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在工业技术飞速发展的今天，触控操作的“静音化”与“可靠性”成为用户体验升级的核心诉求。Littelfuse公司推出的KSC XA系列轻触开关，凭借其创新的柔和声音反馈、IP67防护等级及百万次循环寿命，正在重新定义汽车、医疗和高端消费电子领域的人机交互标准。

浏览量 : 204 发布时间 : 2025-04-22 标签 : 行业资讯

航空产业数字化转型加速功率器件与连接技术成关键突破口

全球知名电子元器件代理商贸泽电子联合ADI（亚德诺半导体）与安费诺集团，于2025年4月发布《11位行业专家论道：电动化浪潮下的航空技术演进》行业白皮书。该电子书汇聚全球顶尖航空工程师的深度洞见，系统阐述了飞机电气化、轻量化设计与智能配电系统的技术演进路径，标志着航空电子领域正式进入第三代半导体技术应用新纪元。

浏览量 : 187 发布时间 : 2025-04-22 标签 : 行业资讯

低延迟+高保真：瑞芯微RK2118芯片如何重塑智能座舱音效体验？

中国上海，2025年4月22日——楷登电子（Cadence）与瑞芯微联合发布的RK2118系统级芯片（SoC）正式量产，标志着音频处理技术进入全新阶段。该芯片集成Cadence Tensilica HiFi 4 DSP，通过多核异构架构与自研算法，为汽车音响系统及消费电子产品提供高性能、低延迟的音频解决方案，成为行业技术标杆。

浏览量 : 210 发布时间 : 2025-04-22 标签 : 行业资讯

vivo X200 Ultra深度评测：蔡司三主摄+蓝图双芯，如何颠覆移动影像规则？

2025年4月21日，vivo发布新一代旗舰机型X200 Ultra与X200s，凭借蔡司全焦段定焦镜头、自研蓝图影像双芯及跨生态互联能力，重新定义了高端智能手机的影像标准与用户体验。本文将从核心技术、创新功能、市场定位三大维度，解析vivo如何通过X200系列实现技术破局。

浏览量 : 235 发布时间 : 2025-04-22 标签 : 行业资讯

瑞萨RA0E2 MCU：以超低功耗与宽温性能定义下一代嵌入式解决方案

2025年4月22日，全球半导体巨头瑞萨电子（Renesas）正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核的RA0E2系列微控制器（MCU）。作为RA0系列的最新成员，该产品以超低功耗、宽温度范围和高性价比为核心竞争力，瞄准消费电子、工业自动化及楼宇控制等市场，进一步巩固瑞萨在MCU领域的领导地位。

浏览量 : 176 发布时间 : 2025-04-22 标签 : 行业资讯

海光信息2025年Q1净利暴涨75%！深算三号DCU性能翻倍，剑指英伟达A100

2025年4月22日，海光信息发布第一季度财报，营业收入24亿元，同比增长50.76%；归母净利润5.06亿元，同比激增75.33%。这一成绩不仅刷新国产处理器企业的增长纪录，更标志着其在通用计算与AI芯片领域的战略布局已进入收获期。

浏览量 : 406 发布时间 : 2025-04-22 标签 : 行业资讯

台积电2nm制程技术突破引发全球半导体产业链震动

4月22日，据《经济日本》报道，全球晶圆代工龙头台积电在2nm制程领域取得重大进展，已获得英特尔、AMD两大芯片巨头的量产订单。这标志着半导体先进制程竞争进入新阶段，也为AI、HPC等高性能计算领域带来颠覆性技术突破。

浏览量 : 223 发布时间 : 2025-04-22 标签 : 行业资讯

台积电全球投资分化：美国厂巨额亏损背后的战略博弈与中国市场的崛起

在全球半导体产业链重构的背景下，台积电（TSMC）的海外投资呈现显著分化。根据2024年股东会年报披露的数据，其美国亚利桑那州工厂连续四年累计亏损达394亿新台币（约88.5亿元人民币），而中国大陆的南京厂同期盈利超800亿新台币（约153.2亿元人民币），成为全球布局中唯一实现持续增长的亮点。

浏览量 : 755 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

国产算力驱动！讯飞星火X1推理大模型实现三大技术跨越

科大讯飞星火X1深度推理大模型于4月20日完成重大升级，成为当前唯一基于全国产化算力训练的推理模型。其在参数效率、行业泛化性及部署成本上实现突破，数学、代码、逻辑推理等核心任务性能对标国际顶流（OpenAI o1、DeepSeek R1），参数规模仅为同类1/10，国产AI自主可控路径再获验证。

浏览量 : 600 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

800V高压平台标配！深度解析国产SiC主驱模块如何实现能耗降低20%

全球新能源汽车正经历"功率跃迁"，据IDTechEX数据显示，800V高压平台车型的SiC渗透率已达71%，主驱系统正向1200V/450A+高功率架构演进。华润微电子PDBG基于自主SiC IDM平台，创新推出双拓扑结构主驱模块，其DCM/HPD系列产品实测结温控制、均流特性等核心指标已超越国际竞品。

浏览量 : 624 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

半导体封装革命：三星领跑玻璃基板千亿赛道

全球半导体封装技术迎来革命性突破。三星集团旗下核心子公司三星电机（SEMCO）于6月12日宣布，其自主研发的玻璃基板技术已进入产业化倒计时阶段，计划在2027年实现规模化量产。这项技术革新将直接冲击价值580亿美元的先进封装市场。

浏览量 : 620 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

量子点显示技术迎来爆发期：MiniLED与苹果布局成核心驱动力

根据Counterpoint Research最新报告，2024年全球量子点薄膜与扩散板市场规模实现42%的同比高速增长，产业规模突破20亿美元。这一增长主要得益于QD-LCD与MiniLED电视的渗透率提升，以及苹果首次在MacBook Pro系列中应用量子点技术，推动高端显示产业进入技术迭代新阶段。

浏览量 : 604 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

研发投入占比91%！寒武纪技术驱动下的业绩V型反弹

据4月18日披露的财报显示，寒武纪在2024年实现营业收入11.74亿元，同比增长65.56%，创下近三年最高增速。尽管全年仍亏损4.52亿元，但较2023年8.48亿元的亏损额已大幅收窄46.7%，经营性现金流净额-16.18亿元则暴露出现阶段市场拓展的高成本特征。

浏览量 : 581 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

制造业数字化转型加速 TE Connectivity创新方案直击产业痛点

当前全球制造业正经历第四次工业革命浪潮，中国作为世界工厂正加速向智能制造转型。据工信部数据显示，2023年我国智能制造装备市场规模已突破3.2万亿元，年复合增长率达18.7%。在这场变革中，TE Connectivity（以下简称TE）联合贸泽电子推出的《工业自动化进阶：智能制造与未来技术》技术白皮书，系统揭示了破解制造业转型难题的创新路径。

浏览量 : 200 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

深度解析：苹果iPhone 16e自研技术突破与市场战略

苹果最新发布的iPhone 16e在元器件自研比例上创下历史新高，达40%，远超iPhone 16的29%和SE系列的31%。这一突破主要归功于首次搭载的C1自研5G基带芯片、射频组件及电源管理芯片（PMIC）。通过整合自研技术，iPhone 16e的单台硬件成本降低10美元，为苹果在中端市场定价策略提供了更大的灵活性。

浏览量 : 191 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

打破硬件加速黑盒！全新"帧生成"指标破解手游性能优化困局

在移动游戏市场突破300亿美元规模的产业背景下（数据来源：Newzoo 2024），游戏性能评测体系迎来里程碑式突破。2024年4月，逐点半导体（Pixelworks）与腾讯WeTest质量开放平台联合发布《移动游戏帧生成技术白皮书》，宣布在PerfDog 11.1版本中集成基于硬件渲染的帧生成量化指标，这标志着中国手游性能评测正式迈入AI驱动的新纪元。

浏览量 : 208 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

TDK深圳展全解析：传感器技术如何重塑汽车、工业与智能未来？

在新能源汽车的“心脏”战场，热管理系统正成为能效竞赛的核心。TDK展示的温压一体传感器，采用MEMS硅压阻技术与高精度热敏电阻，将温度与压力检测合二为一，尺寸比传统陶瓷电容方案缩小40%，重量减轻35%——这一突破直击车企对轻量化与空间优化的迫切需求。

浏览量 : 162 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯

Cadence布局芯片底层技术：Arm Artisan IP收购背后的PPA竞争逻辑

全球电子设计自动化（EDA）及半导体知识产权（IP）巨头Cadence近日宣布，与Arm公司达成最终协议，正式收购其Artisan物理IP业务。这一交易不仅涉及标准单元库、内存编译器、通用I/O（GPIO）等核心IP资产，更覆盖从250nm到3nm先进工艺节点的全链条优化技术。此次收购标志着半导体IP市场的竞争正式进入“基础架构+先进制程”双轮驱动时代。

浏览量 : 177 发布时间 : 2025-04-21 标签 : 行业资讯