态响应及工业电机驱动的严苛场景中,电流测量的精度与可靠性直接关乎系统能效与安全。伴随新能源与智能制造产业升级,传统霍尔或开环传感器在温漂抑制、抗干扰能力及动态响应上的瓶颈日益凸显,亟需更高性能的集成化解决方案。纳芯微电子最新推出的NSDRV401闭环磁通门信号调节芯片,正是瞄准这一技术高地而生。
浏览量 : 626 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
2025年7月,美光科技(纳斯达克:MU)正式发布专为OEM设计的2600 NVMe SSD。作为高性价比客户端存储解决方案,该产品首次搭载第九代QLC NAND闪存芯片(G9 QLC),结合独家自适应写入技术(Adaptive Write Technology™),在保持QLC成本优势的同时,实现了PCIe 4.0协议下的突破性性能。测试数据显示,其顺序写入速度较同类QLC/TLC产品提升63%,随机写入性能提升49%,为商用及消费级PC用户提供全新体验。
浏览量 : 777 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
夏普株式会社于2024年6月30日正式宣布,将其旗下智能手机相机模组相关业务出售给母公司鸿海精密工业(富士康)的子公司富泰华信息科技有限公司(Fullertain Information Technologies Ltd.–BVI)。此次交易总价值约为24亿日元(折合约1660万美元)。
浏览量 : 546 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
韩国产业通商资源部7月1日发布的最新贸易统计数据显示,2025年6月韩国出口总额达598亿美元,较上年同期增长4.3%,成功扭转5月同比下降1.3%的下行态势,并刷新该国有统计以来6月单月出口额的最高纪录。同期进口额报507.2亿美元,同比增长3.3%,推动当月贸易收支实现90.8亿美元顺差,国际贸易竞争力持续彰显。
浏览量 : 525 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
随着C-NCAP等安全标准将自适应远光(ADB)纳入评测体系,智能车灯从基础照明升级为主动安全核心部件。面对高可靠性、像素级控制的技术壁垒,纳芯微电子推出覆盖电源管理-恒流驱动-矩阵控制的全链路国产化方案,助力车企构建安全冗余的智能照明系统。
浏览量 : 439 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
随着全球汽车产业向智能化、网联化快速演进,5G技术的应用成为提升车载通信效能的关键驱动力。在这一背景下,3GPP R17标准下引入的RedCap(Reduced Capability)技术,作为轻量化5G解决方案,有效平衡了成本与性能,特别适用于车载场景。移远通信,作为全球领先的物联网和车联网供应商,率先推出其首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列。这一突破性产品不仅顺应了政策支持的RedCap网络建设浪潮,还将推动车载5G从理论迈向大规模商用,助力智能网联汽车的发展驶入“快车道”。本文将全面剖析该模组的技术亮点、市场潜力及行业影响。
浏览量 : 452 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
全球第四大晶圆代工厂联华电子(UMC)正积极评估进军6纳米等先进制程的可行性,以突破当前成熟制程市场的激烈竞争。据供应链多名知情人士透露,联电已将6纳米技术研发纳入战略选项,重点瞄准高端连接芯片、AI加速器及车载处理器市场,并计划通过轻资产模式降低资本压力。
浏览量 : 357 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
随着全球半导体市场进入深度调整期,模拟芯片领域正经历显著波动。据国际投行伯恩斯坦最新分析报告指出,行业龙头德州仪器(TI)近期对其多款模拟器件实施了高达30%的工艺制程价格上调,部分数据转换器产品价格甚至翻倍。分析师强调,此轮调价核心驱动在于提升产品利润率,而非应对短期供应短缺。值得注意的是,TI同时正在其得克萨斯州理查森工厂大幅提升300mm晶圆模拟芯片产能,并公布了总额达600亿美元的扩产计划,预计将新建三座先进晶圆厂,为长期市场竞争奠定基础。
浏览量 : 407 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
根据Omdia(原Canalys)最新数据,2025年第一季度美国台式机和笔记本电脑出货量达1690万台,同比增长15%。这一超预期增长主要源于厂商为应对潜在关税政策调整的提前备货,导致渠道库存短期内激增。
浏览量 : 884 发布时间 : 2025-07-1 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

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