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在物联网设备、便携智能硬件及工业无线监测等场景中，电源管理与低功耗设计早已不再是“锦上添花”的附加功能，而是决定产品核心竞争力的关键指标。在实际工程落地中，许多研发人员容易陷入“唯芯片标称参数论”的误区，忽略了系统层面的细节优化，导致产品实际续航远不及预期。事实上，一套科学的电源管理方案无需依赖昂贵的特殊器件，通过分层架构设计、动态策略调整和细节排查，即可在不损失系统性能的前提下，将整体功耗降至常规设计的几十分之一。

浏览量 : 2279 发布时间 : 2026-07-21 标签 : 行业资讯

224Gbps+全链路互连：Molex莫仕发布多层AI基础设施连接架构

随着全球人工智能浪潮的持续演进，AI基础设施、数据中心和高性能计算领域的算力需求正呈指数级增长。2026年7月21日，全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业Molex莫仕正式宣布，推出支持多层现代AI基础设施的全面连接技术组合。该方案涵盖了从近芯片（near-chip）连接、板级互连到背板系统乃至高速通信结构的全链路架构，旨在为日益密集和复杂的计算架构提供底层物理支撑。

浏览量 : 2192 发布时间 : 2026-07-21 标签 : 行业资讯

XP Power推出LBA系列超薄AC-DC电源，重塑紧凑型工业供电方案

浏览量 : 2264 发布时间 : 2026-07-21 标签 : 行业资讯

Melexis推出2.2A免代码风扇驱动芯片，赋能AI GPU与数据中心散热

随着现代电子系统功率密度的不断攀升，散热管理正面临前所未有的挑战。在AI工作站、数据中心基础设施及工业电源等应用中，设计人员必须在应对更高热负荷的同时，兼顾系统可靠性、高效率和紧凑的设计尺寸。针对这一行业痛点，全球微电子工程公司Melexis（迈来芯）近日宣布，正式推出一款电流达2.2A的单线圈冷却风扇驱动芯片——MLX90412-D。这款具有“即插即用”特性的全集成芯片，为更高功率的风扇提供了更强的可配置性和更平稳的电机控制。

浏览量 : 2215 发布时间 : 2026-07-21 标签 : 行业资讯

抢占电池安全“5分钟”：盛思锐推出STC42A车规级氢气传感器

浏览量 : 1706 发布时间 : 2026-07-21 标签 : 行业资讯

从边缘到中央：英飞凌CTRX8188F如何破解高阶智驾成本与性能难题

随着高级驾驶辅助系统（ADAS）向高阶智能驾驶加速演进，车用雷达市场正迎来架构转型的关键节点。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，正式启动新一代8发8收（8Tx8Rx）雷达收发器RASIC™ CTRX8188F的量产。作为市场上首款完成量产准备、支持中央式架构雷达的单片微波集成电路（MMIC），CTRX8188F的问世不仅巩固了英飞凌在4D与高清成像雷达市场的领先地位，也为行业从传统边缘处理向中央式架构的平稳过渡提供了极具竞争力的量产级解决方案。

浏览量 : 1677 发布时间 : 2026-07-21 标签 : 行业资讯

告别传统硅基局限：多维度协同优化助力大功率设备迈向98%极致能效

浏览量 : 2349 发布时间 : 2026-07-20 标签 : 行业资讯

AI存储赛道迎超级资本局：SK海力士赴美IPO溢价定价，千亿资金加码HBM扩产

浏览量 : 2248 发布时间 : 2026-07-20 标签 : 行业资讯

18家企业意向入驻！成都金牛区发布半导体机会清单，启动产业加速器

7月17日，正值第十四届中国（西部）电子信息博览会火热举行之际，“芯金牛•芯生态•芯动能”成都市金牛区半导体产业生态协同发展对接会在蓉成功举办。本次活动由成都市经信局、投促局指导，金牛区委、区政府主办，汇聚了四川大学、电子科技大学等顶尖科研院所，以及百余家行业领军企业代表。作为成都高密度“产业时刻”在区县层面的精准接力，此次对接会重磅发布了半导体重点企业合作机会清单，正式启动西部半导体产业加速器，并促成校企实训基地现场签约，向全球产业链伙伴发出了共建西部半导体“硬核”生态圈的精准邀约。

浏览量 : 2177 发布时间 : 2026-07-20 标签 : 行业资讯

第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会聚焦国产化突围

2026年7月17日，第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会在北京格兰云天国际酒店隆重召开。本次会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟、宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室主办，中国电子专用设备工业协会协办。大会立足全球半导体产业竞争新格局与国内产业转型核心需求，聚焦第三代半导体装备国产化、材料量产迭代及器件创新应用等关键议题，吸引了来自高校、龙头企业及科研院所的120余位行业专家与技术骨干齐聚现场，共同打造了一个高端化、专业化、实战化的产学研用全产业链对接平台。

浏览量 : 2197 发布时间 : 2026-07-20 标签 : 行业资讯

迈向微秒级工业互联：5G分布式基带单元（DU）与TSN深度融合的底层逻辑

随着柔性制造与工业4.0的深入发展，传统的工业现场总线正加速向以太网演进。然而，传统以太网难以保证数据传输的确定性，无法满足多轴机械臂协同、高速运动控制等场景对时序的严苛要求。在此背景下，5G与时间敏感网络（TSN）的融合成为产业共识。在这一深度融合的架构中，5G分布式基带单元（DU）的授时精度与同步稳定性，正从底层的通信物理层，直接决定了工业控制网络的成败。

浏览量 : 2197 发布时间 : 2026-07-20 标签 : 行业资讯

攻克“工业母机”卡脖子难题：碳化硅衬底制备迈向大尺寸与国产化新阶段

碳化硅衬底制备涉及原料合成、晶体生长、晶锭加工、切割、研磨抛光及清洗检测等数十道精密工序。随着下游对降本增效的迫切需求，衬底尺寸正加速从6英寸向8英寸乃至12英寸跨越。近期，国内领军企业晶盛机电宣布其首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，实现了从晶体生长、切割、减薄、抛光到检测全流程设备的100%国产化与自主研发。这一突破不仅标志着国产SiC衬底技术从“并跑”向“领跑”迈进，更为解决大尺寸衬底加工中的翘曲度（WARP）、总厚度偏差（TTV）等核心参数控制难题提供了国产解决方案。与此同时，天岳先进等企业也已具备8英寸导电型衬底的量产能力，并成功打入国际知名车企供应链，展现出国产材料在全球市场的强劲竞争力。

浏览量 : 2237 发布时间 : 2026-07-20 标签 : 行业资讯

突破物理极限：2026年先进封装四大路线的技术演进与多物理场协同设计

当摩尔定律的微缩引擎逐渐减速，半导体行业正经历一场深刻的底层架构重构。进入2026年，单纯依靠晶体管尺寸微缩来提升算力性价比的路径已触及物理与经济的“双重天花板”。取而代之的，是“在系统里封装芯片”的新范式。在这一范式下，先进封装彻底告别了生产线末端“打包保护”的从属地位，跃升为决定AI加速器带宽、时延、功耗和可靠性的“核心控制平面”。面对万亿级参数大模型对算力的极致渴求，业界正在多条技术路线上展开激烈的竞合博弈。

浏览量 : 4113 发布时间 : 2026-07-17 标签 : 行业资讯

从“炫技”到“履职”：WAIC 2026揭示具身智能迈向工业化落地新阶段

7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海正式拉开帷幕。本届大会以“智能伙伴，共创未来”为主题，吸引了超200家企业携成果参展。与往届不同的是，今年的展会现场鲜见单纯的PPT与视频演示，取而代之的是大量复刻真实落地场景的真机实操。这释放出一个明确的产业信号：具身智能正从单一硬件比拼，全面迈向“模型-本体-场景”三位一体的系统级竞争，加速从实验室走向真实的工业与民生场景。

浏览量 : 3887 发布时间 : 2026-07-17 标签 : 行业资讯

聚焦6G、低轨卫星与工业5G专网：四川信息通信产业对接会释放前沿信号

7月15日，作为第十四届中国（西部）电子信息博览会的重要配套活动，“智链万物共拓未来”四川信息通信产业供需对接会在成都世纪城国际会展中心圆满举办。本次大会由四川省经济和信息化厅指导，成都市经济和信息化局市新经济发展委员会主办，汇聚了政府主管部门、基础通信运营商、产业链主龙头企业、高校院所及金融机构等百余家单位代表。会议聚焦新一代移动通信、卫星通信、应急通信等核心赛道，旨在通过搭建集场景分享、供需签约、新品推介于一体的平台，推动信息通信产业链、创新链、人才链、资金链“四链”深度融合。

浏览量 : 3754 发布时间 : 2026-07-17 标签 : 行业资讯

签约近4亿元！成都这场对接会为电子信息产业注入“数智”新动能

7月16日，由四川省经济和信息化厅指导，成都电子信息产业生态圈联盟、四川省智能制造创新中心、四川省天府芯云数字经济发展基金有限公司等单位共同主办的“场景驱动·数智赋能”电子信息企业数智化供需对接会在成都世纪城国际会展中心顺利召开。作为第十四届中国（西部）电子信息博览会配套活动，本次会议汇聚了政府主管部门、电子信息龙头企业、数智化服务商、金融机构及科研院所等百余家单位代表，旨在搭建线上线下一站式产业数智化供需协同对接平台。

浏览量 : 3768 发布时间 : 2026-07-17 标签 : 行业资讯

医疗级高可靠时钟方案：YXC YSO131LR在人工耳蜗中的创新应用

浏览量 : 3701 发布时间 : 2026-07-17 标签 : 行业资讯

硬件工程师必看：时钟发生器与缓冲器选型核心参数及速查指南

随着AI算力、5G通信及高速数据中心的爆发式增长，系统对时钟信号的精度与稳定性要求达到了前所未有的高度。近日，国产时钟芯片领域迎来重要技术突破，全系时钟发生器（Clock Generator）与时钟缓冲器（Clock Buffer）产品凭借数模混合自研架构，实现了230fs超低相位抖动，并全面兼容PCIe 1.0至7.0协议。更为关键的是，该系列产品支持Pin to Pin直接替代TI、Silicon Labs、IDT等国际大厂主流型号，为国内硬件工程师提供了“无需改板、即插即用”的高性能国产化方案。

浏览量 : 3700 发布时间 : 2026-07-17 标签 : 行业资讯