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“人来灯亮，静坐不灭”：毫米波雷达方案精准区分人体与宠物，降低误报率 瑞芯微RV1126B工业无死角视觉方案：3T算力、内置AVS全景拼接技术、4路AHD摄像头+目标检测 瑞芯微高性能算力卡方案上新：整机最高 646 T算力，支持M.2接口灵活拓展 可开具国产化证明，瑞芯微RK3588全国产高速相机采集方案上新！ 最高涨价30%，上海贝岭、矽力杰、圣邦微电源、驱动IC严重缺货！ 最高40T算力，三款AI边缘计算终端盒子方案可选！ 五大展区 + 多场论坛 + 三大赛事，西部电博会亮点抢先看 我们还需要GPU吗？从LineShine登顶看纯CPU超算的四层技术突围
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综合 | 浏览量 | 发布时间 |
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英伟达H100 GPU租金5个月上涨近40%！
美国当地时间4月2日，市场研究机构SemiAnalysis发布报告指出，由于Kimi、GLM等开源模型应用场景快速增加，加上获得融资的AI公司对算力需求持续扩大，共同推动GPU租赁及相关算力供应链产品与服务价格明显上涨。
浏览量 : 2620 发布时间 : 2026-04-7 标签 : 行业资讯
京东方：8.6 代 OLED 生产线 2026H2 一期量产，柔性AMOLED产品2026年目标出货1.6 亿片
京东方8.6 代 OLED 生产线 2026H2 一期已量产
浏览量 : 2694 发布时间 : 2026-04-7 标签 : 行业资讯
三星DRAM价格再涨30%！微软、谷歌抢争签长约
继今年第一季度DRAM价格已实现翻倍上涨后，近期韩国媒体报道指出，尽管当前存储市场存在杂音，三星仍在本季度再次提价约30%。
浏览量 : 2391 发布时间 : 2026-04-7 标签 : 行业资讯
三星即将再次罢工，或波及至PMIC及DDIC等成熟芯片产能！
三星工会计划于5月21日至6月7日举行为期18天的罢工
浏览量 : 1746 发布时间 : 2026-04-7 标签 : 行业资讯
摆脱荷兰控制，传安世中国接近实现100%本土生产半导体！
安世中国接近实现100%本土生产半导体
浏览量 : 1564 发布时间 : 2026-04-7 标签 : 行业资讯
加码AI存储，三星电子为平泽 P5 晶圆厂 PH1 阶段下达 70+ 台光刻机订单！
三星电子已为平泽P5晶圆厂PH1阶段订购超过70台光刻机，其中包括约20台ASML的EUV设备
浏览量 : 1503 发布时间 : 2026-04-7 标签 : 行业资讯
PS6发布在即：AMD开始验证PS6芯片，索尼游戏主机有望维持 2027 年发布
AMD 启动验证 PlayStation 6
浏览量 : 1453 发布时间 : 2026-04-7 标签 : 行业资讯
单季狂赚2600亿！三星Q1净利暴涨755%创新高！
三星电子第一季获利远超预期，主要归功于HBM4产能扩增
浏览量 : 1265 发布时间 : 2026-04-7 标签 : 行业资讯
兆易创新发布新一代大容量SPI NAND Flash，助力智能设备存储升级！
4月2日，兆易创新宣布正式发布新一代SPI NAND Flash产品GD5F4GM7/GD5F8GM8。
浏览量 : 8589 发布时间 : 2026-04-3 标签 : 行业资讯
标普全球警告：中东冲突或影响科技巨头6350亿美元的AI投资
标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto指出，当前推动股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临显著挑战，主要由于中东危机对全球经济增长前景与能源成本带来不确定性影响。
浏览量 : 6944 发布时间 : 2026-04-3 标签 : 行业资讯
全新存储芯片面世，可在 700°C 高温下稳定运行！
南加州大学团队研发新型存储芯片，可在 700°C 高温下稳定运行，且未出现性能退化迹象。
浏览量 : 6947 发布时间 : 2026-04-3 标签 : 行业资讯
突发！传高通、联发科合计减产约1500~2000万颗4nm移动处理器
联发科和高通已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量，显示手机链景气明显降温
浏览量 : 6899 发布时间 : 2026-04-3 标签 : 行业资讯
全新EM8695 5G RedCap模块上架，适用于无线工业传感器、中程物联网、资产追踪等场景
EM8695 RedCap模块基于Qualcomm SDX35基频处理器，为无需传统5G全速率或复杂功能的应用提供精简型5G解决方案
浏览量 : 6792 发布时间 : 2026-04-3 标签 : 行业资讯
英特尔拟追加投资SambaNova 1500万美元！
英特尔计划向人工智能芯片初创公司SambaNova追加投资1500万美元，该公司董事会主席由英特尔CEO陈立武担任。
浏览量 : 6814 发布时间 : 2026-04-3 标签 : 行业资讯
联发科、高通同步削减4nm芯片投片，DDIC、PMIC等配套芯片同步受抑制！
据4月2日消息，台媒《工商时报》此前报道称联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺投片量；而《电子时报》消息进一步指出，高通也已跟进采取类似减产措施。
浏览量 : 5469 发布时间 : 2026-04-3 标签 : 行业资讯
SEMI报告：全球300mm晶圆厂设备支出2027年将突破至1500亿美元！
根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望》报告，预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年实现18%的增长，达到1330亿美元，并将在2027年进一步增长14%，至1510亿美元。
浏览量 : 5562 发布时间 : 2026-04-3 标签 : 行业资讯
全新AI芯片上市，可支持的并发用户数达 NVIDIA RTX PRO 6000 的 2.2 至 7.4 倍！
FuriosaAI 的第二代 AI 推理芯片 RNGD 初始配备 48GB HBM3 内存，近期将升级至 72GB HBM3E
浏览量 : 4871 发布时间 : 2026-04-3 标签 : 行业资讯
存储价格飙升挤压成本！联发科下修4nm投片量
受全球智能手机需求走弱影响，供应链已转为防守状态。据供应链相关消息，由于手机市场前景不明朗，手机芯片（SoC）厂商已开始下调投片规模，其中联发科已在晶圆代工厂减少4nm制程芯片的投片量，反映出手机产业链景气度明显降温。
浏览量 : 4097 发布时间 : 2026-04-3 标签 : 行业资讯
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