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纳芯微重磅推出NSM2051：为2000V高压系统注入“高精度”芯动力

随着光伏与储能行业加速向高功率密度、高效率方向迈进，系统电压正逐步向2000V高压平台演进。这对电流传感器的绝缘隔离能力、检测精度与系统可靠性提出了前所未有的严苛要求。近日，纳芯微正式宣布推出NSM2051集成式霍尔电流传感器，旨在为2000V高压平台提供兼顾绝缘安全、检测精度与系统可靠性的前沿电流检测方案。

浏览量 : 2230 发布时间 : 2026-07-13 标签 : 行业资讯

英飞凌50亿欧元智能功率晶圆厂提前投产，打造全球最大先进半导体基地

2026年7月2日，英飞凌科技正式宣布，其位于德国德累斯顿的“智能功率晶圆厂”（Smart Power Fab）较原计划提前数月正式启用。作为英飞凌史上规模最大的单笔投资（50亿欧元）及德国近年最大的工业项目之一，该工厂的投产不仅将新增1000个直接就业岗位，更使英飞凌德累斯顿基地产能实现翻番，一举成为全球最大的智能功率半导体及模拟/混合信号技术生产基地。

浏览量 : 2219 发布时间 : 2026-07-13 标签 : 行业资讯

规模扩容16.7%！CSEAC 2026无锡启幕，全景解码半导体产业生态新图景

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将携超7万平方米的宏大展区，在无锡太湖国际博览中心震撼启幕。本届展会由中国电子专用设备工业协会主办，备受瞩目的“2026中国电子专用设备半导体设备年会”也将同期同地召开。在“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业、大基金三期加速布局关键领域的时代浪潮下，中国半导体产业正从“关键突破”全面迈向“生态构建”。CSEAC 2026立足这一历史性发展节点，不仅全景呈现前沿技术与创新成果，更聚焦产业核心议题，致力于为全球半导体行业的高质量发展凝聚共识、汇聚力量。

浏览量 : 2237 发布时间 : 2026-07-13 标签 : 行业资讯

Molex 推出 HSAutoLink G 汽车以太网连接器：25Gbps 高带宽赋能软件定义汽车

面对软件定义汽车（SDV）时代高阶自动驾驶与中央计算架构带来的海量数据洪流，传统车载网络正面临严峻的带宽瓶颈。为打破这一性能桎梏，全球连接技术领军企业 Molex 莫仕于 2026年7月3日正式宣布，重磅推出全新一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统。该产品基于自 2008 年以来累计交付超 7 亿件连接器的深厚量产积淀，采用完全符合 USCAR 行业标准的紧凑接口设计，可提供高达 25Gbps 的多千兆差动（STP/UTP）以太网性能，精准适配 ADAS、激光雷达（LiDAR）、区域架构及沉浸式显示等高带宽应用场景。

浏览量 : 2221 发布时间 : 2026-07-13 标签 : 行业资讯

激光微孔与堆叠玻璃重塑高频低损耗互连架构

随着全球通信产业向第六代移动通信技术(6G)及太赫兹频段全速迈进，峰值速率1Tbps与极致空口时延的严苛要求，正倒逼底层封装材料迎来颠覆性变革。传统有机树脂基板在超过100GHz频段下介质损耗剧增，而硅中介层虽具备高密度互连能力，其高达12的介电常数却引发了严重的信号衰减与寄生效应。在这一技术十字路口，兼具极低介电常数（约2.8）与超低损耗角正切的玻璃基板脱颖而出。通过超短脉冲激光微孔加工与多层堆叠架构的深度融合，玻璃基板不仅成功突破了高频信号传输的物理瓶颈，更为6G射频前端与天线阵列的一体化异构集成提供了全新的系统级解决方案。

浏览量 : 2213 发布时间 : 2026-07-13 标签 : 行业资讯

玻璃基板先进封装：飞秒激光重塑微孔加工与光电互连新纪元

随着人工智能算力需求呈指数级爆发，传统封装技术正面临“算力墙”与良率瓶颈的双重严峻挑战。在这一背景下，玻璃基板凭借其在宽光谱范围内的高透射率、低介电常数以及可精准调控的折射率分布，正迅速崛起为下一代光电共封装（CPO）的核心载体。然而，要将这一理想载体转化为量产现实，必须攻克1μm级别微孔加工与低损耗光波导互连两大核心技术壁垒。飞秒激光技术凭借其独特的超短脉冲特性，不仅完美解决了亚微米孔径下的无裂纹加工难题，更为三维光波导的灵活制备提供了底层支撑，从而构建起一套从材料选型、精密加工到耦合结构设计的完整技术体系。

浏览量 : 2166 发布时间 : 2026-07-13 标签 : 行业资讯

全链路自研破局十万卡部署：曙光8000（登峰）落地，国产算力迈入新阶段

7月10日，在光合组织2026智能计算应用大会期间，中科曙光重磅宣布，中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）正式落成并投入使用，同步接入国家超算互联网。这一里程碑事件不仅标志着我国AI基础设施建设正式从万卡级迈向十万卡级部署的新阶段，更意味着国产算力在超大规模集群的系统架构、网络互连及生态应用等核心技术上实现了全链路闭环验证。

浏览量 : 3948 发布时间 : 2026-07-10 标签 : 行业资讯

AI算力涨价潮蔓延：英特尔上调CPU售价，全栈硬件进入全面涨价周期

在GPU与HBM持续涨价、一货难求的背景下，算力产业链的涨价浪潮正加速传导至CPU端。近日，英特尔正式确认上调部分消费级及服务器级CPU的官方推荐零售价。此次调价并非全线上调，而是精准聚焦需求旺盛的特定型号，打破了传统CPU市场长期以来“价格只降不升”的运行逻辑，标志着核心零部件的成本压力正加速向终端整机市场蔓延。

浏览量 : 3787 发布时间 : 2026-07-10 标签 : 行业资讯

1700V PowiGaN加持：PI发布两款超薄参考设计，加速800VDC AI数据中心落地

随着AI算力需求持续飙升，数据中心正加速向800V高压直流架构演进。然而，在NVIDIA Kyber等液冷刀片式机架中，留给辅助电源的垂直空间仅剩8mm，且无独立风冷通道，传统方案难以兼顾耐压、散热与体积。针对这一痛点，深耕高压集成电路领域的Power Integrations（PI）重磅推出两款专为800VDC AI数据中心优化的超薄紧凑型辅助电源参考设计，旨在以高集成度与极致轻薄打破规模化落地瓶颈。

浏览量 : 3751 发布时间 : 2026-07-10 标签 : 行业资讯

意法半导体发布一体化AMR参考平台，整合工业级器件与AI算力加速生态落地

2026年7月意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），重磅推出面向工业领域的全新自主移动机器人（AMR）参考平台。该一体化解决方案深度整合了成熟的机械平台、工业级核心器件及AI计算框架，旨在有效破解复杂子系统集成难题，显著缩短专业服务机器人从概念设计到实际部署的落地周期。

浏览量 : 3788 发布时间 : 2026-07-10 标签 : 行业资讯

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）在六月底正式宣布，推出基于其最新一代U-MOS11-H工艺打造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该新品专为AI数据中心和通信基站等工业设备的开关电源量身打造，即宣布日起已全面开启出货。面对AI算力爆发带来的功耗压力及通信基础设施对高功率密度、低电磁干扰（EMI）的严苛要求，TPM1R408RH通过深度优化器件结构，在大幅降低导通与开关损耗的同时，从源头抑制了尖峰电压与发热问题，为工业电源系统级的高效、紧凑化设计提供了强有力的底层支撑。

浏览量 : 3745 发布时间 : 2026-07-10 标签 : 行业资讯

新品轻量化AI边缘工控机，算力灵活扩

继RK3576工控机系列发布后，推出轻量化款MEC-B5760，聚焦AI边缘计算场景。MEC-B5760工控机基于瑞芯微RK3576八核处理器，内置6 TOPS NPU，可选配RK1828、RK1820、Hailo、DeepX等多款算力模块，可灵活扩容，整机最高32 TOPS。全铝机身巴掌大，端侧稳定运行8B大模型，覆盖AI视觉质检、智慧交通、智慧工地、智慧园区等众多边缘场景。

浏览量 : 3834 发布时间 : 2026-07-10 标签 : 行业资讯

斩获OCP最佳创新奖！村田携AI高效电源及集成封装方案亮相2026大会

2026年7月9日，中国北京——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）重磅亮相2026开放计算技术大会（OCP China Day）。本届大会以“智算无界：开放、多元、扩展”为主题，深度聚焦GW级智算中心、AI原生基础设施、智算网络与高速互联、算电协同优化及绿色低碳等前沿议题。紧扣数据中心与AI基础设施的能效升级需求，村田在此次大会上集中展示了涵盖电源解决方案、集成封装技术、电容器、电感及静噪滤波器、气压传感器等多款核心产品，以卓越品质为开放计算生态构筑了从元器件到系统级的坚实底座。

浏览量 : 2844 发布时间 : 2026-07-10 标签 : 行业资讯

倒计时1周！2026中国西部微波射频技术学术沙龙即将开启！

2026年全球微波射频产业（含射频前端、微波毫米波组件及天线等）市场规模稳步跨越数百亿美元大关，保持稳健的复合年增长率（CAGR）。中国是全球最大的微波设备生产与消费国，2025年国内市场规模达186.2亿美元，占全球总量的31.8%；预计2026年将攀升至209.5亿美元，年增长率超12.5%！成都微波射频产业的核心优势在于："大院大所"技术底蕴+完整产业链+军民融合特色+国家级政策赋能。

浏览量 : 3627 发布时间 : 2026-07-9 标签 : 行业资讯